银河磁体拟购资产事项涉及的尽调等工作尚在推进中

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

2月24日，银河磁体（300127）公告，公司于2025年9月27日披露了《成都银河磁体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》及其摘要。公司计划通过发行股份及支付现金的方式向14名交易对方购买其合计持有的四川京都龙泰科技有限公司100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计不构成关联交易、重大资产重组或重组上市。

截至公告日，相关审计、评估、尽职调查等工作仍在推进中，交易方案还需进一步磋商，存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务。

天眼查资料显示，银河磁体成立于2001年03月23日，注册资本32314.636万人民币，法定代表人戴炎，注册地址为成都高新区西区百草路6号。主营业务为粘结钕铁硼（BonedNdFeB）稀土磁体元件及部件、钐钴磁体和热压钕铁硼磁体的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为戴炎，董秘为朱魁文，员工人数为1401人。

公司参股公司1家，包括成都银磁材料有限公司等。

在业绩方面，公司2022年、2023年和2024年营业收入分别为9.92亿元、8.24亿元和7.99亿元，同比分别增长15.21%、-16.95%和-3.04%。归母净利润分别为1.71亿元、1.61亿元和1.47亿元，归母净利润同比增长分别为-11.51%、-6.10%和-8.58%。同期，公司资产负债率分别为7.69%、9.45%和6.86%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险1条，周边天眼风险4条，历史天眼风险22条，预警提醒天眼风险28条。