À medida que as necessidades de computação da IA continuam a impulsionar a importância das memórias de alta largura de banda (HBM), a indústria de semicondutores na Ásia está a passar por uma vaga de ajustes estruturais. Segundo relatos da imprensa sul-coreana, a Samsung Electronics e a SK Hynix estão a acelerar a transferência dos seus recursos internos para o desenvolvimento de HBM4, ao mesmo tempo que ajustam a estratégia da cadeia de fornecimento. A este respeito, o analista sul-coreano da Citrini Research, Jukan, publicou recentemente uma perspetiva da indústria, indicando que está a formar-se um “novo mercado que não existia antes”: os grandes players de HBM4 vão subcontratar os retículos (máscaras/fotomáscaras) e as empresas japonesas de retículos poderão ser beneficiárias potenciais.
Prioridade ao HBM4: subcontratação de retículos liberta um novo mercado
De acordo com um relatório do “Seoul Economic Daily”, a Samsung e a SK Hynix recentemente redistribuíram parte dos engenheiros séniores, anteriormente responsáveis pela produção e verificação de retículos (photomask), para departamentos relacionados com o HBM4, a fim de acelerar a integração de chips lógicos e melhorar a taxa de rendimento (yield). Este ajustamento levou a que parte do processo de retículos que antes era realizado internamente comece a ser entregue a fornecedores externos.
No entanto, as duas maiores empresas de memória não estão a terceirizar totalmente. O processo de fabrico mais avançado de EUV (ultravioleta extremo) (2–5 nanómetros) mantém a produção interna dos retículos; o âmbito da subcontratação está sobretudo concentrado em processos mais maduros.
Jukan afirma que isto representa a formação de um “novo mercado que não existia antes”. As empresas japonesas de retículos tornar-se-ão um potencial beneficiário, especialmente aquelas com acumulação tecnológica no setor de DRAM, como a Dai Nippon Printing (DNP) e as operações de retículos da TOPPAN Holdings. Ele considera que, mesmo que o preço unitário (ASP) destes retículos não-EUV não seja elevado, a simples ocorrência de uma procura “do zero para um” tem, por si só, significado estratégico.
A SK Hynix reduz a meta de expedição de HBM4; a produção efetiva aumenta, em vez disso
Por outro lado, a SK Hynix está a ajustar a sua estratégia de expedição de HBM4. Segundo a ZDNet Korea, a empresa planeia reduzir de 20% a 30% o volume de expedições de HBM4 deste ano para a NVIDIA e utilizar o HBM3E e a DRAM de servidor como alternativas.
Jukan estima que a meta de expedição original, de cerca de 6 mil milhões de Gb de HBM4, após a redução poderá descer para aproximadamente 4 mil milhões de Gb. Com base nesta inversão, a produção anual de Rubin GPU no mercado corresponderia a cerca de 1,6 milhões de unidades. Mas ele enfatiza que o ponto-chave não está na quantidade de GPU, e sim na mudança na estrutura do fornecimento de memória.
Do ponto de vista do processo, o HBM4 utiliza uma área de chip maior e um espaçamento menor entre TSVs (vias através de silício), o que reduz o número de unidades utilizáveis por wafer individual; em contrapartida, o rendimento do HBM3E já entrou na faixa madura de mais de 80%. Quando a capacidade é deslocada de volta do HBM4 para o HBM3E ou para o DDR5, a produção efetiva em bits acaba por aumentar.
A pressão sobre o preço do HBM surge, mas a procura poderá compensar
Esta mudança irá gerar pressão sobre a formação de preços. Jukan indica que, atualmente, as expetativas do mercado para aumentos de preços do HBM3E podem ser travadas pelo aumento da oferta. No entanto, ele também apresenta outra possibilidade: se um volume suficiente de HBM3E conseguir satisfazer mais rapidamente a procura de servidores para inferência de IA, expandindo assim o mercado global de inferência (inference TAM), o crescimento da procura poderá, por sua vez, sustentar os preços.
Por outras palavras, o mercado de HBM entra numa fase de “disputa” entre aumento da oferta e explosão da procura.
Reviravolta na estrutura de lucros: DDR5 torna-se o maior vencedor
No aspeto dos lucros, este ajustamento acaba por ser vantajoso para as empresas de memória. A análise de Jukan indica que a margem bruta do DDR5 de servidor atualmente já é significativamente superior à do HBM4 e até prevê-se que ultrapasse os 90% no segundo trimestre, o que é mais de 20 pontos percentuais acima do HBM3E. Isto significa que alocar capacidade ao DDR5 é, para as empresas, uma escolha mais atrativa.
Isto conduz também a uma conclusão-chave: o HBM já não é a única narrativa de elevada margem bruta; a DRAM tradicional voltou a ganhar poder de fixação de preços devido à procura de servidores de IA.
Aparece pressão sobre a Samsung; o calendário do HBM4 poderá atrasar
Em contraste, a situação da Samsung parece menos favorável. Jukan aponta que, mesmo que a SK Hynix atrase as expedições de HBM4, a NVIDIA dificilmente conseguirá avançar com a produção em massa de grande escala do Rubin GPU contando apenas com a capacidade da Samsung; no final, isso poderá levar ao atraso do calendário global do produto. Isso, por sua vez, dá tempo à SK Hynix para recuperar e reduzir a distância entre as duas. Ao mesmo tempo, para a Samsung, investir capacidade no HBM4 também implica o custo de oportunidade de renunciar à oportunidade de margens elevadas do DDR5, comprimindo ainda mais a flexibilidade da estratégia.
No entanto, para a cadeia de fornecimento a montante, a situação não é otimista. Jukan destaca em particular que as empresas de equipamentos de inspeção que eram beneficiadas com o avanço do HBM4, como a DI e a Unitest, poderão enfrentar o risco de diferimento do reconhecimento de receitas. Devido ao abrandamento do ritmo de adoção do HBM4, a procura por equipamentos relacionados será adiada em simultâneo, pressionando os resultados no curto prazo.
Este artigo Conhecido analista de memória: Está a formar-se um mercado que não existia antes; o fabricante japonês de retículos é o maior vencedor Foi publicado pela primeira vez em Cadeia de Notícias ABMedia.
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