韩国科学家的愿景：从 HBM 到 HBF 在人工智能的压力下

最近，半导体行业正面临一场关键的技术转型。一位享誉国际的韩国专家预示着从仅使用HBM向结合使用HBF的重大转变，这一变化由人工智能计算需求的爆炸性增长所推动。

语音AI如何放大对存储器的需求

被全球公认为韩国先进科学技术研究院HBM技术创始人的金正浩教授，近日再次强调了人工智能认知处理能力日益增长的重要性。在关于HBF技术发展战略的简报中，这位韩国研究员指出，从基于文本的接口向语音接口的演变，必然会带来大量数据处理需求的显著增加。

这种转变并非偶然。语音交互的AI需要处理远超文本的数据量，给现有存储系统带来了前所未有的压力。韩国教授表示，当前的HBM无法应对这种爆炸式的需求增长，因此采用HBF不仅是理想的，更是不可避免的。

技术演进：从现有系统到MCC架构

目前的架构通常通过垂直连接最多两块配备HBM的GPU，以应对工作负载。然而，这位韩国专家认为，这种配置很快会达到其物理极限。

未来的解决方案是同时在同一系统中使用HBM和HBF，这一策略有望消除现有的瓶颈。而真正的革命将来自于MCC（Memory-Centric Computing）架构，它将CPU、GPU和存储器有机整合在单一芯片上。这一创新代表了范式的转变：存储器不再是一个独立的组件，而是所有计算功能的核心。

随着MCC的实施，对HBF容量的需求将进一步增加，加剧对这一新型存储标准的依赖。

2038年：韩国专家预言HBF的统治时代

这位韩国研究员提供了一个令人着迷的时间预测：从2038年起，HBF的需求预计将超过HBM。这一预测并非偶然，而是基于人工智能发展轨迹、存储系统的缩放以及制造技术的可用性。

韩国专家的分析表明，未来几年将是一个过渡期，HBM和HBF将共存。但展望2038年之后，存储半导体市场的主导权可能会明显偏向HBF，标志着一个时代的结束和新阶段的开始，开启高速宽带存储系统的新纪元。

这位韩国研究员的预测为行业提供了一份清晰的路线图：不仅要为当前需求做规划，更要为未来十年的计算需求演变做好准备。