O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, assumiu o cargo! Compromete-se a manter o plano de subcontratação de wafers para reverter a desvantagem e desafiar a posição de mercado da TSMC e da Nvidia
A gigante norte-americana dos semicondutores, a Intel (Intel), recentemente recebeu o novo CEO, Lip-Bu Tan (Lip-Bu Tan). No seu primeiro dia, a 12 de março, ele enviou uma carta aberta aos funcionários, afirmando que irá continuar o projeto de fundição (Foundry) do seu antecessor, Pat Gelsinger. Embora alguns investidores acreditem que este projeto pode colocar grande pressão financeira e operacional na empresa, Lip-Bu Tan enfatizou que a Intel irá trabalhar arduamente para recuperar o seu antigo esplendor e tornar-se um fornecedor e fabricante de chips de classe mundial.
Será que a fundição de chips da Intel pode recuperar e desafiar a TSMC
Nos últimos décadas, a Intel tem operado no modelo "fabrico para venda", integrando o design e fabrico de chips. No entanto, nos últimos anos, a TSMC obteve uma vantagem avassaladora no campo da foundry, produzindo os chips mais avançados para fabricantes como Nvidia, Apple, AMD, colocando a Intel sob uma pressão competitiva sem precedentes.
O plano de transformação do mercado de fabricação de chips da Intel requer um grande montante de fundos, o que já resultou em uma perda de 19,2 bilhões de dólares no ano passado. Este foi um dos principais motivos que levaram ao afastamento do ex-CEO Gelsinger pelo conselho de administração. No entanto, o novo CEO decidiu manter esta estratégia e tentar fazer com que a Intel se torne um concorrente importante na fabricação global de chips.
A Intel irá dividir o negócio de fabricação de wafers? Os investidores ainda estão observando.
Segundo a Bloomberg, o analista de mercado Srini Pajjuri apontou que a questão de se a Intel deve dividir o negócio de fundição de wafers ainda é uma questão importante. Se continuar a manter a estrutura atual, a Intel precisa provar que pode produzir produtos mais competitivos, caso contrário, o preço das ações pode continuar sob pressão.
Além disso, o governo de Trump propôs anteriormente que a TSMC ajudasse a Intel a dividir os negócios de fabricação, mas a TSMC recentemente anunciou que gastaria 1.000 bilhões de dólares para expandir sua própria fábrica de wafers, parecendo não apoiar o plano da Intel.
O governo dos EUA não pode salvar a Intel com subsídios, e o plano de expansão da fábrica em Ohio foi adiado.
A Intel expandiu ativamente suas fábricas nos últimos anos, especialmente a fábrica de wafers em Ohio, EUA, que originalmente estava prevista para se tornar um dos maiores centros de produção de semicondutores do mundo. No entanto, o projeto foi adiado para depois de 2030, em parte devido aos 8 bilhões de dólares de subsídio recebidos pela Intel na Lei de Chips dos EUA, que exigem o cumprimento de metas de produção específicas, mas o progresso atual da Intel está muito aquém do esperado.
Além disso, Trump recentemente questionou a lei de chips, acrescentando outra variável ao programa de subsídios do governo da Intel. Os analistas acreditam que a Intel pode desacelerar a expansão da fábrica e aguardar a recuperação da demanda no mercado antes de decidir se irá aumentar a produção.
A competição de chips de IA é intensa, a Intel ainda está atrás da NVIDIA
Embora a Intel continue a impulsionar ativamente a tecnologia de processo de 18A, a empresa ainda está muito atrás da Nvidia no mercado de chips de IA. Os analistas de mercado acreditam que a Intel atualmente "carece de uma narrativa de IA", ou seja, não tem uma estratégia clara para enfrentar o mercado de chips de IA, o que afetará a competitividade futura do mercado.
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, conseguiu liderar com sucesso a transformação da Cadence Design Systems, uma empresa de software de automação de design eletrônico, portanto, o público ainda tem alguma confiança em sua capacidade de impulsionar o progresso tecnológico. No entanto, a Intel ainda enfrentará vários desafios, como a competição na fabricação de semicondutores, o posicionamento de chips de IA e os enormes custos de produção.
Será que a Intel pode sair da baixa e o mercado está ansioso para ver
A influência da Intel no mercado global de semicondutores é inegável, mas enfrentando uma concorrência forte da TSMC e da NVIDIA, juntamente com os altos custos de investimento na indústria de fabricação de wafers, o futuro da empresa ainda é incerto. Se a Intel optar por dividir o negócio de fabricação, talvez consiga aliviar o fardo financeiro e concentrar-se no desenvolvimento de seus próprios chips. No entanto, se continuar a insistir na estratégia de fabricação, será necessário melhorar rapidamente a tecnologia de processo e atrair mais clientes para provar sua competitividade no mercado.
O mercado está atualmente aguardando para ver o desenvolvimento futuro da Intel, e se o novo CEO Pat Gelsinger pode liderar a empresa para reverter a situação, será a chave para o crescimento da Intel nos próximos anos.
(Trump ameaça encerrar Lei dos Chips de 52 bilhões de dólares! TSMC, Intel, Samsung e outras 20 grandes fábricas podem ser afetadas)
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, prometeu manter o plano de fabricação de chips para reverter a desvantagem e desafiar a posição de mercado da TSMC e da Nvidia. A notícia foi primeiramente publicada no ChainNews ABMedia.
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O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, assumiu o cargo! Compromete-se a manter o plano de subcontratação de wafers para reverter a desvantagem e desafiar a posição de mercado da TSMC e da Nvidia
A gigante norte-americana dos semicondutores, a Intel (Intel), recentemente recebeu o novo CEO, Lip-Bu Tan (Lip-Bu Tan). No seu primeiro dia, a 12 de março, ele enviou uma carta aberta aos funcionários, afirmando que irá continuar o projeto de fundição (Foundry) do seu antecessor, Pat Gelsinger. Embora alguns investidores acreditem que este projeto pode colocar grande pressão financeira e operacional na empresa, Lip-Bu Tan enfatizou que a Intel irá trabalhar arduamente para recuperar o seu antigo esplendor e tornar-se um fornecedor e fabricante de chips de classe mundial.
Será que a fundição de chips da Intel pode recuperar e desafiar a TSMC
Nos últimos décadas, a Intel tem operado no modelo "fabrico para venda", integrando o design e fabrico de chips. No entanto, nos últimos anos, a TSMC obteve uma vantagem avassaladora no campo da foundry, produzindo os chips mais avançados para fabricantes como Nvidia, Apple, AMD, colocando a Intel sob uma pressão competitiva sem precedentes.
O plano de transformação do mercado de fabricação de chips da Intel requer um grande montante de fundos, o que já resultou em uma perda de 19,2 bilhões de dólares no ano passado. Este foi um dos principais motivos que levaram ao afastamento do ex-CEO Gelsinger pelo conselho de administração. No entanto, o novo CEO decidiu manter esta estratégia e tentar fazer com que a Intel se torne um concorrente importante na fabricação global de chips.
A Intel irá dividir o negócio de fabricação de wafers? Os investidores ainda estão observando.
Segundo a Bloomberg, o analista de mercado Srini Pajjuri apontou que a questão de se a Intel deve dividir o negócio de fundição de wafers ainda é uma questão importante. Se continuar a manter a estrutura atual, a Intel precisa provar que pode produzir produtos mais competitivos, caso contrário, o preço das ações pode continuar sob pressão.
Além disso, o governo de Trump propôs anteriormente que a TSMC ajudasse a Intel a dividir os negócios de fabricação, mas a TSMC recentemente anunciou que gastaria 1.000 bilhões de dólares para expandir sua própria fábrica de wafers, parecendo não apoiar o plano da Intel.
O governo dos EUA não pode salvar a Intel com subsídios, e o plano de expansão da fábrica em Ohio foi adiado.
A Intel expandiu ativamente suas fábricas nos últimos anos, especialmente a fábrica de wafers em Ohio, EUA, que originalmente estava prevista para se tornar um dos maiores centros de produção de semicondutores do mundo. No entanto, o projeto foi adiado para depois de 2030, em parte devido aos 8 bilhões de dólares de subsídio recebidos pela Intel na Lei de Chips dos EUA, que exigem o cumprimento de metas de produção específicas, mas o progresso atual da Intel está muito aquém do esperado.
Além disso, Trump recentemente questionou a lei de chips, acrescentando outra variável ao programa de subsídios do governo da Intel. Os analistas acreditam que a Intel pode desacelerar a expansão da fábrica e aguardar a recuperação da demanda no mercado antes de decidir se irá aumentar a produção.
A competição de chips de IA é intensa, a Intel ainda está atrás da NVIDIA
Embora a Intel continue a impulsionar ativamente a tecnologia de processo de 18A, a empresa ainda está muito atrás da Nvidia no mercado de chips de IA. Os analistas de mercado acreditam que a Intel atualmente "carece de uma narrativa de IA", ou seja, não tem uma estratégia clara para enfrentar o mercado de chips de IA, o que afetará a competitividade futura do mercado.
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, conseguiu liderar com sucesso a transformação da Cadence Design Systems, uma empresa de software de automação de design eletrônico, portanto, o público ainda tem alguma confiança em sua capacidade de impulsionar o progresso tecnológico. No entanto, a Intel ainda enfrentará vários desafios, como a competição na fabricação de semicondutores, o posicionamento de chips de IA e os enormes custos de produção.
Será que a Intel pode sair da baixa e o mercado está ansioso para ver
A influência da Intel no mercado global de semicondutores é inegável, mas enfrentando uma concorrência forte da TSMC e da NVIDIA, juntamente com os altos custos de investimento na indústria de fabricação de wafers, o futuro da empresa ainda é incerto. Se a Intel optar por dividir o negócio de fabricação, talvez consiga aliviar o fardo financeiro e concentrar-se no desenvolvimento de seus próprios chips. No entanto, se continuar a insistir na estratégia de fabricação, será necessário melhorar rapidamente a tecnologia de processo e atrair mais clientes para provar sua competitividade no mercado.
O mercado está atualmente aguardando para ver o desenvolvimento futuro da Intel, e se o novo CEO Pat Gelsinger pode liderar a empresa para reverter a situação, será a chave para o crescimento da Intel nos próximos anos.
(Trump ameaça encerrar Lei dos Chips de 52 bilhões de dólares! TSMC, Intel, Samsung e outras 20 grandes fábricas podem ser afetadas)
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, prometeu manter o plano de fabricação de chips para reverter a desvantagem e desafiar a posição de mercado da TSMC e da Nvidia. A notícia foi primeiramente publicada no ChainNews ABMedia.