英特尔的秘密立场揭示了其18A制造秘密

没有人在谈论的技术竞赛

英特尔在半导体制造的未来问题上处于一个奇特的十字路口。虽然传统市场观点认为该公司在技术上落后台湾半导体制造公司（TSMC）数年，但来自科技分析师和晶圆厂参观的传闻显示，Fab 52的内部可能正在发生一些截然不同的事情。

由伯恩斯坦的 Stacy Rasgon 上周重申的传统叙述认为，英特尔长达十年的下滑需要至少再花十年时间才能扭转。然而，新的证据暗示，前CEO Pat Gelsinger 在2021年启动的转型可能正以远超怀疑者预期的速度加速。实现这一潜在飞跃的关键技术是：高NA极紫外光刻（High-NA EUV）。

了解高NA EUV：改变游戏规则的工具

在探讨英特尔可能的优势之前，理解这项技术本身很重要。高NA EUV代表极紫外光刻的最新演变，由ASML Holdings开发了二十余年。传统的低NA EUV使用13.5纳米波长的光束，而高NA机器则采用8纳米波长，能够在半导体芯片上实现更为精确的图案写入。

效率提升非常显著。以前的芯片制造需要多次图案化，使用较旧的深紫外技术——有时需要四次或更多次。而高NA只需一次图案化，就能达到相同的效果，大大减少了工艺步骤。步骤越少，良品率越高，缺陷率越低，解决了制造业的一个长期难题。

当台积电（TSMC）十年前首次推迟采用EUV时，实际上让台积电在技术上超越了英特尔。这一次，英特尔已果断采取行动，利用HNA技术抢占先机。而台积电的管理层则公开表示出成本方面的担忧，选择等待。然而，ASML的领导层和英特尔高管都已确认这些工具目前运行可靠，ASML的CEO在2024年初称高NA“非常明显是最具成本效益的解决方案”。

英特尔未披露的武器库：三台(或更多)高NA机器

这引出了英特尔尚未明确披露的高NA部署情况。公司已公开确认拥有至少三台HNA机器：

第一台于2023年底抵达英特尔俄勒冈的研发设施，并于2024年2月实现“首次点亮”。第二台于2024年8月在同一俄勒冈地点安装。就在两周前的12月，英特尔宣布已通过ASML升级的EXE:5200型号的验收测试，这是一款产能更高的变体，直到2025年初才开始出货——暗示第三台机器几乎没有引起公众关注地到达。

值得注意的是，英特尔没有披露这台5200机器的具体位置。然而，亚利桑那的Fab 52今年正积极推进18A工艺的量产，这引发了关于设备部署的明显疑问。

更令人感兴趣的是：2024年5月的行业报告声称，英特尔已购买了5到6台ASML 2024年生产的高NA机器。结合2023年底的交付，这意味着英特尔的总库存达到了6到7台——是官方披露的三台的两倍。虽然这一数字尚未得到确认，也可能因Pat Gelsinger在2024年中旬辞职而有所变动，但数学上看，英特尔拥有远超公开披露的HNA产能。

每台机器的成本约为$400 百万——对于一个去年现金流为负、接受稀释性股权融资的公司来说，这是一个惊人的投资。

悖论：为什么要购买如此多的设备，如果目标是14A？

这里是核心谜题。英特尔一直强调其将在2028年推出的14A节点上首次部署高NA技术。然而，多个事实与这一时间表的逻辑相矛盾：

英特尔披露每季度在高NA工具上处理30,000片晶圆——这个数量表明公司已在积极制造，而非仅仅进行研究。在2月的技术会议上，英特尔高管指出，公司已经在生产中使用高NA“并且比以往低NA工具的表现更可靠”。

然后是12月的验收测试公告。这一正式的资格认证流程确认设备符合大规模生产的制造规格——而非试验用途。英特尔在距离18A节点预定推出仅几个月时，未能达到这一水平，却还要再推迟三年进行开发。

现金的悖论使这一谜题更加复杂。如果14A的未来仍不确定(英特尔去年夏天自己都说过)，为何要花24亿到28亿美元购买可能被放弃的节点的设备？投资模式表明，18A才是其预期的部署目标。

英特尔关于18A和高NA的暗示

虽然从未明确说明，但英特尔在过去一年中散布了一些线索。在2月的技术会议上，路透社最初报道英特尔“正在用高NA技术开发18A”——但随后更正称英特尔“正在测试高NA工具”在其18A工艺上。这一细微的语义差异很重要：公司承认正在对今年大规模生产的节点进行主动测试。

在4月的Foundry Direct活动中，英特尔首席技术官Naga Chandrasekaran透露了一件了不起的事情：英特尔已在18A和14A节点上实现了低NA多重图案化方法与高NA单一图案化方法的“产量平价”。这表明高NA在今天已具备可行性，不仅仅是未来的可能性。

10月的Fab 52媒体巡展最具启示性。记者在保密协议下参观了工厂，至少一位科技评论员透露看到“某些东西”，促使英特尔发出礼貌的电子邮件，要求对特定观察保持保密。这位评论员甚至展示了在俄勒冈安装高NA机器的录像，但随即中止，称“这可能是我能提供的最大细节”。

此类保密请求很少仅仅针对研究活动，通常是为了保护竞争优势。

为什么英特尔要保守这个秘密

目前没有直接证据确认高NA已集成到18A生产中，但从多个战略角度来看，保密是合理的：

竞争震撼效果。 揭示18A上的高NA会立即向竞争对手传递英特尔的技术轨迹。保持神秘可以延长英特尔的先发优势，为其赢得更多时间应对竞争。

预期管理。 早期的高NA部署可能在成本和产量方面表现不佳。英特尔在2024年关于18A的负面传闻不断，提前公布高NA可能会在结果不理想时引发更大失望。

部分实施的务实性。 现代芯片大约使用20层EUV，下一代节点如18A可能会用到25层以上。英特尔可能只在关键层使用高NA，而在其他层使用低NA。公开称18A为“高NA”而大部分层仍用传统工具，可能会被视为误导性营销。

18AP路径。 英特尔计划在2026年晚些时候推出18AP变体，承诺比18A提升8%的性能/瓦特。也许高NA的集成目标是18AP，而非18A本身，这也解释了为何目前的公开声明将焦点放在2028年的14A。

CNBC最近的Fab 52纪录片似乎只展示了低NA设备，进一步模糊了事实。如果高NA存在于那里，英特尔已成功将其隐藏，即使是专业摄制组也未能发现。

投资者的问题：这重要吗？

投资者可能永远无法确切得知英特尔是否在其18A生产中使用了高NA技术。半导体制造的细节仍然是行业的秘密。英特尔历来对工艺细节保持高度保密，这表明公司可能永远不会正式确认或否认18A上的高NA。

英特尔将在下周的拉斯维加斯CES上正式发布其首款18A生产的消费芯片——Panther Lake。这一时刻或许能带来一些明确，但英特尔通常在此类场合讨论的是市场定位，而非工艺节点的细节。

根本的问题仍然是：英特尔是否通过高NA技术提前数年超越了TSMC的技术领先？从机器采购、验收测试、产量平价公告和有意保密的行为来看，存在这种可能性。英特尔是否会公开披露18A的真实工具集，完全由公司自己掌控。