サムスンのDRAM契約価格が再び30%上昇、ストレージチップが乱高下から反発、ハクチョウ股份は4日で2回のストップ高

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(出典:財聞)

          ,午後柏誠股份4日連続2板,此前深圳華強、康強電子、石英股份、聖泉集団などがストップ高、偉測科技、怡亞通、聯芸科技、商洛電子などが追随高騰。            

4月7日、記憶チップセクターは揺れながら上昇し、柏誠股份(601133.SH)は午後に再び封鎖、4日連続2板、以前深圳華強(000062.SZ)、康強電子(002119.SZ)、石英股份(603688.SH)、聖泉集団(605589.SH)などがストップ高、偉測科技(688372.SH)、怡亞通(002183.SZ)、聯芸科技(688449.SH)、商洛電子(300975.SZ)などが追随高騰。

ニュース面では、サムスン電子は今年第1四半期にDRAM契約価格を100%引き上げた後、第2四半期のDRAM契約価格は再び前期比30%上昇すると予告している。サムスン電子は3月末に主要顧客と価格交渉を完了し、供給契約を締結したことを確認した。30%のDRAM契約価格の上昇は、AIチップに必要なHBM、PC、スマートフォン用の汎用DRAMを含む。

以前、小米は公告を出し、世界的な記憶チップなどの重要部品の価格が引き続き大幅に上昇している影響で、2026年4月11日から一部販売中の製品の希望小売価格を調整するとした。以前、小米の総裁ルー・ウェイビンは3月24日の業績電話会議で、メモリ価格の上昇速度と力度は予想を超えており、すべての消費電子業界に影響を及ぼす可能性があると述べた。ASUSも第2四半期のPC価格が25%から30%上昇すると警告している。この価格上昇は、世界のテック大手がAI計算力インフラの大規模展開を進める中、消費者向け記憶チップに対する「吸引効果」を生み出し、供給不足を引き起こしていることに起因する。

国家統計局のデータによると、2026年1-2月の規模以上のハイテク製造業の利益は前年同期比58.7%増加し、その中で半導体個別素子製造業の利益増加率は130.5%に達し、業界の在庫一掃と需要回復の共振効果を裏付けている。

大同証券は、現在電子業界は「国産計算力の台頭+半導体装置・材料の加速代替+サプライチェーンの価格上昇予測」の三重ロジックが交錯する段階にあると指摘している。国内トークンの呼び出し量の爆発的な増加は、実質的に国産大規模モデルの商用API分野でのグローバル競争力の突破を促進し、それにより国産計算力ハードウェアが「利用可能」から「規模商用」へと進化している。昇腾950などのコア製品の実用化は、国産AIチップの量産期入りを示している。

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