Vệ tinh + Tăng cường năng lực tính toán + Phát triển hệ thống vô tuyến ba mũi tên, Tín Duy Thông Tin tăng vốn, tập trung vào vật liệu cốt lõi của sản xuất cao cấp

Nguồn: Caixin

Vào tối ngày 13 tháng 3, 信维通信 (300136.SZ) đã công bố thông báo phát hành cổ phiếu tăng vốn theo phương thức phát hành riêng lẻ, dự kiến phát hành không quá 35 đối tượng nhất định, tổng số cổ phiếu phát hành không quá 30% tổng số cổ phần của công ty, tức là 290 triệu cổ phiếu. Số vốn huy động sẽ chủ yếu đầu tư vào ba lĩnh vực cốt lõi: thiết bị liên lạc vệ tinh thương mại, bộ làm mát và tản nhiệt cho chip, và thiết bị vô tuyến.

Trong bối cảnh mạng lưới vệ tinh quỹ đạo thấp toàn cầu đang đẩy nhanh xây dựng, nhu cầu tính toán AI bùng nổ, và ngành công nghiệp ô tô thông minh đang có cuộc cách mạng sâu sắc, chiến lược của 信维通信 không chỉ đơn thuần mở rộng năng lực sản xuất mà còn là sự dự đoán vị trí chiến lược trong “kết nối không gian” và “nền tảng tính toán AI”. Là nhà dẫn đầu trong lĩnh vực anten vô tuyến cho thiết bị thông minh, công ty dựa trên nền tảng công nghệ vững chắc để tiến vào các lĩnh vực công nghệ rộng lớn, tập trung vào ba lĩnh vực tăng trưởng cao, nhằm thúc đẩy giá trị dài hạn của doanh nghiệp và nâng cao quá trình địa phương hóa chuỗi ngành công nghiệp liên quan.

Tham gia cuộc đua mạng lưới vệ tinh quỹ đạo thấp: trở thành “bệ đỡ mặt đất” cho Starlink

Dự án thiết bị liên lạc vệ tinh thương mại là một trong những hướng chính của đợt huy động vốn lần này. Khi các hệ thống vệ tinh quỹ đạo thấp toàn cầu bước vào giai đoạn triển khai quy mô lớn và vận hành thương mại, nhu cầu về thiết bị đầu cuối mặt đất dự kiến sẽ bùng nổ. Dù là sự mở rộng nhanh chóng của Starlink ở nước ngoài hay các kế hoạch như “Hàng nghìn vệ tinh” trong nước, đều đặt ra yêu cầu lớn về các bộ kết nối tần số cao, anten phased array và module.

Hướng chính của việc mở rộng sản xuất của 信维通信 lần này tập trung vào các lĩnh vực trên. Nhờ khả năng sản xuất tự chủ trong các vật liệu cơ bản như màng LCP, mạch in linh hoạt nhiều lớp, công ty đã xây dựng được hàng rào công nghệ vững chắc trong lĩnh vực truyền thông tần số cao. Thông báo cho biết, đợt mở rộng này sẽ tập trung vào các bộ kết nối tần số cao, anten mảng và module, các thành phần then chốt này là yếu tố quyết định trong việc thu nhận và truyền tín hiệu vệ tinh của thiết bị mặt đất, có yêu cầu kỹ thuật cao và giá trị chuỗi ngành tập trung.

Đáng chú ý, 信维通信 đã là nhà cung cấp lâu dài cho khách hàng vệ tinh thương mại Bắc Mỹ. Điều này có nghĩa là công ty đã vượt qua giai đoạn xác minh R&D từ “0 đến 1” trong lĩnh vực này, đang nâng cấp từ nhà cung cấp kết nối đơn thuần thành nhà cung cấp hệ thống toàn diện có thể cung cấp anten mảng và module toàn bộ hệ thống. Mục đích của đợt huy động này là nhanh chóng chuyển đổi lợi thế công nghệ tiên phong thành khả năng sản xuất quy mô lớn, nắm bắt đỉnh cao nhu cầu thị trường vệ tinh internet toàn cầu, và củng cố vị thế ngành trong lĩnh vực truyền thông không dây.

Chủ động trong lĩnh vực tản nhiệt chip: đón đầu cơ hội tăng trưởng trong làn sóng AI

Dự án thiết bị tản nhiệt và dẫn nhiệt cho chip là một trong những điểm sáng của đợt huy động vốn, phù hợp chính xác với điểm đau cốt lõi của ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo hiện nay — đó là nhiệt lượng tiêu thụ của các chip tính toán như GPU ngày càng tăng, việc tản nhiệt trở thành nút thắt hạn chế khả năng phát huy của tính toán. Đặc biệt trong lĩnh vực máy chủ AI, mật độ công suất của chip đang tiến từ vài trăm watt lên đến kilowatt, đặt ra yêu cầu kỹ thuật chưa từng có về vật liệu giao diện tản nhiệt (TIM) và giải pháp tản nhiệt tổng thể.

Đáng chú ý, từ ngày 17 đến 21 tháng 3, hội nghị GTC của Nvidia sẽ diễn ra, dự kiến sẽ ra mắt nền tảng mới B300 hoặc Rubin, với mức tiêu thụ năng lượng dự kiến sẽ tiếp tục tăng, có khả năng kích thích sự chú ý của thị trường đối với công nghệ tản nhiệt tiên tiến. Sau sự bùng nổ của tính toán, giá trị của TIM đang tăng theo cấp số nhân.

信维通信 dự định mở rộng dự án tản nhiệt chip dựa trên các thiết bị tản nhiệt hiện có, tiến lên các vật liệu TIM cao dẫn nhiệt, tập trung vào hai sản phẩm cốt lõi là vật liệu TIM giao diện nhiệt cao và tản nhiệt cho đóng gói chip, nhằm chuyển đổi từ cấu trúc tản nhiệt đơn thuần sang giải pháp nhiệt tích hợp “TIM + thiết bị tản nhiệt”. Hiện tại, thị trường thiết bị tản nhiệt cao cấp cho chip toàn cầu vẫn do các doanh nghiệp nước ngoài chi phối, nhu cầu tự chủ trong nước rất cấp thiết. Nhờ nền tảng vật liệu vững chắc, nếu đạt được đột phá trong vật liệu TIM cao cấp, công ty sẽ trực tiếp đáp ứng nhu cầu xây dựng năng lực sản xuất AI trong nước, đồng thời chinh phục hai xu hướng “tính toán + thay thế nội địa”.

Xây dựng nền tảng thiết bị vô tuyến: mở rộng các kịch bản mới cho ô tô thông minh và truyền thông tần số cao

Trong khi tiến tới thị trường mới, 信维通信 vẫn tiếp tục củng cố lĩnh vực chính truyền thống. Số vốn huy động lần này sẽ dành phần lớn cho dự án thiết bị và linh kiện vô tuyến, nhằm củng cố lợi thế hiện có và mở rộng sang các ứng dụng có tiềm năng tăng trưởng cao. Khi công nghệ 5G-A đi vào thực tế và nghiên cứu 6G tiến triển, các băng tần truyền thông sẽ tiến tới tần số cao hơn, đòi hỏi hiệu suất và tích hợp của thiết bị vô tuyến phải cao hơn nữa. Ô tô thông minh đang trở thành thiết bị di động thứ hai sau điện thoại.

信维通信 nhạy bén nhận ra xu hướng này. Trong chiến lược mở rộng thiết bị vô tuyến lần này, công ty đặc biệt nhấn mạnh việc thâm nhập vào lĩnh vực tự lái ô tô. Tỷ lệ tự động hóa cao hơn của lái xe thông minh khiến số lượng radar millimeter wave và anten V2X trên xe tăng mạnh. Nhờ khả năng tự sản xuất vật liệu nền như màng LCP và tấm đồng linh hoạt, 信维通信 đang mở rộng trọng tâm sang các lĩnh vực cao giá trị như anten radar millimeter wave.

Đợt huy động này không chỉ đơn thuần mở rộng năng lực sản xuất hiện tại, mà còn chuyển đổi khả năng dẫn đầu trong lĩnh vực RF cho điện tử tiêu dùng sang thị trường ô tô đạt chuẩn, nhằm đáp ứng nhu cầu cấp bách về thiết bị RF trong hai lĩnh vực tiềm năng cao này, giúp công ty bổ sung động lực tăng trưởng mới cho “đường cong tăng trưởng chính”.

Từ các thiết bị thông minh mặt đất, đến vệ tinh kết nối trên không, rồi đến các vật liệu tản nhiệt cho trung tâm tính toán AI, đợt phát hành cổ phiếu tăng vốn của 信维通信 vẽ nên một bức tranh toàn diện đầy tham vọng về “không gian – đất – trời”. Như công ty đã nói trong thông báo, mục tiêu của đợt này là chuyển đổi các đột phá công nghệ trong lĩnh vực vệ tinh thương mại, thiết bị vô tuyến mới và tản nhiệt chip thành khả năng sản xuất quy mô lớn, xây dựng “đường cong tăng trưởng thứ hai” dựa trên các sản phẩm và công nghệ mới.

Cùng với khả năng đổi mới công nghệ tính toán của hội nghị GTC của Nvidia và việc đẩy nhanh xây dựng mạng lưới vệ tinh toàn cầu, đợt phát hành này của 信维通信 chắc chắn là một bước đi chính xác theo nhịp đập thời đại. Khi các dự án huy động vốn tiếp theo đi vào thực tế, năng lực cạnh tranh cốt lõi trong lĩnh vực sản xuất cao cấp của công ty dự kiến sẽ được nâng cao hơn nữa, và hiệu quả chuyển đổi chiến lược sẽ tiếp tục được theo dõi.