RF

Tính giá Regions Financial Corp

Đã đóng
RF
₫633.902,50
-₫14.983,15(-2,30%)

*Dữ liệu cập nhật lần cuối: 2026-04-12 00:06 (UTC+8)

Tính đến 2026-04-12 00:06, Regions Financial Corp (RF) đang giao dịch ở ₫633.902,50, với tổng vốn hóa thị trường là ₫547,37T, tỷ lệ P/E là 10,99 và tỷ suất cổ tức là 3,80%. Giá cổ phiếu hôm nay biến động trong khoảng ₫632.519,44 và ₫648.885,65. Giá hiện tại cao hơn 0,21% so với mức thấp nhất trong ngày và thấp hơn 2,30% so với mức cao nhất trong ngày, với khối lượng giao dịch là 13,03M. Trong 52 tuần qua, RF đã giao dịch trong khoảng từ ₫609.237,93 đến ₫650.268,71 và giá hiện tại cách mức cao nhất trong 52 tuần -2,51%.

Các chỉ số chính của RF

Đóng cửa hôm qua₫648.885,65
Vốn hóa thị trường₫547,37T
Khối lượng13,03M
Tỷ lệ P/E10,99
Lợi suất cổ tức (TTM)3,80%
Số lượng cổ tức₫6.108,51
EPS pha loãng (TTM)2,46
Thu nhập ròng (FY)₫49,69T
Doanh thu (FY)₫221,47T
Ngày báo cáo thu nhập2026-04-17
Ước tính EPS0,60
Ước tính doanh thu₫44,13T
Số cổ phiếu đang lưu hành843,56M
Beta (1 năm)1.045
Ngày giao dịch không hưởng quyền2026-03-02
Ngày thanh toán cổ tức2026-04-01

Giới thiệu về RF

Công ty Cổ phần Tài chính Regions, một công ty holding tài chính, cung cấp dịch vụ ngân hàng và các dịch vụ liên quan đến ngân hàng cho khách hàng cá nhân và doanh nghiệp. Công ty hoạt động qua ba phân khúc: Ngân hàng Doanh nghiệp, Ngân hàng Tiêu dùng và Quản lý Tài sản. Phân khúc Ngân hàng Doanh nghiệp cung cấp các dịch vụ ngân hàng thương mại, chẳng hạn như cho vay thương mại và công nghiệp, bất động sản thương mại, bất động sản đầu tư; tài trợ thuê thiết bị; sản phẩm tiền gửi; và phát hành và phân phối chứng khoán, hợp tác và phân phối khoản vay, ngoại hối, phái sinh, sáp nhập và mua lại, cùng các dịch vụ tư vấn khác. Công ty phục vụ các doanh nghiệp, thị trường trung bình, và các nhà phát triển bất động sản thương mại và nhà đầu tư. Phân khúc Ngân hàng Tiêu dùng cung cấp các sản phẩm và dịch vụ ngân hàng tiêu dùng liên quan đến vay thế chấp nhà ở chính, hạn mức và khoản vay thế chấp, thẻ tín dụng tiêu dùng, và các khoản vay tiêu dùng khác, cũng như tiền gửi. Phân khúc Quản lý Tài sản cung cấp các sản phẩm liên quan đến tín dụng, giải pháp hưu trí và tiết kiệm; dịch vụ quản lý quỹ tín thác và đầu tư, quản lý tài sản, và lập kế hoạch di sản cho cá nhân, doanh nghiệp, tổ chức chính phủ và các tổ chức phi lợi nhuận. Công ty cũng cung cấp các sản phẩm đầu tư và bảo hiểm; dịch vụ phân phối quỹ thuế nhà ở thu nhập thấp; và các dịch vụ tài chính đặc biệt khác. Tính đến ngày 01 tháng 3 năm 2022, công ty hoạt động qua mạng lưới gồm 1.300 văn phòng ngân hàng và 2.000 máy ATM trên khắp miền Nam, Trung Tây và Texas. Công ty Cổ phần Tài chính Regions được thành lập vào năm 1971 và có trụ sở chính tại Birmingham, Alabama.
Lĩnh vựcDịch vụ Tài chính
Ngành nghềNgân hàng - Khu vực
CEOJohn Turner Jr.
Trụ sở chínhBirmingham,AL,US
Trang web chính thứchttps://www.regions.com
Nhân sự (FY)19,96K
Doanh thu trung bình (1 năm)₫11,09B
Thu nhập ròng trên mỗi nhân viên₫2,48B

Tìm hiểu thêm về Regions Financial Corp (RF)

Bài viết Gate Learn

Phân tích giá Luna và dự đoán ngắn hạn – Tháng 6 năm 2025

Kết hợp các xu hướng giá Luna mới nhất và động lực cộng đồng tính đến tháng 6 năm 2025, điều này cung cấp một cách giải thích về giá hiện tại và dự đoán ngắn hạn cho một đến ba tháng tới, giúp những người mới nhanh chóng nắm bắt cơ hội đầu tư.

2025-06-12

Cái bong bóng tuyệt vời và sự thật bị mất của người nổi tiếng token

Token HAWK ban đầu được dự định để cung cấp sự hỗ trợ tài chính cho các tổ chức từ thiện thú cưng, nhưng việc tăng và giảm mạnh sau khi niêm yết đã tiết lộ các mẫu lừa đảo phổ biến trên thị trường tiền điện tử. Token của Hailey Welch đã thấy giá thị trường tăng lên 490 triệu đô la chỉ trong ba giờ, nhưng sau đó giảm mạnh 91%, dẫn đến tổn thất đáng kể cho nhiều nhà đầu tư. Những vấn đề cơ bản về phân phối tập trung token, lợi nhuận 'sniping' sớm và các rủi ro đáng kể của các token người nổi tiếng đã biến sự kiện này trở thành một trường hợp điển hình khác trong lĩnh vực tiền điện tử.

2025-02-17

VINE (Vine) là sự kết hợp tuyệt vời giữa những ký ức video ngắn và làn sóng mã hóa.

Kể từ khi ra đời, VINE (Vine) nhanh chóng thu hút sự chú ý trong thị trường tiền điện tử với tinh thần hoài niệm và ảnh hưởng của Musk. Chỉ sau 3 giờ ra mắt, giá trị thị trường của nó vượt quá 42 triệu đô la Mỹ, khiến nó trở thành tâm điểm của sự chú ý của thị trường. Là một loại tiền ảo meme với sức hấp dẫn hoài niệm mạnh mẽ, nó mang lại ký ức đáng yêu của mọi người về nền tảng video ngắn Vine và thêm vào thị trường tiền điện tử một nét độc đáo.

2025-01-26

Câu hỏi thường gặp về Regions Financial Corp (RF)

Giá cổ phiếu Regions Financial Corp (RF) hôm nay là bao nhiêu?

x
Regions Financial Corp (RF) hiện đang giao dịch ở mức ₫633.902,50, với biến động 24h qua là -2,30%. Phạm vi giao dịch 52 tuần là từ ₫609.237,93 đến ₫650.268,71.

Mức giá cao nhất và thấp nhất trong 52 tuần của Regions Financial Corp (RF) là bao nhiêu?

x

Tỷ lệ giá trên thu nhập (P/E) của Regions Financial Corp (RF) là bao nhiêu? Nó chỉ ra điều gì?

x

Vốn hóa thị trường của Regions Financial Corp (RF) là bao nhiêu?

x

Lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu (EPS) hàng quý gần đây nhất của Regions Financial Corp (RF) là bao nhiêu?

x

Bạn nên mua hay bán Regions Financial Corp (RF) vào thời điểm này?

x

Những yếu tố nào có thể ảnh hưởng đến giá cổ phiếu Regions Financial Corp (RF)?

x

Làm thế nào để mua cổ phiếu Regions Financial Corp (RF)?

x

Cảnh báo rủi ro

Thị trường chứng khoán tiềm ẩn rủi ro cao và biến động giá mạnh. Giá trị khoản đầu tư của bạn có thể tăng hoặc giảm, và bạn có thể không thu hồi được toàn bộ số tiền đã đầu tư. Hiệu suất hoạt động trong quá khứ không phải là chỉ báo đáng tin cậy cho kết quả tương lai. Trước khi đưa ra bất kỳ quyết định đầu tư nào, bạn nên đánh giá cẩn thận kinh nghiệm đầu tư, tình hình tài chính, mục tiêu đầu tư và khả năng chấp nhận rủi ro của mình, đồng thời tự mình nghiên cứu. Nếu cần thiết, hãy tham khảo ý kiến của một cố vấn tài chính độc lập.

Tuyên bố từ chối trách nhiệm

Nội dung trên trang này chỉ được cung cấp cho mục đích thông tin và không cấu thành tư vấn đầu tư, tư vấn tài chính hoặc khuyến nghị giao dịch. Gate sẽ không chịu trách nhiệm đối với bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào phát sinh từ các quyết định tài chính đó. Hơn nữa, xin lưu ý rằng Gate có thể không cung cấp đầy đủ dịch vụ tại một số thị trường và khu vực pháp lý nhất định, bao gồm nhưng không giới hạn ở Hoa Kỳ, Canada, Iran và Cuba. Để biết thêm thông tin về các Khu vực bị hạn chế, vui lòng tham khảo Thỏa thuận người dùng.

Thị trường giao dịch khác

Bài viết hot về Regions Financial Corp (RF)

SelfRugger

SelfRugger

04-07 02:00
Đây là một thông cáo báo chí trả phí. Liên hệ trực tiếp với đơn vị phân phối thông cáo báo chí nếu có bất kỳ thắc mắc nào. Thị trường bao gói MEMS dự kiến đạt 85,6B USD vào năm 2030; Được thúc đẩy bởi CAGR 10,1% và sự gia tăng phổ biến của AI Sensor | Valuates Reports ================================================================================================================ PR Newswire Thứ Ba, ngày 17 tháng 2 năm 2026 lúc 1:52 AM GMT+9 9 phút đọc BANGALORE, Ấn Độ, ngày 16 tháng 2 năm 2026 /PRNewswire/ -- Valuates Reports (PRNewsfoto/Valuates Reports) **Quy mô thị trường của bao gói MEMS là gì?** Thị trường bao gói MEMS toàn cầu được dự báo sẽ tăng trưởng từ 48080 Triệu USD vào năm 2024 lên 85640 Triệu USD vào năm 2030, với Tốc độ tăng trưởng kép hằng năm (CAGR) là 10,1% trong giai đoạn dự báo. **Nhận mẫu miễn phí: ** **Những yếu tố chính thúc đẩy tăng trưởng của Thị trường Bao gói MEMS là gì?** Việc gia tăng tích hợp cảm biến trong ngành ô tô và thiết bị điện tử tiêu dùng là động lực nhu cầu cốt lõi cho bao gói MEMS. Xe cộ sử dụng MEMS trong hệ thống túi khí, kiểm soát ổn định điện tử, giám sát áp suất lốp, cảm biến đỗ xe siêu âm, các mô-đun ADAS và hệ thống chất lượng không khí trong cabin, tất cả đều cần bao gói bền bỉ, chịu rung tốt và được niêm phong kín tuyệt đối. Các thiết bị tiêu dùng như điện thoại thông minh, thiết bị đeo, tai nghe AR/VR và tai nghe không dây tích hợp nhiều cảm biến quán tính, cảm biến áp suất và micro MEMS trong thiết kế nhỏ gọn. Trong các hệ thống y tế, MEMS ngày càng được sử dụng cho chẩn đoán di động, máy trợ thính, cảm biến áp suất có thể cấy ghép và thiết bị phân phối thuốc, đòi hỏi bao gói tương thích sinh học và kín tuyệt đối. Xu hướng thu nhỏ kích thước, tích hợp đa cảm biến và tuổi thọ vận hành dài hơn làm tăng độ phức tạp của bao gói và quy mô sản xuất, từ đó thúc đẩy tăng trưởng thị trường bao gói MEMS. **Nguồn từ Valuates Reports: ** **CÁC XU HƯỚNG TÁC ĐỘNG ĐẾN SỰ TĂNG TRƯỞNG CỦA THỊ TRƯỜNG BAO GÓI MEMS :** Cảm biến MEMS siêu âm được sử dụng rộng rãi trong hỗ trợ đỗ xe của ô tô, phát hiện vật cản, định vị robot, cảm biến khoảng cách tiệm cận công nghiệp và một số hệ thống y tế. Các ứng dụng này cần bao gói cho phép truyền dẫn âm thanh đồng thời bảo vệ các bo mạch điện tử bên trong khỏi độ ẩm, bụi và rung động. Việc triển khai trên ô tô đòi hỏi vỏ chịu được nhiệt độ và ổn định về mặt cơ học. Tự động hóa công nghiệp làm tăng yêu cầu về độ bền cho hoạt động liên tục. Việc mở rộng ứng dụng các giải pháp robot, tự động hóa và cảm biến không tiếp xúc củng cố nhu cầu đối với bao gói siêu âm bền vững, và điều này đến lượt nó thúc đẩy tăng trưởng thị trường bao gói MEMS. Các cảm biến quán tính là thiết yếu cho theo dõi chuyển động và điều khiển ổn định trong điện thoại thông minh, thiết bị đeo, máy bay không người lái, hệ thống chơi game và xe cộ. Nền tảng ô tô dựa vào cảm biến gia tốc kế và con quay hồi chuyển để triển khai túi khí, phát hiện lật và điều khiển ổn định điện tử. Thiết bị điện tử tiêu dùng sử dụng chúng cho xoay màn hình, theo dõi hoạt động và ổn định hình ảnh. Những cảm biến này cần sự cách ly cơ học chính xác và bao gói ít gây ứng suất để duy trì độ chính xác đo lường dưới tác động rung động và biến thiên nhiệt. Việc tăng mật độ cảm biến trên mỗi thiết bị làm gia tăng nhu cầu bao gói, và điều này đến lượt nó thúc đẩy tăng trưởng thị trường bao gói MEMS. Câu chuyện tiếp tục Điện tử tiêu dùng tạo ra khối lượng bao gói lớn do lượng xuất xưởng thiết bị khổng lồ và nhiều thành phần MEMS trên mỗi đơn vị. Các dạng mỏng yêu cầu các giải pháp cấp wafer và system-in-package nhỏ gọn. Ứng dụng ô tô cần bao gói bền vững có khả năng xử lý nhiệt, rung động và tuổi thọ dịch vụ kéo dài. Hàm lượng cảm biến ngày càng tăng trong xe điện và các hệ thống hỗ trợ lái nâng cao làm gia tăng đáng kể các yêu cầu về bao gói. Việc mở rộng liên tục ở cả hai ngành đảm bảo nhu cầu bền vững trong các phân khúc sản lượng lớn và yêu cầu độ tin cậy cao, và điều này đến lượt nó thúc đẩy tăng trưởng thị trường bao gói MEMS. Việc thu hẹp kích thước thiết bị trong điện tử và các mô-đun ô tô nhỏ gọn buộc phải liên tục giảm kích thước bao gói. Không gian hạn chế trên bo mạch thúc đẩy các định dạng bao gói xếp chồng và tích hợp mà không làm giảm tính ổn định cấu trúc. Các nhà thiết kế cần diện tích nhỏ hơn trong khi vẫn duy trì hiệu năng, độ bền và sự cân bằng nhiệt. Các hệ thống điều khiển ô tô cũng yêu cầu các mô-đun cảm biến nhỏ gọn để tối ưu kiến trúc điện tử. Việc thu nhỏ liên tục trên nhiều ngành làm tăng đáng kể độ phức tạp của thiết kế bao gói, và điều này đến lượt nó thúc đẩy tăng trưởng thị trường bao gói MEMS. Các sản phẩm hiện đại tích hợp nhiều cảm biến MEMS trong cùng một hệ thống. Điện thoại thông minh kết hợp cảm biến chuyển động, áp suất và âm thanh, trong khi xe cộ triển khai hàng chục cảm biến trên các mô-đun an toàn, truyền động và cabin. Nền tảng công nghiệp lắp đặt các nút cảm biến phân tán cho bảo trì dự đoán và giám sát môi trường. Mỗi cảm biến bổ sung làm tăng thể tích bao gói tương ứng và nâng cao yêu cầu tích hợp. Việc tăng mật độ cảm biến trên các thế hệ sản phẩm mở rộng nhu cầu bao gói tích lũy, và điều này đến lượt nó thúc đẩy tăng trưởng thị trường bao gói MEMS. Các ứng dụng ô tô và công nghiệp hoạt động trong điều kiện rung động, biến thiên nhiệt độ, độ ẩm và ứng suất cơ học. Bao gói phải đảm bảo niêm phong kín tuyệt đối, chống ăn mòn và cách ly cơ học để ngăn chặn trôi lệch hiệu năng. Các hệ thống an toàn trọng yếu như điều khiển túi khí và quản lý ổn định cần độ chính xác lâu dài. Các cảm biến giám sát môi trường cần phơi bày có chọn lọc trong khi vẫn duy trì khả năng bảo vệ cho các mạch điện bên trong. Các yêu cầu về độ bền và tuân thủ cao hơn làm tăng mức độ tinh vi của bao gói, và điều này đến lượt nó thúc đẩy tăng trưởng thị trường bao gói MEMS. **Nhận ngay lời mời của bạn! ** **Những loại chính trong Thị trường Bao gói MEMS là gì?** * Bao gói cảm biến quán tính * Bao gói cảm biến quang * Bao gói cảm biến môi trường * Bao gói cảm biến siêu âm * Khác **Các ứng dụng chính của Thị trường Bao gói MEMS là gì?** * Ô tô * Điện thoại di động * Thiết bị điện tử tiêu dùng * Hệ thống y tế * Công nghiệp * Khác **Các bên tham gia chính trong Thị trường Bao gói MEMS ** * **ChipMOS Technologies Inc.** cung cấp dịch vụ lắp ráp hậu kỳ toàn diện và các dịch vụ kiểm thử chuyên biệt cho thiết bị MEMS, đảm bảo độ tin cậy sản lượng lớn thông qua các giải pháp đóng gói bán dẫn tiên tiến. * **AAC Technologies Holdings Inc.** tận dụng R&D tích hợp theo chiều dọc và công nghệ Bao bọc Toàn Kim loại (AME) độc quyền để cung cấp các giải pháp micro MEMS và trải nghiệm cảm biến hiệu năng cao cho thị trường di động và ô tô toàn cầu. * **Bosch Sensortec GmbH** tiếp tục định hình các tiêu chuẩn trong ngành với vai trò là một nhà lãnh đạo thị trường toàn cầu, sử dụng “Bosch Process” được cấp bằng sáng chế và công nghệ đóng gói Through-Silicon Via (TSV) tiên tiến để thúc đẩy việc thu nhỏ các cảm biến quán tính và môi trường. * **Infineon Technologies AG** tích hợp cảm biến MEMS độ chính xác cao với các kiến trúc nguồn và bảo mật tinh vi, cung cấp các giải pháp đóng gói chuyên biệt đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về độ tin cậy cho ứng dụng ô tô và công nghiệp IoT. * **Analog Devices, Inc.** tập trung vào tích hợp dị chủng hiệu năng cao và đóng gói được niêm phong chân không để đẩy các cảm biến quán tính MEMS hướng tới độ chính xác chuẩn tác chiến và độ ổn định giới hạn bởi nhiễu lượng tử. * **Texas Instruments Incorporated** sử dụng chuyên môn sâu của mình trong xử lý tín hiệu tương tự và xử lý nhúng để phát triển các thiết kế đóng gói quang sáng tạo và mô-đun điện áp cao, giúp thúc đẩy việc áp dụng hàng loạt các hệ thống dựa trên MEMS. * **Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)** trao quyền cho hệ sinh thái thông qua công nghệ 3DFabric™ và tích hợp đơn khối CMOS+MEMS tiên tiến, cung cấp nền tảng foundry dạng “chìa khóa trao tay” cho các giải pháp cảm biến điện dung và áp điện phức tạp. * **MEMSCAP** khẳng định vị thế là nhà dẫn đầu ngách trong các MEMS giá trị gia tăng cao, cung cấp các cảm biến áp suất độ chính xác siêu cao và các mô-đun được đóng gói được thiết kế riêng cho các lĩnh vực hàng không vũ trụ và thiết bị y tế quan trọng. * **Orbotech Ltd. (thuộc KLA)** đóng vai trò nền tảng trong thị trường bằng cách cung cấp các giải pháp kiểm tra quang học tiên tiến, chụp ảnh trực tiếp và tăng cường năng suất cần thiết để sản xuất các MEMS mật độ cao và các gói wafer-level dạng fan-out. * **TDK Corporation** kết hợp khoa học vật liệu phong phú với đóng gói kim loại thế hệ thứ hai để sản xuất micro MEMS microphoned có độ bền cao và các vi gương micro 2D dựa trên áp điện cho ứng dụng AR/VR. **Khu vực nào chiếm ưu thế trong Thị trường Bao gói MEMS ?** Châu Á Thái Bình Dương dẫn đầu nhờ hệ sinh thái sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng mạnh và sản xuất bán dẫn quy mô lớn. Trung Quốc, Hàn Quốc, Nhật Bản và Đài Loan tích hợp khối lượng lớn các linh kiện MEMS trong các điện thoại thông minh và thiết bị máy tính. Bắc Mỹ cho thấy nhu cầu mạnh từ các hệ thống an toàn ô tô, tự động hóa công nghiệp và các ứng dụng hàng không vũ trụ. **Mua Báo cáo Khu vực: ** **ĐĂNG KÝ** Chúng tôi đã giới thiệu một gói đăng ký được cá nhân hóa theo yêu cầu cho khách hàng của mình. Vui lòng để lại ghi chú trong Mục Bình luận để tìm hiểu về các kế hoạch đăng ký của chúng tôi. **Một số thị trường liên quan đến Thị trường Bao gói MEMS là gì?** - Thị trường toàn cầu cho Hệ thống làm mát MEMS đã được định giá 21,59 Triệu USD vào năm 2024 và dự kiến đạt quy mô đã điều chỉnh là 35,58 Triệu USD vào năm 2031, tăng trưởng với CAGR 6,7% trong giai đoạn dự báo. - Thị trường toàn cầu cho Dịch vụ đúc MEMS đã được định giá 764 Triệu USD vào năm 2024 và dự kiến đạt quy mô đã điều chỉnh là 1127 Triệu USD vào năm 2031, tăng trưởng với CAGR 5,8% trong giai đoạn dự báo. - Thị trường toàn cầu cho Các công tắc dựa trên MEMS đã được định giá 168 Triệu USD vào năm 2024 và dự kiến đạt quy mô đã điều chỉnh là 304 Triệu USD vào năm 2031, tăng trưởng với CAGR 9,0% trong giai đoạn dự báo. - Thị trường toàn cầu cho Microphone MEMS đã được định giá 1813 Triệu USD vào năm 2024 và dự kiến đạt quy mô đã điều chỉnh là 2764 Triệu USD vào năm 2031, tăng trưởng với CAGR 6,3% trong giai đoạn dự báo. - Thị trường Cảm biến Lưu lượng MEMS - Thị trường toàn cầu cho Cảm biến Áp suất MEMS đã được định giá 2000 Triệu USD vào năm 2024 và dự kiến đạt quy mô đã điều chỉnh là 2587 Triệu USD vào năm 2031, tăng trưởng với CAGR 3,8% trong giai đoạn dự báo. - Thị trường toàn cầu cho Bộ kiểm thử Cảm biến & MEMS đã được định giá 165 Triệu USD vào năm 2023 và dự kiến đạt quy mô đã điều chỉnh là 281 Triệu USD vào năm 2030, tăng trưởng với CAGR 7,9% trong giai đoạn dự báo. - Thị trường toàn cầu cho Cảm biến khí MEMS đa khí đã được định giá 295 Triệu USD vào năm 2024 và dự kiến đạt quy mô đã điều chỉnh là 416 Triệu USD vào năm 2031, tăng trưởng với CAGR 5,1% trong giai đoạn dự báo. - Thị trường MEMS Micro-Mirror - Thị trường công tắc RF MEMS toàn cầu đã được định giá 201,3 Triệu USD vào năm 2023 và dự kiến đạt 417,3 Triệu USD vào năm 2030, ghi nhận CAGR 11,1% trong giai đoạn dự báo 2024-2030. - Năm 2024, quy mô thị trường toàn cầu của Bộ dao động MEMS được ước tính là 3888 Triệu USD và dự báo sẽ đạt khoảng 7368 Triệu USD vào năm 2031 với CAGR 9,7% trong giai đoạn dự báo 2025-2031. **KHÁM PHÁ TẦM NHÌN CỦA CHÚNG TÔI: TRUY CẬP ABOUT US!** Valuates cung cấp các thông tin chuyên sâu về thị trường trong nhiều ngành khác nhau. Kho lưu trữ báo cáo phong phú của chúng tôi được cập nhật liên tục để đáp ứng nhu cầu phân tích ngành đang thay đổi của bạn. Đội ngũ các nhà phân tích thị trường của chúng tôi có thể giúp bạn lựa chọn báo cáo tốt nhất bao phủ ngành của bạn. Chúng tôi hiểu các yêu cầu cụ thể theo khu vực ngách của bạn, và đó là lý do vì sao chúng tôi cung cấp tùy chỉnh báo cáo. Với việc tùy chỉnh được thực hiện, bạn có thể yêu cầu bất kỳ thông tin cụ thể nào từ một báo cáo phù hợp với nhu cầu phân tích thị trường của bạn. Để đạt được một cái nhìn nhất quán về thị trường, dữ liệu được thu thập từ nhiều nguồn sơ cấp và thứ cấp khác nhau, ở mỗi bước, các phương pháp tam giác hóa dữ liệu được áp dụng để giảm sai lệch và tìm ra một cái nhìn nhất quán về thị trường. Mỗi mẫu mà chúng tôi chia sẻ đều bao gồm một quy trình nghiên cứu chi tiết được sử dụng để tạo ra báo cáo. Vui lòng liên hệ thêm với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để nhận danh sách đầy đủ các nguồn dữ liệu của chúng tôi. **Liên hệ với chúng tôi** Valuates Reports sales@valuates.com Gọi miễn phí tại Mỹ 1-(315)-215-3225 WhatsApp: +91-9945648335 **Khám phá blog & kênh của chúng tôi:** Blog: Pinterest: Twitter: Facebook: YouTube: Logo - Cision Xem nội dung gốc để tải xuống đa phương tiện: Điều khoản và Chính sách Bảo mật Bảng điều khiển Quyền riêng tư Thông tin thêm
0
0
0
0
SelfRugger

SelfRugger

8 tiếng trước
Đây là thông cáo báo chí có trả phí. Liên hệ trực tiếp với nhà phân phối thông cáo báo chí để biết thêm chi tiết. Sivers Semiconductors công bố các IC định hướng sóng Ka-Band và Mảng Antenna mới dành cho thị trường rộng ================================================================================================== PR Newswire Thứ, ngày 17 tháng 2 năm 2026 lúc 16:40 GMT+9 2 phút đọc Trong bài viết này: SIVE.ST +1.78% _Ka-band Beamformer ICs và Mảng Antenna mở khóa các thiết bị SATCOM phased array thế hệ tiếp theo_ KISTA, Thụy Điển, ngày 17 tháng 2 năm 2026 /PRNewswire/ -- Sivers Semiconductors AB (STO:SIVE), nhà lãnh đạo toàn cầu về công nghệ quang học và không dây, hôm nay công bố khả năng sử dụng chung của bộ chipset beamforming Cloudchaser và các mảng antenna Maverick cho các trạm đất SATCOM Ka-band. Bộ chipset Cloudchaser của Sivers bao gồm IC beamforming nhận BLUEWAY1721 và IC beamforming phát STAMPEDE2731/ STAMPEDE2731LP. Cloudchaser cho phép hệ thống antenna điều hướng điện tử cho các trạm đất với khả năng hỗ trợ hai tia sóng cùng lúc. Hỗ trợ đa tia cho phép 'make-before-break' và hai liên kết cùng lúc qua vệ tinh, quỹ đạo và mạng lưới. IC beamforming phát được cung cấp dưới hai biến thể, hỗ trợ mức công suất đầu ra cao và trung bình. Tính năng này giúp khách hàng tối ưu hóa kích thước thiết bị người dùng, độ phức tạp cấu hình và mức tiêu thụ năng lượng. "Việc cung cấp Cloudchaser và Maverick cho thị trường rộng giúp khách hàng bắt đầu đánh giá và tích hợp công nghệ vào các thiết bị SATCOM thế hệ tiếp theo," ông Harish Krishnaswamy, Giám đốc điều hành, Bộ phận Không dây của Sivers Semiconductors, cho biết. "Đây là bước quan trọng trong việc hỗ trợ các thiết kế phased array Ka-band có thể mở rộng, sẵn sàng sản xuất trong thời điểm nhu cầu chiến lược về công nghệ của chúng ta đang tăng nhanh, cả từ hệ sinh thái châu Âu lẫn toàn cầu." Để rút ngắn thời gian thiết kế của khách hàng, Sivers cũng cung cấp các mảng antenna phát và nhận Ka-band Maverick (BFM02701 và BFM02702). Nền tảng Maverick tích hợp chipset Cloudchaser với các mảng antenna trong thiết kế phẳng nhỏ gọn để đơn giản hóa phát triển các thiết bị SATCOM điều hướng điện tử. Sivers Semiconductors sẽ trình diễn các giải pháp này tại MWC Barcelona 2026. Hãy ghé thăm chúng tôi tại Hội trường 5, Stand 5E2. Để biết thêm thông tin, truy cập vào **Về Sivers Semiconductors** Sivers Semiconductors là nhà cung cấp quan trọng cho nền kinh tế dữ liệu xanh hơn với các giải pháp quang học và không dây tiết kiệm năng lượng. Các công nghệ laser và RF beamformer độ chính xác cao của chúng tôi giúp khách hàng trong các thị trường chính như trung tâm dữ liệu AI, SATCOM, Quốc phòng và Viễn thông giải quyết các thách thức hiệu suất thiết yếu đồng thời giảm thiểu dấu chân carbon. Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập: www.sivers-semiconductors.com. (SIVE.ST) **Liên hệ truyền thông** Tyler Weiland Shelton Group +1-972-571-7834 tweiland@sheltongroup.com Tiếp tục câu chuyện **Liên hệ công ty** Heine Thorsgaard Giám đốc tài chính và Trưởng bộ phận Quan hệ Nhà đầu tư ir@sivers-semiconductors.com Thông tin này do Cision cung cấp
0
0
0
0
MaticHoleFiller

MaticHoleFiller

04-10 14:56
2 tháng 4 tin tức, Cục Sở hữu trí tuệ quốc gia cho biết, Công ty Cổ phần Điện tử Hongming Thành Đô đã nộp đơn xin cấp bằng sáng chế mang tên "Phương pháp chế tạo điện trở nhiệt PTC đóng gói nhỏ gọn dùng để bù nhiệt". Số công bố đơn là CN121768787A, số đơn là CN202511838469.7, ngày công bố đơn là 31 tháng 3 năm 2026, ngày nộp đơn là 8 tháng 12 năm 2025, các người sáng chế gồm có Cử Lệ Hòa, Hướng Yến, Vệ Kiệt, T谢 Trình, Vương Diệp, Dương Bổn, Viên Bổn, Trình Phi Bằng, Trần Cường, đại diện sở hữu trí tuệ tại Thành Đô Huachen Zhihe Intellectual Property Agency, luật sư đại diện là Lý Dương, phân loại số H01C17/065、H01C17/075、H01C17/28、H01C17/30、H01C17/02、H01C7/02. Tóm tắt bằng sáng chế cho thấy, phát minh công bố phương pháp chế tạo điện trở nhiệt PTC đóng gói nhỏ gọn dùng để bù nhiệt, thuộc lĩnh vực công nghệ sản xuất điện trở nhiệt PTC, bao gồm các bước sau: pha chế nguyên liệu: trộn đều oxit titan bari, oxit titan stronti, bari cacbonat, thiếc đioxit, yttri oxit, titanium đioxit, silica đioxit rồi tạo hạt, nung sơ bộ thành nguyên liệu bột ceramic PTC; chế tạo mẫu thô ceramic; nung kết để có khối điện trở; chế tạo điện cực nickel; chế tạo điện cực bạc; cắt lát để lấy chip điện trở; hàn dây dẫn ra; đóng gói tạo cấu trúc đóng gói hai lớp, thu được điện trở nhiệt PTC dùng để bù nhiệt đóng gói nhỏ gọn. Điện trở nhiệt PTC đóng gói nhỏ gọn do phát minh chế tạo có phạm vi giá trị trở rộng, phạm vi nhiệt độ làm việc rộng, hệ số nhiệt rộng, độ chính xác trở cao và thể tích nhỏ hơn, đáp ứng tốt hơn nhu cầu ứng dụng của điện trở nhiệt PTC dùng để bù nhiệt đóng gói. Hongming Electronics thành lập ngày 8 tháng 10 năm 1981, dự kiến niêm yết trên Sở Giao dịch Chứng khoán Thâm Quyến vào ngày 25 tháng 3 năm 2026. Trụ sở đăng ký và văn phòng đều tại Thành Đô, Tứ Xuyên. Đây là doanh nghiệp linh kiện điện tử mới hàng đầu trong nước, chuyên về linh kiện điện tử điện trở và tụ điện, có nền tảng công nghệ vững chắc và lợi thế chuỗi ngành toàn diện. Ngành nghề của Hongming Electronics thuộc ngành Quốc phòng Quân sự - Điện tử Quân sự II - Điện tử Quân sự III, liên quan đến cổ phiếu mới và cổ phiếu mới nổi, khái niệm MLCC, điện tử ô tô và các lĩnh vực liên quan. Công ty chủ yếu nghiên cứu, sản xuất và kinh doanh các linh kiện điện tử mới dựa trên linh kiện điện trở và tụ điện, cung cấp sản phẩm hiệu suất cao, độ tin cậy cao, còn tham gia vào lĩnh vực linh kiện chính xác, sản phẩm dùng trong điện tử tiêu dùng, pin năng lượng mới và cấu kiện điện tử ô tô. Về kết quả kinh doanh, năm 2025, doanh thu của Hongming Electronics đạt 2,617 tỷ nhân dân tệ, xếp thứ 5 trong ngành gồm 11 công ty, trong đó công ty hàng đầu là AVIC Optoelectronics với 21,386 tỷ nhân dân tệ, thứ hai là Aerospace Electrical với 5,82 tỷ nhân dân tệ, trung bình ngành là 4,035 tỷ, trung vị là 2,213 tỷ. Lợi nhuận ròng đạt 461 triệu nhân dân tệ, xếp thứ 2 trong ngành, công ty hàng đầu là AVIC Optoelectronics với 2,35 tỷ nhân dân tệ, trung bình ngành là 227 triệu, trung vị là 102 triệu. Thông tin về các bằng sáng chế gần đây của Công ty Cổ phần Điện tử Hongming Thành Đô như sau: | STT | Tên bằng sáng chế | Loại bằng sáng chế | Tình trạng pháp lý | Số đơn | Ngày nộp đơn | Số công bố | Ngày công bố | Người sáng chế | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | Điện trở nhiệt màng dày kiểu thấp vi mô và phương pháp điều chỉnh giá trị trở của nó | Sáng chế | Công bố | CN202610087398.X | 22-01-2026 | CN121662531A | 13-03-2026 | Trình Phi Bằng, Cử Lệ Hòa, Hướng Yến, Vệ Kiệt, Chu Tuấn Nghị | | 2 | Thiết bị định hình xử lý nhiệt chân không cho tụ điện màng kim loại | Sáng chế | Công bố | CN202610033794.4 | 12-01-2026 | CN121641705A | 10-03-2026 | Trần Hồng Hiểu, Đặng Tiểu Long | | 3 | Thiết bị tự động uốn cong nhiều lần cho chổi cảm biến vị trí | Sáng chế | Công bố | CN202610033793.X | 12-01-2026 | CN121624259A | 10-03-2026 | Dư Vĩ, Hứa Vĩ, Lý Tùng Thao | | 4 | Cảm biến góc đa chức năng tích hợp cao | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202512007157.8 | 29-12-2025 | CN121498529A | 10-02-2026 | Trần Phi, Hồ Dưỡng Phúc, Khang Thiên Nham, Khang Thái Vũ, Quách Cương, Ngô Vĩnh Thắng, Đỗ Trường Xuân, Lưu Tĩnh Vũ, Ngô Sĩ Huỳnh, Phương Lương | | 5 | Cảm biến góc dạng vòng cung đường kính lớn | Sáng chế | Công bố | CN202511983444.6 | 26-12-2025 | CN121631952A | 10-03-2026 | Khang Thái Vũ, Triệu Dương, Chu Viên Viên, Mã Lâm Kiệt, Vương Bách, Ngô Sĩ Huỳnh, Bào Hồng Quân, Hứa Vĩ | | 6 | Cảm biến tuyến tính dựa trên bộ mã hóa cảm ứng và phương pháp đo lường dịch chuyển | Sáng chế | Công bố | CN202511855107.9 | 10-12-2025 | CN121720353A | 24-03-2026 | Lộ Đăng, Lý Bằng Phi, Bạch Vĩ, Hứa Vĩ, Khang Thiên Nham, Đô Sảng, Lô Quang Quỳnh | | 7 | Phương pháp chế tạo điện trở nhiệt PTC đóng gói nhỏ gọn dùng để bù nhiệt | Sáng chế | Công bố | CN202511838469.7 | 08-12-2025 | CN121768787A | 31-03-2026 | Cử Lệ Hòa, Hướng Yến, Vệ Kiệt, Trình Trình, Vương Diệp, Dương Bổn, Viên Bổn, Trình Phi Bằng, Trần Cường | | 8 | Bộ kết nối điện hình chữ nhật kiểu nén dễ tháo lắp nhanh | Sáng chế | Công bố | CN202511832610.2 | 08-12-2025 | CN121769570A | 31-03-2026 | Trần Tùng, Lưu Hướng Dương, Ngô Tước Diệu, Cao Lan, Phương Liên | | 9 | Bộ tụ điện điện trở dạng tấm đa chức năng và phương pháp chế tạo | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202511679619.4 | 17-11-2025 | CN121528668A | 13-02-2026 | Lý Thủ Xuyên, Lý Khải, Yêu Cường | | 10 | Thiết bị hàn ly tâm cho bộ lọc nhiễu RF và phương pháp hàn | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202511621443.7 | 07-11-2025 | CN121373616A | 23-01-2026 | Lý Thủ Xuyên, Lý Khải, Yêu Cường | | 11 | Bộ lọc nguồn chống trộm hiệu quả có kết nối với bộ kết nối | Sáng chế | Công bố | CN202511526921.6 | 24-10-2025 | CN121568327A | 24-02-2026 | Đoạn Tiêu Bối, Thái Yên, Lục Y Lâm | | 12 | Hệ thống nguồn lọc dòng điện xoay chiều và một chiều dựa trên bộ phân dòng đa chức năng | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202511505668.6 | 21-10-2025 | CN121508281A | 10-02-2026 | Đặng Tư Vũ, Đường Tiểu Huy, Lý Khải, Hầu Kiệt, Lý Hạo, Trần Ngữ Mông, Giang Nguyệt, Lô Phương Lăng, Phùng Tinh, Nghiên Túc Đông | | 13 | Bộ cảm biến cảm ứng cộng đồng dễ điều chỉnh cảm ứng cảm ứng đồng bộ | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202511366466.8 | 24-09-2025 | CN121331619A | 13-01-2026 | Lục Y Lâm, Thái Yên, Đoạn Tiêu Bối, Lý Mông | | 14 | Bộ tụ điện cao áp lắp ghép nhỏ độ tin cậy cao dễ lắp ráp | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202511108385.8 | 08-08-2025 | CN121171790A | 19-12-2025 | Đặng Tiểu Long, Ngô Sương, Tống Ngọc Xuân, Trần Hồng Hiểu, An Vệ Quân, Dư Thanh, Phụ Lâm, Xe Minh, Vương Kháng | | 15 | Bộ kết nối RF chống rung động cao độ tin cậy cao có thể nổi | Sáng chế | Công bố | CN202510728349.5 | 03-06-2025 | CN120834465A | 24-10-2025 | Hùng Kiệt, Lưu Hướng Dương, Ngô Sĩ Huỳnh, Dư Dực, Quách An Di, Liêu Vĩ, Từ Hoài Thu | | 16 | Cảm biến dịch chuyển tuyến tính dạng biến đổi dòng chảy trượt trượt kiểu tay cầm trượt | Sáng chế | Đăng ký sáng chế bị từ chối sau công bố, hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202510526842.9 | 25-04-2025 | CN120043430A | 27-05-2025 | Hoàng Hoa Cương, Lữ Thăng Lâm, Văn Lượng, Hứa Vĩ, Khang Thiên Nham | | 17 | Công tắc cảm biến góc dạng trục quay dễ điều chỉnh mô-men khởi động trong sử dụng có công tắc | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202510329902.8 | 20-03-2025 | CN120221204A | 27-06-2025 | Đỗ Trường Xuân, Hứa Vĩ, Khang Thái Vũ, Quách Cương, Ngô Vĩnh Thắng, Trần Phi, Âu Dương Vũ | | 18 | Dụng cụ kiểm tra lắp ráp cổng cho bộ thử nghiệm linh kiện in PCB | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520282618.5 | 21-02-2025 | CN223808489U | 16-01-2026 | Nghiêm Ngọc Đông, Đường Tiểu Huy, Lý Khải | | 19 | Bộ cảm biến cảm ứng vòng tròn dạng xuyên lõi dòng điện lớn, cách lắp đặt an toàn, đáng tin cậy | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520176358.3 | 27-01-2025 | CN223808999U | 16-01-2026 | Dương Tấn Lăng, Lý Kim, Lý Ứng Kiệt | | 20 | Bộ cảm biến cảm ứng vòng tròn dạng xuyên lõi dòng điện thấp, cách lắp đặt an toàn, đáng tin cậy | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520176360.0 | 27-01-2025 | CN223808993U | 16-01-2026 | Dương Tấn Lăng, Lý Kim, Lý Ứng Kiệt | | 21 | Bộ lỗ kết nối dây lớn dạng phân tách, lắp đặt cách điện | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520176359.8 | 27-01-2025 | CN223809293U | 16-01-2026 | Thái Yên, Đoạn Tiêu Bối | | 22 | Dụng cụ kiểm tra hiệu suất điện cho tụ điện gốm nhiều lỗ dạng in PCB | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520173323.4 | 26-01-2025 | CN223926481U | 17-02-2026 | Khổng Lâm, Lưu Trường Mai, Dương Quả, Trần Lập Tranh, Yêu Cường, Cao Tú Quang | | 23 | Bộ kết nối dây lớn dễ xuyên lỗ, lắp đặt dễ dàng | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520159817.7 | 23-01-2025 | CN223911887U | 13-02-2026 | Dương Tấn Lăng, Lý Kim, Lý Ứng Kiệt | | 24 | Cảm biến cảm ứng từ tính đa vòng có chức năng ghi nhớ số vòng sau mất điện | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520151289.0 | 22-01-2025 | CN223807805U | 16-01-2026 | Văn Lượng, Niễm Diễm, Lưu Cao Bình, Khang Thiên Nham, Hứa Vĩ, Lý Bằng Phi, Hoàng Hoa Cương | | 25 | Thiết bị lắp ghép tích hợp cho kết nối ba bộ phận | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520053858.8 | 10-01-2025 | CN223810030U | 16-01-2026 | Dương Tấn Lăng, Lý Kim, Lý Ứng Kiệt | | 26 | Bộ tụ ceramic xuyên tâm dung lượng thấp dựa trên chất điện môi ceramic có hằng số điện môi cao | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520060024.X | 10-01-2025 | CN223809020U | 16-01-2026 | Dương Triệu, Lô Trạch Vũ, Yêu Cường, Cao Tú Quang | | 27 | Bộ lọc che chắn hiệu quả nhiều khoang | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520050259.0 | 09-01-2025 | CN223809234U | 16-01-2026 | Dương Tấn Lăng, Lý Kim, Lý Ứng Kiệt | | 28 | Bộ kết nối lọc dạng hai đầu dễ lắp ráp | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202520050251.4 | 09-01-2025 | CN223809299U | 16-01-2026 | Dương Tấn Lăng, Lý Kim, Lý Ứng Kiệt | | 29 | Phương pháp kiểm soát sấy chính xác cho quy trình phun tráng mực gốm | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202411908935.X | 24-12-2024 | CN119526551A | 28-02-2025 | Lý Thủ Xuyên, Cao Tú Quang, Yêu Cường, Hồng Trác, Hà Chính Hòa, Hổ Hồng Minh | | 30 | Dụng cụ định vị thử nghiệm cảm biến dịch chuyển góc không tiếp xúc dạng trục tách trục | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202423174250.5 | 23-12-2024 | CN223551101U | 14-11-2025 | Yêu Lý, Lý Phú Cường, Từ Cảnh | | 31 | Bộ gia nhiệt PTC dạng vòng tròn mỏng tường | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202423068359.0 | 12-12-2024 | CN223809925U | 16-01-2026 | Chu Hồng Bì, Vương Diệp, Trình Trình, Vệ Kiệt, Viên Tú Anh, Hướng Yến, Cử Lệ Hòa | | 32 | Dụng cụ định vị kiểm tra nhiệt độ phun vàng mặt phẳng của tụ điện năng lượng cao | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202423055448.1 | 11-12-2024 | CN223485337U | 28-10-2025 | Khâu Hiểu, Cao Tú Quang, Khâu Lâm Tuấn, Hàn An Văn | | 33 | Bộ chống nhiễu tác động cao độ tin cậy cho motor DC | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422942548.X | 30-11-2024 | CN223810045U | 16-01-2026 | Lô Trạch Vũ, Yêu Cường, Dương Triệu, Lưu Bác Đào, Dương Hồng Nguyên, Hổ Hồng Minh | | 34 | Bộ lọc nguồn tiêu tán nhiệt hiệu quả cao | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202411739876.8 | 29-11-2024 | CN119653710A | 18-03-2025 | Lý Ứng Kiệt, Vương Thu Sảng, Mã Lạc, Vương Khắc Môn, Lý Kim, Đoạn Tiêu Bối, Lý Mông | | 35 | Bộ kết nối nhanh, đáng tin cậy, dễ tháo lắp | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422911293.0 | 28-11-2024 | CN223487499U | 28-10-2025 | Hùng Kiệt, Lưu Hướng Dương, Ngô Sương, Lưu Vĩ, Quách An Di | | 36 | Mô hình khuôn đúc nhựa hình ống dạng hình dạng nhỏ, dễ tháo rời | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422908103.X | 28-11-2024 | CN223545661U | 14-11-2025 | Kính Ngọc Dân, Dương Thủy Binh, Tô Kiếm, Đặng Khải Kiện, Nguyệt Siêu Phi, Âu Hải Vân, Hà Hồng Diễm | | 37 | Mô hình khuôn đúc dạng ống mỏng độ định vị cao cho dụng cụ mổ nội soi | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422900150.X | 27-11-2024 | CN223478193U | 28-10-2025 | Kính Ngọc Dân, Dương Thủy Binh, Tô Kiếm, Đặng Khải Kiện, Nguyệt Siêu Phi, Âu Hải Vân, Hà Hồng Diễm | | 38 | Bộ điều chỉnh mô-men khởi động của cảm biến LVDT dạng vòng kín dễ điều chỉnh | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422884220.7 | 26-11-2024 | CN223485094U | 28-10-2025 | Hoàng Hoa Cương, Niễm Diễm, Tào Bằng, Lưu Gia Dục, Hứa Vĩ, Khang Thái Vũ, Văn Lượng, Tế Bình | | 39 | Dụng cụ kẹp thử nghiệm hiệu suất cảm biến nhiệt điện trở cảm ứng đóng gói cách điện | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422890061.1 | 26-11-2024 | CN223808475U | 16-01-2026 | Cử Lệ Hòa, Ngô Trác Lân, Vương Diệp, Lý Mậu Lâm, Hướng Yến, Vệ Kiệt | | 40 | Phương pháp khắc tên điện trở cho cảm biến góc dịch chuyển chính xác vị trí tuyệt đối | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202411689614.5 | 25-11-2024 | CN119626696A | 14-03-2025 | Tưởng Linh, Bào Hồng Quân, Hứa Vĩ, Chu Viên Viên, Lý Tùng Thao, Khang Thái Vũ, Dương Đống | | 41 | Bộ kết nối điện lọc dạng di động | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422824688.7 | 20-11-2024 | CN223487391U | 28-10-2025 | Khổng Lâm, Dương Quả, Lưu Trường Mai, Trần Lập Tranh, Cao Tú Quang | | 42 | Bộ kết nối lọc điện tháo lắp dễ dàng | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202411658802.1 | 20-11-2024 | CN119627522B | 28-10-2025 | Khổng Lâm, Dương Quả, Lưu Trường Mai, Trần Lập Tranh, Cao Tú Quang | | 43 | Bộ tụ điện mỏng dạng in không vỏ có dung lượng cao | Sáng chế | Được cấp bằng sáng chế, hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202411649678.2 | 19-11-2024 | CN119274975B | 01-04-2025 | Nhậm Khắc, Phụ Lâm, Dư Thanh, An Vệ Quân | | 44 | Bộ kết nối chống sét lọc nhiễu điện tử | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422815911.1 | 19-11-2024 | CN223487518U | 28-10-2025 | Trần Lập Tranh, Dương Quả, Lưu Trường Mai, Khang Lâm | | 45 | Dụng cụ đóng kín để phủ kín cho bộ tụ điện mỏng dạng in không vỏ | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422811839.5 | 19-11-2024 | CN223486867U | 28-10-2025 | Nhậm Khắc, Lưu Dương, Vương Thành, Trần Hữu Hùng | | 46 | Bộ cảm biến góc dịch chuyển dạng cảm ứng nhiều vòng dựa trên điện trở nhựa dẫn điện | Sáng chế | Được cấp bằng sáng chế, hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202411645851.1 | 18-11-2024 | CN119170363B | 01-04-2025 | Dương Phi, Tần Sảng, Khang Thái Vũ, Bào Hồng Quân, Hứa Vĩ, Triệu Dương, Dương Hồng Hạ | | 47 | Bộ cảm biến điện cảm ứng dạng trục liên lạc có tuổi thọ cao | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422806709.2 | 18-11-2024 | CN223552338U | 14-11-2025 | Dương Phi, Hứa Vĩ | | 48 | Dụng cụ định vị để hàn chốt khóa của bộ kết nối dạng hình chữ nhật | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422779756.2 | 14-11-2024 | CN223487580U | 28-10-2025 | Cao Lan, Trần Tùng, Ngô Sương | | 49 | Dụng cụ kẹp hiệu quả cao để kiểm tra giá trị trở của PTC cảm ứng nhiệt dạng dây dẫn | Phương tiện mới hữu dụng | Được cấp bằng sáng chế | CN202422763691.2 | 13-11-2024 | CN223551795U | 14-11-2025 | Hoàng Thanh Tùng, Vương Á Chấn, Vương Tiểu Lệ, Bao Ảnh Lệ, Tăng Tiểu Nham, Đinh Thắng Hào | | 50 | Bộ lọc kết nối đa dụng có khả năng che chắn cao | Sáng chế | Hiệu lực sau thẩm định nội dung, công bố | CN202411580702.1 | 07-11-2024 | CN119674639A | 21-03-2025 | Dương Tấn Lăng, Lý Kim, Lý Ứng Kiệt | Lưu ý: Thị trường có rủi ro, đầu tư thận trọng. Bài viết này do mô hình AI dựa trên dữ liệu của bên thứ ba tự động phát hành, không đại diện cho quan điểm của Sina Finance, mọi thông tin xuất hiện trong bài chỉ mang tính tham khảo, không cấu thành đề xuất đầu tư cá nhân. Nếu có sự khác biệt, xin vui lòng dựa theo thông báo thực tế. Nếu có thắc mắc, vui lòng liên hệ qua email biz@staff.sina.com.cn.
0
0
0
0