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DanielRomero
2026-03-18 13:36:18
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$AMD とSamsungが次世代AIメモリソリューションに関する戦略的協業を拡大
両社は、AMD Instinct MI455X GPUへのHBM4の業界トップの供給、および AMD EPYCプロセッサとAMD Heliosプラットフォーム向けの次世代DDR5ソリューションについて協業します。
「SamsungとAMDはAIコンピューティングの推進に向けた約束を共有しており、今回の契約は協業の範囲の拡大を反映しています」とセムスン電子のキム・ヤングヒョン副会長兼CEOは述べました。
「業界トップのHBM4と次世代メモリアーキテクチャから最先端のファウンドリと高度なパッケージングまで、Samsungは、AMDの進化するAIロードマップをサポートする比類なきターンキーソリューション能力を提供するための独自のポジションを有しています。」
「次世代のAIインフラストラクチャに電力を供給するには、業界全体における深い協業が必要です」とAMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士は述べました。
「Samsungとの取り組みを拡大できることに興奮しており、高度なメモリにおけるSamsungのリーダーシップと、当社のInstinct GPU、EPYC CPU、ラックスケールプラットフォームを融合させています。シリコンからシステムからラックまで、コンピューティングスタック全体における統合は、実世界での インパクトをスケールで実現するAI革新を加速させるために不可欠です。」
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「SamsungとAMDはAIコンピューティングの推進に向けた約束を共有しており、今回の契約は協業の範囲の拡大を反映しています」とセムスン電子のキム・ヤングヒョン副会長兼CEOは述べました。
「業界トップのHBM4と次世代メモリアーキテクチャから最先端のファウンドリと高度なパッケージングまで、Samsungは、AMDの進化するAIロードマップをサポートする比類なきターンキーソリューション能力を提供するための独自のポジションを有しています。」
「次世代のAIインフラストラクチャに電力を供給するには、業界全体における深い協業が必要です」とAMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士は述べました。
「Samsungとの取り組みを拡大できることに興奮しており、高度なメモリにおけるSamsungのリーダーシップと、当社のInstinct GPU、EPYC CPU、ラックスケールプラットフォームを融合させています。シリコンからシステムからラックまで、コンピューティングスタック全体における統合は、実世界での インパクトをスケールで実現するAI革新を加速させるために不可欠です。」