Seiring kebutuhan penghitungan AI terus mendorong pentingnya memori bandwidth tinggi (HBM), industri semikonduktor Asia sedang mengalami gelombang penyesuaian struktural. Menurut laporan media Korea, Samsung Electronics dan SK Hynix sedang mempercepat pengalihan sumber daya internal untuk pengembangan HBM4, sekaligus menyesuaikan strategi rantai pasok. Menanggapi hal tersebut, analis industri Citrini Research Korea, Jukan, baru-baru ini mengemukakan pandangan industri yang menyatakan bahwa sebuah “pasar baru yang sebelumnya tidak ada” sedang terbentuk; para raksasa HBM4 mengalihdayakan mask (photomask), sementara perusahaan pembuat mask dari Jepang menjadi pihak yang berpotensi diuntungkan.
HBM4 diprioritaskan, alihdaya mask melepaskan pasar baru
Berdasarkan laporan dari《首爾經濟日報》, Samsung dan SK Hynix baru-baru ini telah memindahkan sebagian insinyur senior yang sebelumnya bertanggung jawab atas pembuatan dan pengujian mask (photomask) ke departemen terkait HBM4, untuk mempercepat integrasi chip logika dan meningkatkan yield. Penyesuaian ini menyebabkan sebagian proses mask yang sebelumnya dikerjakan secara internal, mulai dialihkan menjadi pengerjaan eksternal.
Namun, dua perusahaan memori besar itu tidak melakukan alihdaya secara menyeluruh. Proses paling canggih EUV (ultraviolet ekstrem) (2–5 nanometer) untuk mask masih dipertahankan produksi internal, sementara ruang lingkup pengalihdayaan terutama difokuskan pada proses yang lebih matang.
Jukan menganalisis bahwa ini berarti “pasar baru yang sebelumnya tidak ada” sedang terbentuk. Perusahaan pembuat mask Jepang akan menjadi pihak yang berpotensi diuntungkan, terutama perusahaan yang memiliki akumulasi teknis di bidang DRAM, seperti Dai Nippon Printing (DNP) dan bisnis mask di bawah TOPPAN Holdings. Ia menilai, meskipun harga satuan (ASP) untuk mask non-EUV seperti ini tidak tinggi, kemunculan permintaan dari “nol ke satu” saja sudah memiliki makna strategis.
SK Hynix menurunkan target pengiriman HBM4, namun produksi aktual justru meningkat
Di sisi lain, SK Hynix sedang menyesuaikan strategi pengiriman HBM4. Menurut ZDNet Korea, perusahaan itu berencana menurunkan volume pengiriman HBM4 yang akan disuplai ke NVIDIA tahun ini sebesar 20% hingga 30%, dan menggunakan HBM3E serta DRAM server sebagai pengganti.
Jukan memperkirakan bahwa target pengiriman awal sekitar 6 miliar Gb HBM4, setelah diturunkan bisa menjadi sekitar 4 miliar Gb. Berdasarkan perhitungan balik ini, produksi GPU Rubin yang sesuai di pasar tahun ini kira-kira berada pada skala 1,6 juta unit. Namun ia menekankan, kuncinya bukan pada jumlah GPU, melainkan pada perubahan struktur pasokan memori.
Dari sudut pandang proses, HBM4 menggunakan luas chip yang lebih besar dan jarak TSV (melalui silikon) yang lebih rapat, sehingga jumlah chip wafer yang dapat digunakan per keping menurun; sementara itu, yield HBM3E sudah memasuki rentang kematangan di atas 80%. Ketika kapasitas dialihkan kembali dari HBM4 ke HBM3E atau DDR5, justru output bit aktual meningkat.
Tekanan harga HBM muncul, tetapi permintaan mungkin mengimbangi
Perpindahan seperti ini akan memberi tekanan pada pembentukan harga. Jukan menyebutkan, ekspektasi kenaikan harga untuk HBM3E saat ini mungkin akan ditekan karena peningkatan pasokan. Namun ia juga mengajukan kemungkinan lain: jika HBM3E yang memadai dapat memenuhi kebutuhan server untuk AI inferensi dengan lebih cepat, sehingga memperluas pasar inferensi secara keseluruhan (inference TAM), pertumbuhan permintaan bisa sebaliknya menopang harga.
Dengan kata lain, pasar HBM sedang memasuki fase tarik-menarik antara “peningkatan pasokan vs. lonjakan permintaan”.
Pembalikan struktur profit: DDR5 menjadi pemenang terbesar
Dari sisi profit, penyesuaian kali ini justru menguntungkan perusahaan memori. Jukan menganalisis bahwa margin kotor DDR5 server saat ini secara signifikan sudah lebih unggul daripada HBM4, bahkan diperkirakan pada kuartal kedua menembus 90%, lebih tinggi lebih dari 20 poin persentase dibanding HBM3E. Artinya, mengalokasikan kapasitas ke DDR5 menjadi pilihan yang lebih menarik bagi para produsen.
Hal ini juga membawa kesimpulan kunci: HBM tidak lagi menjadi satu-satunya narasi margin kotor tinggi; DRAM tradisional kembali mendapatkan kekuatan penetapan harga karena kebutuhan server AI.
Tekanan pada Samsung muncul, jadwal HBM4 berpotensi tertunda
Sebaliknya, posisi Samsung tampak lebih tidak menguntungkan. Jukan menyebutkan bahwa bahkan jika SK Hynix menunda pengiriman HBM4, NVIDIA sulit untuk hanya mengandalkan kapasitas Samsung guna mendorong produksi massal besar-besaran GPU Rubin; pada akhirnya, jadwal waktu produk secara keseluruhan kemungkinan akan tertunda. Ini justru memberi SK Hynix waktu untuk mengejar, sehingga memperkecil jarak dengan pihak lain. Sementara itu, bagi Samsung, menginvestasikan kapasitas ke HBM4 juga berarti melepaskan peluang opportunity cost dari DDR5 berprofit tinggi, yang semakin menekan fleksibilitas strategi.
Namun, bagi rantai pasok hulu, situasinya tidak menggembirakan. Jukan secara khusus menyebutkan bahwa perusahaan pembuat peralatan pengujian yang semula diuntungkan seiring dengan pengembangan HBM4, seperti DI dan Unitest, mungkin menghadapi risiko penundaan pengakuan pendapatan. Karena progres penerapan HBM4 melambat, permintaan peralatan terkait juga akan ikut tertunda, sehingga kinerja bisnis jangka pendek mendapat tekanan.
Artikel ini 知名記憶體分析師:一個過去不存在的市場正在形成,日本光罩廠商成最大贏家 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。
Artikel Terkait
SK Hynix Berinvestasi $12,85B dalam Pabrik Kemasan Memori AI Lanjutan di Korea Selatan
MicroStrategy Mengungguli BlackRock dalam Kepemilikan Bitcoin, Kini Memegang 815,061 BTC
Peringatan TradFi Naik: XUNCE (XUNCE 03317.HK) Naik Melebihi 8%
DoorDash Meluncurkan Sistem Pembayaran Stablecoin di Lebih dari 40 Negara Saat Saham DASH Turun 3,87%
Kandidat Ketua The Fed Kevin Warsh Mendukung Integrasi Kripto, Menentang CBDC