Lomba Rantai Pasokan Chip AI: Membandingkan Dominasi Desain Nvidia dengan Kepemimpinan Manufaktur TSMC

Dua Mesin Penggerak Infrastruktur AI

Ledakan kecerdasan buatan telah menciptakan pemenang yang berbeda di sektor manufaktur semikonduktor dan desain chip. Nvidia mendorong inovasi GPU sementara TSMC melaksanakan fabrikasi aktual—namun kedua perusahaan menghadapi trajektori pertumbuhan dan profil risiko yang berbeda yang penting bagi investor yang mengevaluasi mana yang menawarkan pengembalian lebih kuat.

Visibilitas Nvidia dan Momentum Pasar

Nvidia telah memastikan visibilitas permintaan yang luar biasa untuk tahun-tahun mendatang. Perusahaan telah mengamankan sekitar $500 miliar dalam komitmen pendapatan gabungan untuk platform Blackwell dan Rubin yang mencakup tahun 2025 hingga akhir 2026, dengan $150 miliar sudah terpenuhi. Kepastian pendapatan ini memberikan gambaran langka tentang pengeluaran berkelanjutan perusahaan untuk infrastruktur AI.

Selain pasokan GPU, divisi jaringan Nvidia berkembang pesat. Teknologi kepemilikan termasuk interkoneksi NVLink, standar InfiniBand, dan Ethernet Spectrum-X menjadi komponen standar dalam penerapan pusat data secara global. Generasi Vera Rubin perusahaan—menggabungkan CPU Vera baru dengan GPU Rubin—direncanakan untuk produksi volume di H2 2026, menargetkan aplikasi cloud, perusahaan, dan robotika.

Namun, ada ketergantungan penting. Nvidia tetap sepenuhnya bergantung pada TSMC untuk manufaktur di node terdepan. Selain itu, kontrol ekspor AS terus membatasi penjualan chip canggih ke China, meskipun ada penyesuaian kebijakan baru-baru ini. Kendala geopolitik ini membatasi potensi pasar yang dapat dijangkau.

Keahlian Manufaktur TSMC dan Perluasan Kapasitas

TSMC mendominasi perlombaan untuk memproduksi chip terkecil dan paling hemat energi. Perusahaan mendapatkan sebagian besar pendapatannya dari manufaktur semikonduktor canggih dengan kepadatan 7 nanometer dan di bawahnya, di mana permintaan komputasi berkinerja tinggi berkumpul.

Foundry ini mengembangkan dua kemampuan generasi berikutnya secara bersamaan. Node proses N2-nya sedang beralih ke output volume, dengan varian N2P yang ditingkatkan masuk produksi pada 2026. Lebih jauh ke depan, proses A16—yang menjanjikan kepadatan dan efisiensi lebih besar—menargetkan produksi volume di H2 2026.

Sama pentingnya, TSMC sedang mengatasi hambatan fisik yang membatasi pengiriman: kapasitas kemasan canggih. Produksi CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) saat ini mencapai 75.000-80.000 wafer per bulan. Perusahaan menargetkan peningkatan menjadi 120.000-130.000 wafer pada akhir 2026, secara langsung membuka kunci kendala pasokan yang membatasi pengiriman chip.

Menimbang Risiko dan Pengembalian

Nvidia menawarkan eksposur upside terkonsentrasi terhadap percepatan pengeluaran AI, didukung oleh jalur pendapatan yang transparan. Namun, kisah pertumbuhan ini mengasumsikan pasokan TSMC yang tidak terganggu dan beroperasi dalam kondisi geopolitik yang menantang akses pasar China.

TSMC memberikan eksposur ke infrastruktur yang mendukung setiap chip canggih—termasuk desain pesaing—dan memiliki kepemimpinan teknologi dalam manufaktur semikonduktor. Perluasannya kapasitas secara langsung mengatasi kendala pasokan saat ini. Namun, risiko geopolitik terhadap Taiwan merupakan risiko ekor material yang tidak bisa diabaikan.

Bagi investor yang mencari partisipasi upside maksimal dalam ekspansi infrastruktur AI, Nvidia menawarkan peluang yang lebih menarik. Bagi mereka yang mengutamakan ketahanan dan eksposur yang terdiversifikasi ke manufaktur semikonduktor, TSMC menawarkan profil yang lebih defensif.