（MENAFN- The Conversation） インドは正式に米国の旗艦国際同盟「Pax Silica」に参加しました。これは人工知能（AI）サプライチェーンの安全保障を目的としたものです。両国の政府関係者は先週、ニューデリーで開催された大規模なAIサミットの際にPax Silica宣言に署名しました。この取り組みは、米国の「同盟国と信頼できるパートナー」を結集し、世界的なAI競争をリードすることを目指しています。オーストラリアも創設メンバーの一つです。台湾は先進的なAIチップの製造を引き続き支配し続ける見込みですが、複雑な国際サプライチェーンに依存しており、その重要な部分は中国が支配しています。必要な要素が限られた供給者から供給される場合、わずかな混乱でも世界的に波及します。多様性が重要です。だからこそ、オーストラリアとインドには、重要な国際的プレーヤーになるチャンスがあります。なぜワシントンは同盟を築くのかAIは製造、物流、金融、医療、医薬品開発、防衛など、21世紀の基盤資源として急速に重要性を増しています。Pax Silica同盟は、各国がAIを支える技術の構築において、それぞれ異なる重要な役割を果たしていることを認識しています。例えば、高度なチップ設計の専門知識は米国に集中しています。主要な半導体製造装置はオランダと日本から供給されています。韓国は世界のAIコンピューターチップの一部を生産していますが、圧倒的に大きいのは台湾という小さな島国です。世界のチップ工場台湾は、Nvidia、Google、AMDなど米国企業が設計した最先端のAIチップの90％を生産しています。これらの企業は圧倒的に台湾積体電路製造公司（TSMC）に依存しています。TSMCは、世界最先端のチップを大量に製造できる唯一のメーカーです。また、TSMCの優位性はチップ製造だけにとどまりません。AIアクセラレータと高帯域幅メモリチップを統合した高度なパッケージング技術も持ち合わせています。これは、現代のAIワークロードに求められる「計算」と「メモリ」の密接な連携を実現するために不可欠です。TSMCは単なる支配者ではなく、AIエコシステムにおける唯一の故障点となっています。台湾だけではできないこの支配力にもかかわらず、TSMCは日本、米国、フランス、ドイツのパートナー企業のグローバルネットワークに依存しており、シリコン、銅、タングステン、希土類元素などの鉱物原料を供給しています。中でも、希土類元素は、ウェーハの平坦性を原子レベルに近づけるために重要です。希土類磁石も、ナノメートル単位の位置決め精度を要求される製造装置には不可欠です。（ナノメートルは1ミリメートルの百万分の一です。）これらの材料には現時点で代替品はありません。中国は希土類の精製と磁石製造でほぼ完全に支配しており、TSMCのこれらの原料確保の選択肢を大きく狭めています。これにより、チップ供給チェーンに重大なボトルネックが生じています。オーストラリアの鉱物資源の強みオーストラリアは、シリカ、ガリウム、ゲルマニウム、アンチモン、銅、金などの半導体原料の中でも比較的豊富な希土類資源を持っています。しかし、現状ではこれらを加工する国内能力がありません。ほとんどの資源は中国に輸出され、半導体グレードの純度に精製されています。これにより、オーストラリアは価値連鎖の最下層に位置付けられています。オーストラリアは、日本や韓国などの高度な精製業者と提携することも可能ですが、それだけでは現状の供給者としての役割を維持するに過ぎません。もしオーストラリアが価値連鎖の上位に進み、より高度な製品を生産したい場合、共同で精製パイプラインを構築できる国と提携する必要があります。工程の一部はここで、他の部分は別の場所で行うということです。ここにインドが登場します。鉱物を材料に変えるインドの役割インドは、希土類を含む特殊化学品の大規模な生産能力を持っています。既存の貿易協定により、オーストラリアの重要鉱物や金属をインドの製造エコシステムに移動させることが可能です。しかし、現状では、インドは原料を半導体グレードの材料に精製する能力を持っていません。そのため、米国や日本などの同盟国が純化基準や品質保証システムを移転する必要があります。半導体グレードの精製施設を構築するには時間もコストもかかります。高度なチップメーカーは厳しい品質要件を持っており、グローバルなチップメーカーに供給できる資格を得るには、時間と努力が必要です。材料が大量供給に適合するまでには数年かかることもあります。世界が注視する理由オーストラリアとインドが協力して安定した半導体鉱物の供給ラインを築けば、それは単なる政策の一環ではなくなります。将来のチップ供給チェーンが脆弱で集中化しているのか、多様化し強靭になっているのかを示す重要な指標となるのです。この動き次第で、電気自動車の価格や再生可能エネルギーのコスト、AI対応デバイスの普及、さらには経済安全保障全体に影響を与える可能性があります。Pax Silicaは、オーストラリアとインドが半導体グレードの鉱物や材料の信頼できる供給者として台頭し、中国に代わる重要な選択肢となる機会です。
なぜインドが米国のAI技術同盟に参加することがオーストラリアにとってのチャンスなのか
（MENAFN- The Conversation） インドは正式に米国の旗艦国際同盟「Pax Silica」に参加しました。これは人工知能（AI）サプライチェーンの安全保障を目的としたものです。両国の政府関係者は先週、ニューデリーで開催された大規模なAIサミットの際にPax Silica宣言に署名しました。
この取り組みは、米国の「同盟国と信頼できるパートナー」を結集し、世界的なAI競争をリードすることを目指しています。オーストラリアも創設メンバーの一つです。
台湾は先進的なAIチップの製造を引き続き支配し続ける見込みですが、複雑な国際サプライチェーンに依存しており、その重要な部分は中国が支配しています。
必要な要素が限られた供給者から供給される場合、わずかな混乱でも世界的に波及します。多様性が重要です。だからこそ、オーストラリアとインドには、重要な国際的プレーヤーになるチャンスがあります。
なぜワシントンは同盟を築くのか
AIは製造、物流、金融、医療、医薬品開発、防衛など、21世紀の基盤資源として急速に重要性を増しています。
Pax Silica同盟は、各国がAIを支える技術の構築において、それぞれ異なる重要な役割を果たしていることを認識しています。
例えば、高度なチップ設計の専門知識は米国に集中しています。主要な半導体製造装置はオランダと日本から供給されています。
韓国は世界のAIコンピューターチップの一部を生産していますが、圧倒的に大きいのは台湾という小さな島国です。
世界のチップ工場
台湾は、Nvidia、Google、AMDなど米国企業が設計した最先端のAIチップの90％を生産しています。
これらの企業は圧倒的に台湾積体電路製造公司（TSMC）に依存しています。TSMCは、世界最先端のチップを大量に製造できる唯一のメーカーです。
また、TSMCの優位性はチップ製造だけにとどまりません。AIアクセラレータと高帯域幅メモリチップを統合した高度なパッケージング技術も持ち合わせています。
これは、現代のAIワークロードに求められる「計算」と「メモリ」の密接な連携を実現するために不可欠です。TSMCは単なる支配者ではなく、AIエコシステムにおける唯一の故障点となっています。
台湾だけではできない
この支配力にもかかわらず、TSMCは日本、米国、フランス、ドイツのパートナー企業のグローバルネットワークに依存しており、シリコン、銅、タングステン、希土類元素などの鉱物原料を供給しています。
中でも、希土類元素は、ウェーハの平坦性を原子レベルに近づけるために重要です。
希土類磁石も、ナノメートル単位の位置決め精度を要求される製造装置には不可欠です。（ナノメートルは1ミリメートルの百万分の一です。）これらの材料には現時点で代替品はありません。
中国は希土類の精製と磁石製造でほぼ完全に支配しており、TSMCのこれらの原料確保の選択肢を大きく狭めています。これにより、チップ供給チェーンに重大なボトルネックが生じています。
オーストラリアの鉱物資源の強み
オーストラリアは、シリカ、ガリウム、ゲルマニウム、アンチモン、銅、金などの半導体原料の中でも比較的豊富な希土類資源を持っています。
しかし、現状ではこれらを加工する国内能力がありません。ほとんどの資源は中国に輸出され、半導体グレードの純度に精製されています。これにより、オーストラリアは価値連鎖の最下層に位置付けられています。
オーストラリアは、日本や韓国などの高度な精製業者と提携することも可能ですが、それだけでは現状の供給者としての役割を維持するに過ぎません。
もしオーストラリアが価値連鎖の上位に進み、より高度な製品を生産したい場合、共同で精製パイプラインを構築できる国と提携する必要があります。工程の一部はここで、他の部分は別の場所で行うということです。
ここにインドが登場します。
鉱物を材料に変えるインドの役割
インドは、希土類を含む特殊化学品の大規模な生産能力を持っています。既存の貿易協定により、オーストラリアの重要鉱物や金属をインドの製造エコシステムに移動させることが可能です。
しかし、現状では、インドは原料を半導体グレードの材料に精製する能力を持っていません。そのため、米国や日本などの同盟国が純化基準や品質保証システムを移転する必要があります。
半導体グレードの精製施設を構築するには時間もコストもかかります。高度なチップメーカーは厳しい品質要件を持っており、グローバルなチップメーカーに供給できる資格を得るには、時間と努力が必要です。材料が大量供給に適合するまでには数年かかることもあります。
世界が注視する理由
オーストラリアとインドが協力して安定した半導体鉱物の供給ラインを築けば、それは単なる政策の一環ではなくなります。将来のチップ供給チェーンが脆弱で集中化しているのか、多様化し強靭になっているのかを示す重要な指標となるのです。
この動き次第で、電気自動車の価格や再生可能エネルギーのコスト、AI対応デバイスの普及、さらには経済安全保障全体に影響を与える可能性があります。
Pax Silicaは、オーストラリアとインドが半導体グレードの鉱物や材料の信頼できる供給者として台頭し、中国に代わる重要な選択肢となる機会です。