半導体の需給バランスの崩れが再びチップの注文に表れています。報告によると、中国企業は来年のために200万以上のチップ注文を確保している一方、在庫はわずか70万台にとどまっており、供給ギャップが顕著です。この容量と需要のミスマッチは、特にインフラ整備のために高度なチップ調達に依存している企業の間で懸念を呼んでいます。この状況はハードウェアの供給全体の動向を反映しており、業界全体の機器価格やプロジェクトのスケジュールに影響を与える可能性があります。