カレンダーは新しい年に変わり、それに伴いポートフォリオ戦略を見直す絶好の機会が訪れました。**人工知能**は2026年も引き続き投資の話題を席巻しており、過去数年間と同様に注目されていますが、AI分野の**株式やシェア**の中には、最近の好調なパフォーマンスにもかかわらず、依然として魅力的なエントリーポイントを提供しているものもあります。**台湾積体電路製造 (TSMC, NYSE: TSM)**はその典型例です。2025年に株価は50%以上上昇しましたが、2026年のAIブームに乗るための投資機会として、依然として最も魅力的な選択肢の一つとなっています。## 不動のファウンドリリーダー重要な事実があります：ほぼすべてのテクノロジー、AIデータセンターからスマートフォンまで、はマイクロチップに依存しています。**Nvidia**や**Advanced Micro Devices**のような企業がこれらのチップを設計していますが、製造は通常、専門的なファウンドリに委託されており、必要な技術と設備を持つ企業に任されています。**台湾積体電路製造**は、世界最大のチップファウンドリとして揺るぎない地位を築いています。Counterpoint Researchによると、2023年第3四半期において、TSMCは売上高ベースで世界のファウンドリ市場の約72%を占めていました。最も近い競合である**Samsung**はわずか7%にとどまっています。この支配的地位がさらに驚くべきなのは、TSMCが現在のAI投資サイクルの中で実際に**市場シェアを拡大**していることです。2024年半ばには65%の市場シェアを持っていました。数百億ドルがAIインフラに流入する中、チップメーカーは高性能チップを必要な規模と速度で製造できる唯一の企業であるTSMCに殺到しています。これは単なる市場リーダーシップではなく、サプライチェーンにおける重要な独占的地位です。## 次の波：NvidiaのRubinアーキテクチャ**Nvidia**と**台湾積体電路製造**の関係は深いものです。TSMCはNvidiaの最先端プロセッサ、Hopperアーキテクチャから後継のBlackwellまでを製造しています。革新のパイプラインは絶え間なく続いています。NvidiaのRubinアーキテクチャは2026年に登場予定で、TSMCは最先端の3ナノメートルプロセスを用いてこれを製造します。これにより、性能は向上しつつも消費電力は削減されます。考えてみてください：Nvidiaは最近、$500 十億ドルの受注残を発表しました。年間売上高が$187 十億ドルの企業にとって、この受注残は今後の非常に堅調な成長軌道を示しています。このNvidiaの事業拡大は、直接的に**台湾積体電路製造**の収益拡大につながります。実際、Nvidiaは現在、TSMCの最大顧客である**Apple**に次ぐ規模となっており、半導体ファウンドリのAIインフラ構築において重要な役割を果たしています。## 評価はまだ伸びしろあり投資の観点から見ると、ここが面白いポイントです。市場での圧倒的な地位と最近の株価上昇にもかかわらず、TSMCは成長性を考慮すると妥当な評価で取引されています。同社の株価収益率（PER）は、2025年の予想利益に基づき、30倍未満にとどまっています。これは高いと感じるかもしれませんが、アナリストは今後3〜5年でTSMCの利益が年間約29%成長すると予測しています。**価格/利益成長比率 (PEG)**は、評価と成長率を比較する指標であり、TSMCのPEGは約1と非常に優れた価値を示しています。参考までに、多くの投資家は高品質な**株式やシェア**に対してPEG比率2〜2.5を受け入れています。TSMCは世界最大のチップファウンドリとして、その品質基準を容易に満たしています。たとえ利益成長がアナリストの予測よりやや低調に終わったとしても、AIインフラにおける同社の構造的な地位は、株価の下支えとなる高いフロアを提供し、相応の上昇余地も期待できます。## まとめAI投資支出が劇的かつ広範囲に縮小しない限り—これはますます起こりにくいシナリオです—、Nvidiaの巨大な受注残はTSMCの売上高を新たな高みへと押し上げるでしょう。AI時代を支える重要な役割を果たす同社の使命は、1月以降も魅力的な投資テーマとなり続けます。
2024年1月にTSMCが今最もおすすめのAI株である理由
カレンダーは新しい年に変わり、それに伴いポートフォリオ戦略を見直す絶好の機会が訪れました。人工知能は2026年も引き続き投資の話題を席巻しており、過去数年間と同様に注目されていますが、AI分野の株式やシェアの中には、最近の好調なパフォーマンスにもかかわらず、依然として魅力的なエントリーポイントを提供しているものもあります。
**台湾積体電路製造 (TSMC, NYSE: TSM)**はその典型例です。2025年に株価は50%以上上昇しましたが、2026年のAIブームに乗るための投資機会として、依然として最も魅力的な選択肢の一つとなっています。
不動のファウンドリリーダー
重要な事実があります：ほぼすべてのテクノロジー、AIデータセンターからスマートフォンまで、はマイクロチップに依存しています。NvidiaやAdvanced Micro Devicesのような企業がこれらのチップを設計していますが、製造は通常、専門的なファウンドリに委託されており、必要な技術と設備を持つ企業に任されています。
台湾積体電路製造は、世界最大のチップファウンドリとして揺るぎない地位を築いています。Counterpoint Researchによると、2023年第3四半期において、TSMCは売上高ベースで世界のファウンドリ市場の約72%を占めていました。最も近い競合であるSamsungはわずか7%にとどまっています。
この支配的地位がさらに驚くべきなのは、TSMCが現在のAI投資サイクルの中で実際に市場シェアを拡大していることです。2024年半ばには65%の市場シェアを持っていました。数百億ドルがAIインフラに流入する中、チップメーカーは高性能チップを必要な規模と速度で製造できる唯一の企業であるTSMCに殺到しています。これは単なる市場リーダーシップではなく、サプライチェーンにおける重要な独占的地位です。
次の波：NvidiaのRubinアーキテクチャ
Nvidiaと台湾積体電路製造の関係は深いものです。TSMCはNvidiaの最先端プロセッサ、Hopperアーキテクチャから後継のBlackwellまでを製造しています。革新のパイプラインは絶え間なく続いています。
NvidiaのRubinアーキテクチャは2026年に登場予定で、TSMCは最先端の3ナノメートルプロセスを用いてこれを製造します。これにより、性能は向上しつつも消費電力は削減されます。考えてみてください：Nvidiaは最近、$500 十億ドルの受注残を発表しました。年間売上高が$187 十億ドルの企業にとって、この受注残は今後の非常に堅調な成長軌道を示しています。
このNvidiaの事業拡大は、直接的に台湾積体電路製造の収益拡大につながります。実際、Nvidiaは現在、TSMCの最大顧客であるAppleに次ぐ規模となっており、半導体ファウンドリのAIインフラ構築において重要な役割を果たしています。
評価はまだ伸びしろあり
投資の観点から見ると、ここが面白いポイントです。市場での圧倒的な地位と最近の株価上昇にもかかわらず、TSMCは成長性を考慮すると妥当な評価で取引されています。
同社の株価収益率（PER）は、2025年の予想利益に基づき、30倍未満にとどまっています。これは高いと感じるかもしれませんが、アナリストは今後3〜5年でTSMCの利益が年間約29%成長すると予測しています。**価格/利益成長比率 (PEG)**は、評価と成長率を比較する指標であり、TSMCのPEGは約1と非常に優れた価値を示しています。
参考までに、多くの投資家は高品質な株式やシェアに対してPEG比率2〜2.5を受け入れています。TSMCは世界最大のチップファウンドリとして、その品質基準を容易に満たしています。たとえ利益成長がアナリストの予測よりやや低調に終わったとしても、AIインフラにおける同社の構造的な地位は、株価の下支えとなる高いフロアを提供し、相応の上昇余地も期待できます。
まとめ
AI投資支出が劇的かつ広範囲に縮小しない限り—これはますます起こりにくいシナリオです—、Nvidiaの巨大な受注残はTSMCの売上高を新たな高みへと押し上げるでしょう。AI時代を支える重要な役割を果たす同社の使命は、1月以降も魅力的な投資テーマとなり続けます。