ホワイトハウスは2026年の大統領経済報告書を公表し、米国政府が「大而美法案」によって経済成長と産業再編を推進する戦略を詳述している。発表された報告書は台湾を重要な位置づけに置き、特に米国が台湾の半導体と先端技術に対してFull Expensing「全額費用化」の財政的インセンティブを提供することで、台湾と世界の協力パートナーが米国で工場を建設し投資する際の資本コストを引き下げると強調している。税制優遇と規制緩和を通じて、米国はGDP成長の強化に取り組み、さらに台湾の半導体サプライチェーンとの関係を深める。双方は人工知能の発展に向けた協力を深めることに取り組む。
「大而美法案」はどのように米国と台湾の半導体産業のサプライチェーン連携を強化するのか？
2026年の大統領経済報告書によれば、米国政府は、一連の新たな貿易投資協議と、「大而美法案」が提供する財政的なインセンティブによって、先進半導体分野における台湾との協力を強化する。
台湾企業は大規模投資を約束：2026年1月に締結された投資協議に基づき、台湾の企業は米国における半導体、エネルギー、人工知能の生産分野への投資として少なくとも2,500億米ドルを行うことを約束している。
台湾は米国の半導体サプライチェーン構築を支援：台湾政府は追加で2,500億米ドルの融資と信用支援を提供し、米国における完全な半導体サプライチェーンのエコシステムを構築することで、米国国内の半導体製造能力を拡大し、サプライチェーンの安全性を確保する。
台米は相互貿易協議を発表：2026年2月、台米は共同で「相互貿易協議」Agreement on Reciprocal Tradeを発表した。これは、先行する投資協議を土台にさらに深めた協力である。
貿易障壁を解消：台湾による米国への工業輸出に関する障壁を取り除き、公平な競争を促進するための明確な貿易条件を整備する。
サプライチェーンのレジリエンスを深化：貿易と投資の取引を統合することで、台米双方が重要なサプライチェーンの脆弱性を共同で減らし、高付加価値の雇用機会の創出を支援する。
「大而美法案」が提供する財政的インセンティブ
米国は全額費用化 (Full Expensing) を台湾企業に対して提供し、「大而美法案」では、4年間の新工場建設および研究開発について規定されており、支出は全額の即時費用化が可能な税制上の待遇を受けられる。これにより、台湾の半導体メーカーが米国で工場を建設し、先端製造プロセスを開発する際の資本コストが引き下げられる。
全額費用化政策により、台湾の半導体が米国で工場を建設するコストが低下
「大而美法案」は、高度技術産業の米国回帰を引きつけるために、特に新工場建設（4年間）と研究開発（R&D）支出について、全額の即時費用化が可能な税制上の待遇を受けられると明確に定めている。この政策は、資本集約型の半導体産業にとってとりわけ重要であり、台湾の半導体メーカーが米国で先端プロセスのウエハーファブや研究開発センターを整備する際の財務負担を大幅に軽減できる。大統領経済諮問委員会（CEA）は、この種の財政条項が米国全体の実質投資を7%から10%押し上げると見積もっており、そのうち、チップ製造、データセンター、電力インフラが重点の受益対象として挙げられている。これにより、台米の産業チェーンにおける実質的な転換に対する財政支援が提供される。
米国は台湾の半導体業界に技術面の保障を提供
重要物資の保障：米国政府は、化学製造関連などの環境規制を免除することで、半導体生産に必要な重要物資を支援する。
イノベーションの保障：半導体などの重要分野への民間資本の流入を促進することで、技術が研究開発段階から大規模生産へ迅速に移行できるようにする。
この記事「ホワイトハウスが2026年の大統領経済報告書を発表し、「大而美法案」が台湾の半導体関係を深化させることを明らかにした」は、最初に「チェーンニュース ABMedia」に掲載されました。
