驱动AI隐藏层的芯片制造商：为什么台积电有望在2026年与英伟达的增长抗衡

大家忽视的供应链游戏

当投资者聚焦于那些在人工智能热潮中占据头条的炙手可热的名字——英伟达、AMD、博通——一个更安静但同样关键的玩家一直在暗中行动。台湾半导体制造公司(TSMC)运营着全球最大的半导体代工厂，市场份额约占68%。但令人感兴趣的是：这家公司制造由那些引人注目的创新者设计的芯片。

可以将其视为尚未被庆祝的基础设施支柱。在过去三年中，半导体成为推动生成式AI应用落地的硬件基础。该行业的宠儿——芯片设计商和网络设备制造商——吸引了投资者的关注。然而，台积电作为一家多元化的代工厂，为英伟达、AMD、高通、苹果以及众多其他客户提供服务，其独特地位使公司免于依赖任何单一芯片架构或市场叙事。

2026年：基础设施资本支出爆炸性增长

最新数据显示，“AI支出”真正的含义正在发生变化。高盛分析师预测，构建数据中心容量的超大规模科技巨头—— hyperscalers——在2026年可能会将近$500 十亿美元用于基础设施资本支出。一些市场观察人士认为，这一数字低估了机遇，将基础设施部署阶段定位为一项可能持续多年的承诺，整体资本投入可能达到数万亿美元。

相关合同公告显示了这一趋势：

• 英伟达承诺投入高达$100 十亿美元，用于10吉瓦的OpenAI数据中心项目
• 英伟达还为采用Vera Rubin芯片架构的Anthropic公司分配了额外的$10 十亿美元
• 超威半导体（AMD）获得了6吉瓦OpenAI合作伙伴关系，以及一项Oracle云基础设施协议
• 云基础设施专家Nebius集团与微软签订了174亿美元的芯片采购协议，随后又与Meta Platforms达成了$3 十亿美元的合作
• 另一家基础设施即服务提供商Iren签署了一份价值97亿美元的微软合同

这些都不是一次性交易。交易在结构上锁定了多年的芯片采购义务。随着对GPU的需求持续高涨，台积电成为满足这些长期承诺的制造核心。虽然头条新闻庆祝这些交易的策划者，但制造订单的流向台湾的代工厂。

地缘政治风险减缓，市场认知转变

过去一年，台积电的估值倍数大幅提升。历史上，这一扩张反映了投资者对中台地缘政治紧张局势可能扰乱供应链的担忧。公司通过地理多元化有效应对了这些担忧——在亚利桑那、德国和日本建立了制造能力。这一战略布局降低了集中风险，也向紧张的资本市场传递了长期运营稳定的信号。

当前市场的看法表明，投资者越来越认识到台积电在AI基础设施生态系统中的不可或缺性。其股价相较于4月的低点有所溢价，但基本面仍被主流投资组合低估——这些投资组合仍在追逐下游芯片设计商，而非上游制造商。

未来的转折点

随着2026年的临近，台积电正处于加速营收和利润增长的有利位置。当前基础设施交易的高速流动确保公司产能将在未来数年内接近最大利用率。投资者可能终于认识到台积电在AI基础设施超级周期中的不成比例的杠杆作用——这一认识可能引发股价上涨，类似英伟达的历史轨迹。

公司的基本面日益支持溢价估值倍数。台湾半导体制造公司似乎已为持续多年的增长做好了充分准备，成为寻求AI基础设施建设敞口的长期投资者的有力选择。