陳立武封神！Citrini 評 Intel « les états financiers les plus remarquables de cette année » dans l’espoir de capter la demande de retombées liées à CoWoS de TSMC

Les derniers résultats financiers d’Intel sont meilleurs que prévu par le marché, ce qui a fait bondir le cours après la clôture, et a aussi amené le marché à réévaluer l’efficacité de la transformation d’Andrew Chee Wang (陈立武) depuis qu’il a pris le poste de PDG. L’institut de recherche Citrini, dans un post sur X, a indiqué que, dans ses « 26 thèmes de trading pour 2026 », le 4e thème est « l’advanced packaging » (Advanced Packaging). En substance, cela représente la possibilité pour Intel et son écosystème d’advanced packaging de rattraper leur retard ; et après la publication des résultats d’Intel, Citrini a même affirmé que ces résultats « pourraient devenir les meilleurs résultats de l’année ».

Les résultats d’Intel sont solides, et les prévisions de revenus traduisent la confiance

LRevueLienNews (鏈新聞) a précédemment rapporté que le chiffre d’affaires du 1er trimestre d’Intel a progressé de 7 % à 13,6 milliards de dollars. Le bénéfice par action (EPS), hors certains éléments, a atteint 0,29 dollar. Les perspectives de revenus du 2e trimestre se situent entre 13,8 et 14,8 milliards de dollars, avec une médiane à 14,3 milliards, au-dessus des attentes du marché. Après la publication des résultats, le cours d’Intel a bondi de 20 % après la clôture, pour atteindre 80 dollars, établissant un nouveau record historique ; depuis le creux d’environ 20 dollars lorsque Andrew Chee Wang (陈立武) a pris ses fonctions en mars de l’an dernier, INTC a déjà triplé de valeur.

(Les prévisions d’Intel surpassent les attentes, la demande en IA relance les CPU, INTC a déjà augmenté de 3 fois depuis que Andrew Chee Wang (陈立武) a pris ses fonctions)

La demande en IA stimule non seulement les GPU, mais aussi les CPU et le packaging qui sont à nouveau revalorisés

Par le passé, le marché a surtout interprété le front des semi-conducteurs pour l’IA comme un duel NVIDIA contre ASIC, TSMC contre Intel, Blackwell contre TPU ; mais selon Citrini, ce cadre ignore le véritable goulot d’étranglement : l’advanced packaging.

Citrini indique que les Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA, et même les puces conçues en interne que OpenAI pourrait lancer à l’avenir : quel que soit finalement le gagnant, ils auront tous besoin d’advanced packaging. Autrement dit, plus les projets d’ASIC à très grande échelle des géants du cloud sont nombreux, plus c’est finalement favorable à l’advanced packaging, car ces conceptions ne se remplacent pas entre elles : elles consomment ensemble une capacité de packaging limitée.

Cela explique aussi pourquoi les résultats d’Intel ont été revalorisés par le marché. Les centres de données pour l’IA ont besoin non seulement de GPU, mais restent aussi fortement tributaires de la logique de calcul coordonnée par des CPU serveurs tels que Xeon. Par ailleurs, à mesure que les puces d’IA deviennent toujours plus grandes et se rapprochent de la limite des masques photolithographiques, la conception doit être découpée en plusieurs chiplets, puis reliée via l’advanced packaging. Le packaging, autrefois simple service en aval, devient une structure clé déterminant si la puce d’IA peut réellement atteindre ses performances.

Intel n’a pas besoin de battre TSMC : l’opportunité réside dans la prise en charge de la demande « CoWoS » en débordement

Le point sur lequel Citrini est optimiste à propos d’Intel ne consiste pas à dire qu’Intel pourra rapidement dépasser TSMC sur l’ensemble du process de pointe. Il estime plutôt que les technologies EMIB et Foveros d’Intel pourraient devenir une alternative en sortie, grâce à la contrainte d’offre (pénurie) de CoWoS chez TSMC.

EMIB est la solution de packaging 2,5D d’Intel, qui peut utiliser un pont en silicium pour relier différentes puces ; Foveros, quant à elle, est une technologie d’empilement en 3D (3D stacking). Citrini pense que cela donne à Intel la possibilité de proposer un modèle « les puces peuvent être fabriquées chez TSMC ou Samsung, mais l’advanced packaging est réalisé chez Intel », devenant ainsi une soupape de décharge (relief valve) pour la demande excédentaire de CoWoS chez TSMC.

À l’ère des puces d’IA qui passent à plusieurs dies, à plusieurs chiplets et à un empilement de mémoires HBM, le packaging n’est plus seulement un centre de coûts : c’est le principal champ de bataille qui détermine les performances, le rendement et les goulots d’étranglement de la chaîne d’approvisionnement. Si Intel arrive d’abord à s’insérer dans la chaîne d’approvisionnement avec Apple, les géants du cloud et les clients d’ASIC IA, puis s’appuie par la suite sur le procédé 18A et l’avantage de la fabrication locale aux États-Unis, il pourrait progressivement accroître la crédibilité de son activité de fonderie.

Andrew Chee Wang (陈立武) remet Intel sur la table du jeu de la chaîne d’approvisionnement IA

LRevueLienNews (鏈新聞) a précédemment rapporté que le chiffre d’affaires du 1er trimestre des services d’usinage d’Intel (IFS) a atteint 5,4 milliards de dollars, soit une hausse de 16 % en glissement annuel, ce qui montre que la stratégie visant à se transformer en usine de fonderie de wafers commence déjà à produire des résultats. Bien que, pour l’instant, la majorité des revenus provienne encore de l’intérieur d’Intel, la vision du potentiel des clients externes et de la demande en IA a amené le marché à reconsidérer la valeur d’Intel.

Après la prise de fonctions d’Andrew Chee Wang (陈立武), l’histoire d’Intel ne se résume plus seulement à « rattraper TSMC sur les procédés », mais à une approche plus concrète et orientée vers l’IA : CPU IA, advanced packaging, localisation de la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis et réparation du bilan. Ainsi, Intel passe du statut de « géant en perte de vitesse qui a raté la vague de GPU IA » pour redevenir « un candidat potentiellement comblant une lacune de la chaîne d’approvisionnement des infrastructures IA ».

Les transactions d’advanced packaging de Citrini ne parient pas non plus uniquement sur Intel lui-même : elles incluent aussi Amkor, Kulicke & Soffa, BESI et d’autres bénéficiaires de l’écosystème Intel AP. Si les ASIC IA et l’architecture à base de chiplets continuent de s’étendre, la capacité de packaging, les équipements de packaging et les fabricants OSAT pourraient tous devenir des bénéficiaires de la prochaine étape.

Cet article « Andrew Chee Wang : génie ! Citrini évalue Intel comme “les meilleurs résultats de l’année” » dans l’espoir de capter la demande en débordement CoWoS de TSMC apparaît pour la première fois sur LRevueLienNews ABMedia.