Shenghe Jingwei inicia la emisión de su IPO: enfocado en su negocio principal y en ampliar la capacidad de producción, abriendo espacio de crecimiento en la era post-Moore

El 31 de marzo, Huizhe Jingwei Semiconductor Co., Ltd. (acrónimo bursátil: Huizhe Jingwei, código bursátil: 688820) inició oficialmente su oferta pública de suscripción. En esta ocasión, la cantidad de acciones emitidas públicamente fue de 255.47M de acciones, lo que representa aproximadamente el 13,71% del capital social total después de la emisión. La fecha de solicitud es el 9 de abril de 2026.

Aprovechando en profundidad el negocio de encapsulado avanzado integrado de chips múltiples (“chiplets”), alineado con la orientación de la industria de la Junta de Ciencia y Tecnología

Como una empresa líder mundial de encapsulado avanzado avanzado a nivel de oblea para circuitos integrados, Huizhe Jingwei se ha dedicado a largo plazo al campo del encapsulado avanzado. Su actividad cubre etapas clave como el procesamiento de obleas de silicio de 12 pulgadas a mitad de proceso, el encapsulado a nivel de oblea y el encapsulado integrado de chips múltiples (chiplets), entre otras, formando capacidades de tecnología y fabricación de extremo a extremo que atraviesan los procesos centrales del encapsulado avanzado. La dirección de negocio correspondiente de la empresa está altamente alineada con las “industrias de nueva generación de tecnologías de la información, como semiconductores y circuitos integrados”, que la Junta de Ciencia y Tecnología apoya especialmente, y pertenece a una típica empresa de “tecnología dura” impulsada por la tecnología.

En los últimos años, impulsada por el desarrollo continuo de aplicaciones emergentes como la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y los centros de datos, la demanda de los chips de capacidad de cómputo, ancho de banda y eficiencia energética ha seguido aumentando. A medida que la ley de Moore tradicional se acerca gradualmente a los límites físicos, lograr mejoras de rendimiento a nivel de sistema mediante el encapsulado avanzado se ha convertido en una importante ruta técnica de la industria global de semiconductores. En particular, la tecnología de integración heterogénea representada por el encapsulado integrado de chips múltiples (chiplets) permite integrar chips de diferentes funciones en un mismo sistema de encapsulado mediante interconexiones de alta densidad; al mismo tiempo que mejora el rendimiento, controla de manera efectiva los costos y el consumo de energía. Esto está convirtiéndose gradualmente en un importante esquema de fabricación para chips de computación de alto rendimiento.

Siguiendo la tendencia de desarrollo tecnológico de la industria, Huizhe Jingwei incorporó desde el inicio de su actividad un sistema avanzado de producción y gestión en la etapa de fabricación de obleas, y estableció el encapsulado integrado de chips múltiples como dirección central de desarrollo. Tras años de acumulación tecnológica y exploración de la industrialización, la empresa ya ha formado ventajas tecnológicas y de escala relativamente adelantadas en este campo. Actualmente, la empresa ya se cuenta entre las primeras en China continental en el campo del encapsulado integrado de chips múltiples, con tecnología más avanzada, mayor escala de producción y una disposición más completa; además, cuenta con la capacidad de ponerse al día y alcanzar a las empresas globales más líderes en el campo de vanguardia mencionado.

Según las estadísticas de Zhishuo Consulting, en el año fiscal 2024, la empresa fue la #1 en China continental en tamaño de ingresos por 2.5D, con una participación de mercado de aproximadamente el 85%. Además, la empresa también sigue enriqueciendo y perfeccionando plataformas tecnológicas como la integración 3D (3DIC) y el encapsulado tridimensional (3D Package), con el fin de lograr avances en campos clave de tecnologías críticas del lado más avanzado de la fabricación de circuitos integrados, y crear nuevos puntos de crecimiento para su desempeño operativo futuro.

Apoyándose en las plataformas tecnológicas anteriores, la empresa puede ofrecer servicios de avanzada encapsulado y pruebas (advanced back-end) personalizados “todo en uno” para múltiples tipos de chips, como chips de cómputo de alto rendimiento, procesadores para aplicaciones de teléfonos inteligentes, chips de radiofrecuencia, chips de memoria, chips de gestión de energía, chips de reconocimiento de huellas dactilares y chips de comunicación de red, entre otros. Los productos relacionados se usan ampliamente en terminales como computación de alto rendimiento, inteligencia artificial, centros de datos, conducción autónoma, teléfonos inteligentes, electrónica de consumo y comunicaciones 5G, participando en profundidad en la construcción del ecosistema industrial de digitalización, informatización, conectividad en red e inteligencia de nuestro país.

Capacidad de generación de ganancias en aumento continuo; la capacidad de encapsulado avanzado acelera su despliegue

Bajo el contexto del rápido crecimiento de la demanda de aplicaciones downstream como la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento y los centros de datos, la industria de encapsulado avanzado afronta una importante oportunidad de desarrollo. Beneficiándose de la mejora de la situación del sector y de la liberación continua de las capacidades tecnológicas de la empresa, en los últimos años Huizhe Jingwei ha logrado una mejora simultánea tanto en su escala de ingresos como en su capacidad de generar ganancias.

De acuerdo con datos financieros, de 2022 a 2024, los ingresos operativos de la empresa fueron de 1,633 millones de RMB, 3,038 millones de RMB y 4,705 millones de RMB, respectivamente, con una tasa de crecimiento compuesta de hasta 69,77%. En el mismo período, la utilidad neta atribuible a los accionistas de la empresa pasó de pérdidas a ganancias después de 2022; en 2023 y 2024, fue de 34.13M de RMB y 214 millones de RMB, respectivamente, y la capacidad de generación de ganancias ha seguido fortalecida.

Entrando en 2025, el desempeño de la empresa continúa manteniendo una tendencia de crecimiento. Según los datos financieros anuales de 2025 revisados, en 2025 la empresa registró ingresos operativos de 6,521 millones de RMB, con un crecimiento interanual del 38,59%; la utilidad neta atribuible después de deducir elementos no recurrentes fue de 859 millones de RMB, con un crecimiento interanual significativamente alto del 358,20%, lo que deja ver aún más claramente el efecto de escala.

A medida que la demanda de computación de alto rendimiento y aplicaciones de inteligencia artificial sigue creciendo desde la industria downstream, la demanda de capacidad de encapsulado avanzado sigue aumentando, y la empresa también acelera la expansión de su despliegue de capacidad en el campo de encapsulado avanzado. Según lo divulgado en el prospecto, los fondos recaudados en esta IPO se destinarán principalmente a el “proyecto de encapsulado integrado 3D de múltiples chips” y el “proyecto de encapsulado integrado 3D de múltiples chips con interconexiones de ultra alta densidad”. Una vez que los proyectos estén terminados, la empresa ampliará aún más la escala de capacidad relacionada con el encapsulado integrado de chips múltiples, y se enfocará en seguir expandiendo el espacio de mercado de manera continua, especialmente en los campos de aplicaciones de computación de alto rendimiento como inteligencia artificial y centros de datos, para mejorar aún más su capacidad tecnológica y competitividad industrial en el campo de encapsulado avanzado.

CIS

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