Les actions ADR de TSM (code US : TSM) ont fortement progressé hier, de plus de 5 %, pour clôturer à 387.44 dollars, un sommet historique, et en utilisant le taux de change du nouveau dollar taïwanais de 31.49, le prix correspondant des actions taiwanaises de 2330 devrait être de 2,440 dollars. Tout en élargissant continuellement les dépenses d’investissement, TSM reporte l’introduction des équipements ASML High-NA EUV, l’équipe de recherche et développement a réussi à exploiter davantage de potentiel sur la base des équipements existants, et continue de faire avancer la feuille de route des procédés.
TSM établit un nouveau sommet historique, et les investisseurs étrangers relèvent leurs objectifs de prix
Récemment, TSM a bénéficié d’une croissance notable du marché des applications de puces IA : ses cours ADR ont atteint de nouveaux sommets, et plusieurs courtiers étrangers ont également relevé leurs objectifs de prix en fonction de leurs prévisions financières. Parmi eux, Barclays a relevé son objectif de 450 dollars à 470 dollars.
Les ADR de TSM ont clôturé hier à un sommet historique de 387.44 dollars. En utilisant le taux de change du nouveau dollar taïwanais de 31.49, le prix correspondant des actions taiwanaises de 2330 devrait être de 2,440 dollars, mais en général, les actions taiwanaises (2330) affichent une décote d’au moins 10 % par rapport aux actions américaines (TSM).
L’avantage technologique et l’équilibre des dépenses d’investissement de TSM
Le cœur du maintien par TSM de son avantage concurrentiel industriel réside dans sa « douve technologique » profonde et difficile à reproduire, ainsi que dans des plans de dépenses d’investissement rigoureux. Qu’il s’agisse de pousser la recherche et développement des procédés 2 nm ou d’augmenter les capacités d’emballage avancé, TSM s’assure de conserver un leadership technologique grâce à des investissements en R&D et en capital à une échelle significative. Cependant, l’évolution technologique s’accompagne d’une pression énorme liée à l’amortissement des équipements et au fardeau du capital. Trouver le meilleur équilibre entre le fait de pousser les limites de la « loi de Moore », de maintenir l’avantage technologique et d’assurer la stabilité de la « marge brute » est l’une des principales préoccupations actuelles de la direction, et cela façonne directement la feuille de route d’achat des équipements de l’entreprise.
Stratégie de gestion des coûts : TSM décale l’introduction des machines de lithographie avancées d’ASML
Selon un rapport de Bloomberg, Zhang Xiaoqiang, vice-président senior des activités mondiales de TSM et vice-directeur général, a déclaré que l’entreprise continuera actuellement à utiliser ses machines de lithographie EUV existantes pour effectuer des mises à niveau technologiques, et ne déploiera l’équipement High-NA EUV le plus récent d’ASML dans la production de masse des puces qu’en 2029, selon le calendrier.
Les coûts de fabrication des puces modernes ne cessent d’augmenter. Les fabricants de semi-conducteurs de premier plan dans le monde doivent dépenser avec prudence afin de maintenir leur capacité bénéficiaire. Aujourd’hui, construire une usine de puces parmi les plus avancées coûterait environ 20 à 30 milliards de dollars. Face aux coûts d’exploitation élevés et à la poursuite de l’expansion à l’étranger, TSM prévoit d’investir en 2026 des dépenses d’investissement record, qui pourraient approcher 56 milliards de dollars.
Le prix d’une seule machine de cet équipement dépasse 350 millions d’euros (soit environ 410 millions de dollars). Zhang Xiaoqiang a indiqué que l’équipe de recherche et développement a réussi à exploiter davantage de potentiel sur la base des équipements existants, et continue de faire avancer la feuille de route des procédés. Suite à cette nouvelle, ASML a baissé de 1.09 % à 1443.14 dollars par action le mercredi (22). Toutefois, pour TSM elle-même, cela permet de contrôler efficacement des dépenses d’investissement considérables. Cette stratégie contribue non seulement à prévenir le risque de dilution des bénéfices provoquée par un surinvestissement, mais montre également une réflexion globale sur l’évolution technologique et une discipline financière stricte.
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