为什么每个科技巨头现在都在打造自己的芯片——这对行业意味着什么

小米刚刚加入了一个独特的俱乐部。这家中国手机制造商宣布了 XRING 01，这是其自制的移动处理器，基于台积电的 3nm 工艺，使其成为全球第四大智能手机品牌 (，仅次于苹果、三星和华为)，能够设计自己的核心芯片。但这不仅仅是小米看起来很酷——这标志着硅谷正在发生更大的转变。

科技行业的公司正在抛弃旧的游戏规则：从高通或英特尔等供应商那里购买标准化芯片，将它们嵌入产品中，然后发货。现在，他们开始定制。

硅谷捷径

为什么要自己制造芯片，而不是直接购买现成的？有三个原因突显出来：

首先，性能倍增。 一款专门为 您的 算法设计的芯片每次都能超越通用芯片。苹果的M系列芯片击败英特尔的同类产品，因为每条指令都是针对macOS进行优化的。AI也是同样的逻辑——定制硅片在工作负载与其量身定制时能够超越传统GPU。您能在电力预算中获得更高的效能。

第二，资金数学。 是的，设计芯片的前期成本高达数十亿。但一旦产量增加，去掉中间商的利润就会累积起来。超过数百万个单位后，那种投资回报率会大幅反转。

第三，战略锁定。 如果你拥有硅片，你就拥有了路线图。没有供应商通过涨价或供应紧缩来绑架你。华为对此深有体会——当出口管制来临时，其定制的麒麟芯片在没有先进制造的情况下毫无意义。但对于大多数公司而言，内部设计 = 杠杆。

谁是真正的赢家

地图看起来是这样的:

消费品牌是显而易见的参与者。苹果自2007年的A系列iPhone芯片以来一直在这样做；现在三星(Exynos)和小米也在跟随。尽管地缘政治现实限制了华为实际能制造的东西，但华为也设计了Ascend芯片。

但真正的钱呢？ 云计算巨头。谷歌自2016年以来一直在运行定制的TPU。亚马逊的Trainium和Inferentia芯片。Meta、微软——他们都在为AI加速器烧钱，因为数据中心工作负载不适合现成的解决方案。亚马逊实际上正在围绕其自己的硅芯片建设数据中心，包括专门用于Anthropic的基础设施。

这些超大规模云服务商意识到：我们每天运行同样的模型数十亿次，那么为什么要支付NVIDIA的利润呢，难道我们不能为我们的特定技术栈优化每一个晶体管吗？

对传统参与者的挤压

这很痛，痛得很，具体来说。

高通的核心业务——向手机制造商销售Snapdragon处理器——刚刚受到打击。当苹果、三星和小米设计自己的芯片时，Snapdragon销量就会消失。NVIDIA仍然主导AI，但却在承受压力。每个超大规模公司部署的定制TPU都是他们没有购买的H100。

这些公司明天不会倒闭。但是他们的操作手册——对标准化硅收取高额费用——正在受到挑战。

无名英雄：台积电与Arm

情节反转：虽然定制硅会扰乱芯片 供应商，但它会大大增强铸造厂和知识产权提供商。

台积电是推动者。公司无法承担十亿级的晶圆厂，因此他们授权台积电的3nm节点，交出他们的设计，然后就有了实体芯片。小米的XRING 01？那是台积电。苹果的M4？台积电。基本上每个超大规模定制芯片？台积电。

与Arm相同。大多数定制芯片——包括XRING 01——都授权使用Arm的Cortex CPU核心或Immortalis GPU设计。既然Arm的架构已经有效，何必重新发明轮子呢？这让公司能够专注于他们硅片的独特部分。

净效应：随着定制硅的爆炸，台积电和Arm变得更加富有。

中国问题：出口管制并不能阻止一切

人们问：在美国出口管制针对中国的情况下，小米是如何设计先进芯片的？

细微之处很重要。限制针对的是AI和军用级硅，而不是消费者手机。这就是为什么小米可以使用台积电的3nm用于移动SoC——它不在限制名单上。华为遭受重创，因为它试图构建所有定制产品，结果碰壁。但消费级芯片？仍然可以通过台湾获得。

这显示了出口管制背后的真实策略：有针对性的限制，而不是全面禁令。

接下来会发生什么

随着人工智能在汽车、工厂、智能城市等各个领域的普及，越来越多的公司将探索定制硅芯片。进入门槛正在降低：更好的设计工具、成熟的台积电关系以及Arm许可使得不仅仅是万亿美元巨头能够实现这一目标。

赢家：能够随需求扩展的铸造厂和知识产权提供商。输家：未能超越商品销售的芯片供应商。

从标准硅到优化硅的转变不是一个小插曲。这是新的常态。