光學鏡頭龍頭大立光近期因切入 AI 資料中心關鍵技術「共同封裝光學」（CPO）題材，成為市場焦點。不過，公司董事長林恩平在法說會上親自降溫，坦言相關布局「還不能稱為 CPO」，仍處於送樣前準備階段，距離量產至少還需一至兩年時間，市場期待迅速修正，股價應聲重挫約 7%。
林恩平法說會坦言「還很遠」，CPO 時程至少 1 到 2 年
林恩平在法說會上直言，大立光目前投入的其實是 CPO 供應鏈中的 FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列）端元件，還不能稱為 CPO，目前優先角色是提供光學元件，且尚未送樣，更遑論量產。
他指出，FAU 元件對對位精度要求極高，而關鍵設備由大立光自行開發，成敗關鍵在於能否做到「更準、更快的對位」。此外，即便送樣完成，仍需經過客戶認證（qualification）、良率爬坡與產能建置，整體時程至少需一至兩年，設備端也需同步調整。
在技術路線上，大立光正開發應用於矽光子的稜鏡（prism）、準直器（collimator）等關鍵元件，並切入光傳輸模組領域，未來不排除從單一元件擴展至模組產品。不過林恩平也坦言，光通訊領域已有既有強者，大立光目前看重的是「快速對位」等新興技術機會。
大立光傳與台積電合作、股價逼近 3000 元
值得注意的是，就在兩天前，市場對大立光的 AI 敘事仍極度樂觀。外界傳出公司與台積電合作切入 CPO 技術，並因卡位 AI 光通訊供應鏈，甚至婉拒蘋果加單，帶動股價一度逼近 3000 元整數關卡，創下一年多來新高。
(大立光拒蘋果加單，跨足AI領域與台積電合作CPO，股價直逼三千元)
當時市場預期，大立光將從手機鏡頭供應商，轉型為 AI 資料中心光學關鍵元件供應商，成為下一波成長引擎。搭配 iPhone 高階鏡頭升級、可變光圈產品與未來折疊裝置需求，基本面與題材面雙重加持，使股價短線強勢上攻。然而，隨著法說會釋出更保守的進度訊號，市場迅速重新評價其 CPO 時程與貢獻，資金出現明顯調節。
CPO 與矽光子：AI 資料中心的下一個關鍵戰場
所謂 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）是把光學引擎或光子積體電路，與交換器 ASIC 或其他運算晶片放在同一封裝/載板中，以縮短電訊號路徑、降低功耗並提升頻寬密度，是 AI 資料中心高速互連的重要方向。矽光子則是利用矽製程在晶片上實現光波導、調變器與光偵測器等元件的技術；它常是 CPO 的核心底層技術之一。
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