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📅 4/4 15:00 - 4/6 18:00 (UTC+8)
埃隆·马斯克推出Terafab,旨在释放太空中的海量AI计算能力
埃隆·马斯克已经揭示了 Terafab,这是一座面向超大规模的芯片生产工厂,旨在释放海量的 AI 算力,最终支持太空基础设施以及人类在地球之外的扩张。
特斯拉、SpaceX 和 xAI 现在都属于马斯克的航天公司,正共同开发该项目。他们的目标是每年生产 1 太瓦的计算能力,约等于当前全球 AI 芯片产出规模的 50 倍。
芯片制造设施
据马斯克称,Terafab 将把完整的芯片开发周期整合到一个单一设施中。该系统将包括光刻掩膜制作、芯片制造、测试和重新设计等能力,从而实现快速的反馈闭环,以便迭代芯片设计。
马斯克认为,这种做法可能会显著加速改进周期,相比之下,当前芯片供应链的结构是支离破碎的。
该项目预计将从得克萨斯州一座先进制造设施开始,并得到州级支持。
两类芯片
该倡议设想了两种不同的芯片类别。第一种将针对边缘推理进行优化——也就是特斯拉 Optimus 类人形机器人所需的机载处理,以及其自动驾驶车辆车队所需的处理,包括即将推出的 Cybercab。
马斯克预计,类人形机器人的制造最终可能达到每年 10 亿到 100 亿台的规模,这将远远超过全球每年约 1 亿辆的车辆产量。
第二种芯片变体则是为太空环境专门打造,旨在承受高能粒子轰击,并设计为在更高温度下运行,以降低在轨平台上散热器的质量。
为何是太空而不是地球
马斯克认为,由于地面能量约束,使得在地球上部署 1 太瓦的算力在物理上不可能。因为美国的总电力发电量目前约为 0.5 太瓦。相反,大部分计算基础设施将以太阳能供电的 AI 卫星形式绕地运行。
一份“迷你卫星”原型规格要求输出 100 千瓦,未来的迭代将扩展到兆瓦级别。要实现完整的 1 太瓦目标,则需要以每吨 100 千瓦的效率,每年向轨道发射大约 1000 万吨物质。
当前 Starship V3 变体每次载荷可向轨道运送约 100 吨;即将推出的 V4 版本将把这一数字翻倍至 200 吨。SpaceX 已完成超过 500 次成功的助推器着陆,并在从“航天飞机”时代的每公斤超过 $65,000 的发射成本,降至如今估计的每公斤 $1,000 到 $2,000。
该公司所披露的雄心是通过 Starship 优化把这一数字提升到每公斤 $100 到 $200 之间。马斯克相信,这一门槛将使基于太空的 AI 部署在两到三年内比地面替代方案更便宜。
为支持这一转变,马斯克指出诸如 Starship 这样的完全可重复使用的发射系统的发展,并表示他认为这对运输所需的海量设备体积至关重要。
他还概述了长期设想,包括利用月球为基础的制造以及质量驱动器,以进一步降低将基础设施部署到轨道的成本。
差距的规模
全球 AI 算力容量约为每年 20 吉瓦。地球上所有半导体制造工厂合计大约只占 Terafab 要达到其每年 1 太瓦目标所需的 2%。
马斯克强调,现有供应商(包括主要的全球晶圆代工厂)仍然至关重要,但他指出它们的最大“舒适”扩张速度远远低于他的需求。