2024年2月26日、蔚来（NIO.US）は子会社の安徽神玑技术有限公司が第一回株式資金調達契約を締結したことを発表しました。調達額は220億元を超え、投資後の評価額は約1000億元に近づいています。本ラウンドの資金調達には、合肥国投、合肥海恒、IDGキャピタル、中芯聚源、元禾璞华などの産業資本や業界トップの機関が参加しています。この資金調達により、神玑は高性能・高競争力のチップ製品の研究開発と普及を継続し、自動運転や具身知能などの分野での長期的な展開を支援します。安徽神玑は国内初の5nm車載規格チップの研究開発と商用化を実現した企業です。「神玑 NX9031」チップは「一つで四つ分」の性能を持ち、国内の車載チップの中でトップの性能を誇っています。2024年の生産開始以来、既に15万セット以上を出荷し、蔚来ブランドの全車種に搭載されています。本ラウンドの資金調達後、神玑は次世代のスマートドライビング向け超高性能チップやその他の分野のチップも展開予定です。神玑の前期の受注は主に蔚来からのものであり、具身ロボットやエージェント推論などの新興事業も積極的に拡大し、AGI時代のさまざまな顧客に対して完全なチップとスマートハードウェアのソリューションを提供しています。
蔚来の半導体子会社が第1回目の超過22億元の資金調達契約の締結を完了
2024年2月26日、蔚来（NIO.US）は子会社の安徽神玑技术有限公司が第一回株式資金調達契約を締結したことを発表しました。調達額は220億元を超え、投資後の評価額は約1000億元に近づいています。本ラウンドの資金調達には、合肥国投、合肥海恒、IDGキャピタル、中芯聚源、元禾璞华などの産業資本や業界トップの機関が参加しています。この資金調達により、神玑は高性能・高競争力のチップ製品の研究開発と普及を継続し、自動運転や具身知能などの分野での長期的な展開を支援します。
安徽神玑は国内初の5nm車載規格チップの研究開発と商用化を実現した企業です。「神玑 NX9031」チップは「一つで四つ分」の性能を持ち、国内の車載チップの中でトップの性能を誇っています。2024年の生産開始以来、既に15万セット以上を出荷し、蔚来ブランドの全車種に搭載されています。本ラウンドの資金調達後、神玑は次世代のスマートドライビング向け超高性能チップやその他の分野のチップも展開予定です。神玑の前期の受注は主に蔚来からのものであり、具身ロボットやエージェント推論などの新興事業も積極的に拡大し、AGI時代のさまざまな顧客に対して完全なチップとスマートハードウェアのソリューションを提供しています。