Persaingan komputasi AI baru-baru ini benar-benar menempatkan HBM (High Bandwidth Memory) di garis depan. Chip Nvidia H200 dilengkapi dengan teknologi HBM, yang mencapai bandwidth ultra-tinggi melalui penumpukan 3D dan telah menjadi keharusan untuk melatih model besar. Seberapa tajam pertumbuhan permintaan? Pertumbuhan eksponensial.

Jujur saja, ini bukan hanya iterasi teknologi sederhana, tetapi juga peluang industri yang sangat jelas. Kisah penggantian domestik mudah diceritakan, tetapi yang krusial adalah pertumbuhan laba konkret yang mendukungnya. Dana utama sudah melakukan penempatan mendalam sejak lama, dan logika spekulasi telah bergeser dari "spekulasi konsep yang umum" ke "pengembalian segmen khusus yang nyata".

Mari kita lihat, ada beberapa segmen dalam rantai industri ini yang sangat layak diperhatikan:

Pertama adalah segmen manufaktur dan pengujian inti hulu. Area ini membawa hambatan teknis tertinggi dan juga tempat paling padat dari rantai nilai. Siapa yang dapat menguasai posisi di sini, dialah yang menguasai kekuatan bicara. Pasokan material kunci dan kerjasama dengan pabrikan internasional besar diputuskan di tingkat ini.

Kedua adalah pendamping peralatan dan material. Peralatan inspeksi, material pengemasan—hal-hal yang terlihat seperti pemain sampingan ini sebenarnya secara langsung menentukan apakah kapasitas produksi dapat mengikuti perkembangan. Begitu pesanan HBM melonjak, tingkat kapasitas produksi segmen ini akan langsung meningkat, dengan elastisitas laba yang sangat besar.

Ketiga adalah proses pengemasan canggih itu sendiri. Teknologi TSV (Through Silicon Via) adalah "pembuluh darah" untuk merealisasikan penumpukan 3D, tanpanya seluruh proses penumpukan tidak akan berjalan. Ada juga arah teknologi baru seperti TGV (Through Glass Via), meskipun saat ini belum menjadi arus utama, tetapi sekali terobosan teknologi terjadi, mungkin akan membawa penilaian ulang industri baru.

Dari perspektif ritme pasar, momentum HBM telah memasuki fase kedua. Fase pertama adalah spekulasi konsep dan verifikasi teknis, yang sudah berlalu. Fase kedua adalah peluncuran kapasitas produksi nyata dan realisasi laba. Dalam tahap ini, dua indikator khususnya kritis: "visibility pesanan" dan "hambatan teknis". Visibility pesanan yang tinggi menunjukkan permintaan sudah pasti, hambatan teknis yang tinggi menunjukkan pesaing tidak dapat menggantikannya dalam jangka pendek.

Melihat dari perspektif yang lebih luas, perlombaan senjata AI global baru saja dimulai. Perusahaan dalam rantai industri Tiongkok yang memiliki keuntungan "penempatan posisi", kisah penilaian ulang nilainya baru saja dimulai. Jangka pendek perhatikan tingkat kapasitas produksi dan pengiriman pesanan, jangka panjang lihat apakah dapat mewujudkan terobosan teknologi. Inilah logika jangka panjang yang sesungguhnya.