传携手台积电切入光通信，大立光林恩平太诚实！亲曝 CPO 还很远，股价暴跌 7%

lensa optik produsen terkemuka Dali (大立光) dalam waktu dekat menjadi sorotan pasar karena masuk ke topik teknologi kunci untuk pusat data AI, yaitu “optik pengemasan bersama” (Co-Packaged Optics, CPO). Namun, pada konferensi pers bagiannya, ketua perusahaan Lin Enping sendiri yang meredakan ekspektasi, mengakui bahwa rencana terkait “belum dapat disebut CPO”, masih berada pada tahap persiapan sebelum pengiriman sampel, dan untuk mencapai produksi massal minimal masih memerlukan waktu satu hingga dua tahun. Pasar pun menunggu koreksi yang cepat, dan harga saham langsung merosot sekitar 7%.

Lin Enping pada konferensi pers mengakui “masih sangat jauh”, jadwal CPO minimal 1 hingga 2 tahun

Lin Enping pada konferensi pers secara tegas menyatakan bahwa yang saat ini digarap Dali sebenarnya adalah komponen ujung FAU (Fiber Array Unit, komponen larik serat optik) dalam rantai pasokan CPO, dan belum bisa disebut sebagai CPO. Peran yang diprioritaskan saat ini adalah menyediakan komponen optik, serta belum melakukan pengiriman sampel, apalagi produksi massal.

Ia mengatakan bahwa komponen FAU memiliki persyaratan ketelitian penyelarasan yang sangat tinggi, sementara peralatan kunci dikembangkan sendiri oleh Dali. Kunci keberhasilan terletak pada apakah mereka bisa mewujudkan “penyelarasan yang lebih presisi dan lebih cepat”. Selain itu, bahkan setelah pengiriman sampel selesai, masih perlu melalui sertifikasi pelanggan (qualification), pendakian yield (ramp-up), dan pembangunan kapasitas produksi; keseluruhan waktu minimal memerlukan satu hingga dua tahun, dan sisi peralatan juga perlu disesuaikan secara bersamaan.

Dalam jalur teknologinya, Dali sedang mengembangkan komponen kunci seperti prisma (prism) untuk fotonik silikon dan kolimator (collimator), serta masuk ke wilayah modul transmisi cahaya. Ke depan, tidak menutup kemungkinan untuk memperluas dari produk komponen tunggal menjadi produk modul. Namun Lin Enping juga mengakui bahwa di bidang komunikasi optik sudah ada pemain kuat; apa yang saat ini dilirik Dali adalah peluang teknologi baru seperti “penyelarasan yang cepat”.

Dali bekerja sama dengan TSMC, harga saham mendekati 3000 yuan

Perlu dicatat bahwa, tepat dua hari sebelumnya, narasi AI untuk Dali masih sangat optimistis di pasar. Beredar kabar bahwa perusahaan bekerja sama dengan TSMC untuk masuk ke teknologi CPO, dan karena mengisi posisi dalam rantai pasok komunikasi optik berbasis AI, bahkan menolak permintaan tambahan dari Apple, sehingga mendorong harga saham sempat mendekati batas angka bulat 3000 yuan dan mencatat rekor tertinggi lebih dari satu tahun terakhir.

( Dali menolak penambahan pesanan dari Apple, masuk ke wilayah AI dan bekerja sama dengan TSMC pada CPO, harga saham mendekati tiga ribu yuan )

Saat itu, pasar memperkirakan Dali akan bertransformasi dari pemasok lensa kamera ponsel menjadi pemasok komponen kunci optik pusat data AI, sehingga menjadi mesin pertumbuhan gelombang berikutnya. Ditambah dengan peningkatan lensa tingkat tinggi iPhone, kebutuhan produk aperture variabel, serta perangkat lipat di masa depan, faktor fundamental dan faktor narasi keduanya memberikan dukungan; hal ini membuat harga saham secara jangka pendek terus menguat. Namun, seiring konferensi pers mengeluarkan sinyal progres yang lebih konservatif, pasar dengan cepat menilai ulang kembali timeline CPO dan kontribusinya, dan dana pun terlihat melakukan penyesuaian yang jelas.

CPO dan fotonik silikon: medan perang kunci berikutnya untuk pusat data AI

Yang dimaksud CPO (Co-Packaged Optics, optik pengemasan bersama) adalah menempatkan mesin optik atau sirkuit fotonik terintegrasi, bersama dengan ASIC switch atau chip komputasi lainnya, dalam kemasan/board yang sama, untuk mempersingkat jalur sinyal telekomunikasi, menurunkan konsumsi daya, dan meningkatkan kepadatan bandwidth. Ini adalah salah satu arah penting untuk konektivitas berkecepatan tinggi di pusat data AI. Fotonik silikon adalah teknologi yang menggunakan proses fabrikasi silikon untuk mewujudkan komponen seperti waveguide optik, modulator, dan fotodetektor pada chip; teknologi ini sering menjadi salah satu teknologi lapisan dasar inti dari CPO.

Artikel ini membahas kerja sama Dali dengan TSMC untuk masuk ke komunikasi optik; Lin Enping terlalu jujur! Membeberkan bahwa CPO masih sangat jauh, harga saham jatuh 7%; kemunculan paling awal pada 链新闻 ABMedia.