Le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a pris ses fonctions ! Il s'est engagé à maintenir le plan de fonderie et à renverser les inconvénients, défiant ainsi la position de TSMC et Nvidia sur le marché.
Le géant américain des semi-conducteurs, Intel (Intel), a récemment accueilli un nouveau PDG, Lip-Bu Tan (Lip-Bu Tan), qui a pris ses fonctions le 12 mars et a publié une lettre ouverte aux employés le premier jour, indiquant qu'il poursuivra le projet de fonderie de son prédécesseur, Pat Gelsinger. Bien que ce projet ait été critiqué par certains investisseurs pour le stress financier ou opérationnel qu'il pourrait causer à l'entreprise, Lip-Bu Tan a souligné qu'Intel s'efforcera de retrouver sa gloire d'antan et de devenir un fournisseur mondial de puces et une fonderie de premier plan.
Le sous-traitant de la puce Intel peut-il se redresser pour défier TSMC
Au cours des dernières décennies, Intel a fonctionné selon le modèle de l'intégration de la conception et de la fabrication de puces, connu sous le nom de "conception et vente internes". Cependant, ces dernières années, TSMC a largement dominé le domaine de la sous-traitance de wafers, produisant les puces les plus avancées pour des géants tels que Nvidia, Apple, AMD, mettant ainsi Intel face à une pression concurrentielle sans précédent.
Le plan de transformation du marché de la sous-traitance d'Intel nécessite des fonds importants, ce qui a déjà entraîné une perte de 19,2 milliards de dollars pour l'entreprise l'année dernière. C'est également l'une des principales raisons pour lesquelles l'ancien PDG Gelsinger a été renvoyé par le conseil d'administration. Cependant, le nouveau PDG a décidé de persévérer dans cette stratégie et de faire d'Intel un acteur majeur de la sous-traitance de semiconducteurs à l'échelle mondiale.
Intel va-t-il scinder ses activités de fonderie ? Les investisseurs restent en attente
Selon Bloomberg, l'analyste de marché Srini Pajjuri a souligné que la question de savoir si Intel va scinder son activité de fonderie reste importante. Si Intel continue de maintenir sa structure actuelle, la société devra prouver qu'elle est capable de produire des produits plus compétitifs, sinon le cours de l'action risque de rester sous pression.
De plus, le gouvernement Trump a proposé que TSMC aide Intel à scinder ses activités de sous-traitance, mais TSMC a récemment annoncé qu'il dépenserait 100 milliards de dollars pour étendre ses propres usines de plaquettes, apparemment sans soutenir le projet d'Intel.
Le gouvernement américain ne peut pas sauver Intel avec des subventions, le projet d'expansion de l'usine de l'Ohio est reporté.
Ces dernières années, Intel a activement étendu ses usines, notamment l'usine de semi-conducteurs de l'Ohio, (Ohio), aux États-Unis, qui était censée devenir l'une des plus grandes bases de fabrication de semi-conducteurs au monde. Cependant, ce projet a été reporté à l'après 2030, en partie en raison du fait qu'Intel n'a pas atteint les objectifs de production spécifiques nécessaires pour obtenir les 8 milliards de dollars de subventions accordés par la loi américaine sur les puces, alors que ses progrès actuels sont bien en deçà des attentes.
De plus, Trump a récemment remis en question le projet de loi sur les puces, ce qui ajoute une nouvelle variable au programme de subventions gouvernementales d'Intel. Les analystes estiment qu'Intel pourrait ralentir l'expansion de ses usines et attendre la reprise de la demande sur le marché avant de décider d'augmenter la production.
La concurrence est féroce pour les puces AI, Intel est toujours derrière Nvidia
Bien qu'Intel continue de promouvoir activement la technologie de processus 18A, la société est encore loin derrière Nvidia sur le marché des puces AI. Les analystes du marché estiment qu'Intel manque actuellement de "récit AI", c'est-à-dire qu'il n'a pas de stratégie claire pour affronter le marché des puces AI, ce qui affectera sa compétitivité future sur le marché.
Le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a déjà réussi à transformer la société de logiciels de conception électronique (Cadence Design Systems), ce qui a permis de maintenir une certaine confiance quant à sa capacité à promouvoir le progrès technologique. Cependant, Intel devra encore relever de nombreux défis tels que la concurrence dans la fonderie de semiconducteurs, le déploiement de puces IA et les coûts de production élevés.
Si Intel peut sortir du marasme, le marché attendra de voir
L'influence d'Intel sur le marché mondial des semi-conducteurs est indéniable, mais face à la concurrence forte de TSMC et Nvidia, ainsi qu'aux coûts élevés des opérations de fonderie, l'avenir de l'entreprise reste incertain. Si Intel choisit de scinder ses opérations de fonderie, cela pourrait alléger sa charge financière et lui permettre de se concentrer sur le développement de ses propres puces. Toutefois, si elle persiste dans sa stratégie de fonderie, elle devra rapidement améliorer sa technologie de processus et attirer davantage de clients pour prouver sa compétitivité sur le marché.
Le marché est toujours en train d'observer le développement futur d'Intel, et il sera crucial pour la croissance future d'Intel de savoir si le nouveau PDG, Pat Gelsinger, pourra inverser la situation de l'entreprise.
(Trump threatens to terminate the "Chip Act" 52 billion subsidies! TSMC, Intel, Samsung and other 20 major factories may be affected)
Le nouvel article sur le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, s'engage à maintenir le plan de fonderie pour renverser les inconvénients et défier la position sur le marché de TSMC et NVIDIA, initialement apparu sur Chain News ABMedia.
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Le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a pris ses fonctions ! Il s'est engagé à maintenir le plan de fonderie et à renverser les inconvénients, défiant ainsi la position de TSMC et Nvidia sur le marché.
Le géant américain des semi-conducteurs, Intel (Intel), a récemment accueilli un nouveau PDG, Lip-Bu Tan (Lip-Bu Tan), qui a pris ses fonctions le 12 mars et a publié une lettre ouverte aux employés le premier jour, indiquant qu'il poursuivra le projet de fonderie de son prédécesseur, Pat Gelsinger. Bien que ce projet ait été critiqué par certains investisseurs pour le stress financier ou opérationnel qu'il pourrait causer à l'entreprise, Lip-Bu Tan a souligné qu'Intel s'efforcera de retrouver sa gloire d'antan et de devenir un fournisseur mondial de puces et une fonderie de premier plan.
Le sous-traitant de la puce Intel peut-il se redresser pour défier TSMC
Au cours des dernières décennies, Intel a fonctionné selon le modèle de l'intégration de la conception et de la fabrication de puces, connu sous le nom de "conception et vente internes". Cependant, ces dernières années, TSMC a largement dominé le domaine de la sous-traitance de wafers, produisant les puces les plus avancées pour des géants tels que Nvidia, Apple, AMD, mettant ainsi Intel face à une pression concurrentielle sans précédent.
Le plan de transformation du marché de la sous-traitance d'Intel nécessite des fonds importants, ce qui a déjà entraîné une perte de 19,2 milliards de dollars pour l'entreprise l'année dernière. C'est également l'une des principales raisons pour lesquelles l'ancien PDG Gelsinger a été renvoyé par le conseil d'administration. Cependant, le nouveau PDG a décidé de persévérer dans cette stratégie et de faire d'Intel un acteur majeur de la sous-traitance de semiconducteurs à l'échelle mondiale.
Intel va-t-il scinder ses activités de fonderie ? Les investisseurs restent en attente
Selon Bloomberg, l'analyste de marché Srini Pajjuri a souligné que la question de savoir si Intel va scinder son activité de fonderie reste importante. Si Intel continue de maintenir sa structure actuelle, la société devra prouver qu'elle est capable de produire des produits plus compétitifs, sinon le cours de l'action risque de rester sous pression.
De plus, le gouvernement Trump a proposé que TSMC aide Intel à scinder ses activités de sous-traitance, mais TSMC a récemment annoncé qu'il dépenserait 100 milliards de dollars pour étendre ses propres usines de plaquettes, apparemment sans soutenir le projet d'Intel.
Le gouvernement américain ne peut pas sauver Intel avec des subventions, le projet d'expansion de l'usine de l'Ohio est reporté.
Ces dernières années, Intel a activement étendu ses usines, notamment l'usine de semi-conducteurs de l'Ohio, (Ohio), aux États-Unis, qui était censée devenir l'une des plus grandes bases de fabrication de semi-conducteurs au monde. Cependant, ce projet a été reporté à l'après 2030, en partie en raison du fait qu'Intel n'a pas atteint les objectifs de production spécifiques nécessaires pour obtenir les 8 milliards de dollars de subventions accordés par la loi américaine sur les puces, alors que ses progrès actuels sont bien en deçà des attentes.
De plus, Trump a récemment remis en question le projet de loi sur les puces, ce qui ajoute une nouvelle variable au programme de subventions gouvernementales d'Intel. Les analystes estiment qu'Intel pourrait ralentir l'expansion de ses usines et attendre la reprise de la demande sur le marché avant de décider d'augmenter la production.
La concurrence est féroce pour les puces AI, Intel est toujours derrière Nvidia
Bien qu'Intel continue de promouvoir activement la technologie de processus 18A, la société est encore loin derrière Nvidia sur le marché des puces AI. Les analystes du marché estiment qu'Intel manque actuellement de "récit AI", c'est-à-dire qu'il n'a pas de stratégie claire pour affronter le marché des puces AI, ce qui affectera sa compétitivité future sur le marché.
Le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a déjà réussi à transformer la société de logiciels de conception électronique (Cadence Design Systems), ce qui a permis de maintenir une certaine confiance quant à sa capacité à promouvoir le progrès technologique. Cependant, Intel devra encore relever de nombreux défis tels que la concurrence dans la fonderie de semiconducteurs, le déploiement de puces IA et les coûts de production élevés.
Si Intel peut sortir du marasme, le marché attendra de voir
L'influence d'Intel sur le marché mondial des semi-conducteurs est indéniable, mais face à la concurrence forte de TSMC et Nvidia, ainsi qu'aux coûts élevés des opérations de fonderie, l'avenir de l'entreprise reste incertain. Si Intel choisit de scinder ses opérations de fonderie, cela pourrait alléger sa charge financière et lui permettre de se concentrer sur le développement de ses propres puces. Toutefois, si elle persiste dans sa stratégie de fonderie, elle devra rapidement améliorer sa technologie de processus et attirer davantage de clients pour prouver sa compétitivité sur le marché.
Le marché est toujours en train d'observer le développement futur d'Intel, et il sera crucial pour la croissance future d'Intel de savoir si le nouveau PDG, Pat Gelsinger, pourra inverser la situation de l'entreprise.
(Trump threatens to terminate the "Chip Act" 52 billion subsidies! TSMC, Intel, Samsung and other 20 major factories may be affected)
Le nouvel article sur le nouveau PDG d'Intel, Pat Gelsinger, s'engage à maintenir le plan de fonderie pour renverser les inconvénients et défier la position sur le marché de TSMC et NVIDIA, initialement apparu sur Chain News ABMedia.