人民財訊4月8日電、華海清科(688120)4月8日公告、近日、当社の第1000台のCMP装置は正式に出荷され、中国の集積回路の大手企業へ向けて発送されました。同社のCMP装置は出荷前に関連する検査をすべて完了していますが、機台が顧客先に到着した後も、設置・調整および工程検証作業を行う必要があります。 現在、人工知能や高性能コンピューティングなどの分野での急速な発展が、先端プロセス、先端パッケージ、チップスタッキング等の需要の継続的な向上を後押ししています。 CMPは、ナノ級の表面平坦度を制御するための中核となるプロセスであり、先端ロジック、先端メモリ、先端パッケージ等の分野における応用シーンおよびプロセス要件が不断に拡大しています。 現在、当社のCMP装置の主力モデルおよび新世代製品は、集積回路、パワー半導体、3D集積および先端パッケージ、化合物半導体、新型ディスプレイ、サブストレート材料などの主要な応用シーンに幅広く適応でき、すでに国内の先端プロセスの大規模量産ラインに大量導入されています。
華海清科：第1000台CMP装置出机
人民財訊4月8日電、華海清科(688120)4月8日公告、近日、当社の第1000台のCMP装置は正式に出荷され、中国の集積回路の大手企業へ向けて発送されました。同社のCMP装置は出荷前に関連する検査をすべて完了していますが、機台が顧客先に到着した後も、設置・調整および工程検証作業を行う必要があります。
現在、人工知能や高性能コンピューティングなどの分野での急速な発展が、先端プロセス、先端パッケージ、チップスタッキング等の需要の継続的な向上を後押ししています。
CMPは、ナノ級の表面平坦度を制御するための中核となるプロセスであり、先端ロジック、先端メモリ、先端パッケージ等の分野における応用シーンおよびプロセス要件が不断に拡大しています。
現在、当社のCMP装置の主力モデルおよび新世代製品は、集積回路、パワー半導体、3D集積および先端パッケージ、化合物半導体、新型ディスプレイ、サブストレート材料などの主要な応用シーンに幅広く適応でき、すでに国内の先端プロセスの大規模量産ラインに大量導入されています。