La course à la chaîne d'approvisionnement des puces IA : comparer la domination du design de Nvidia avec le leadership de TSMC en fabrication

Les deux moteurs de l’infrastructure IA

Le boom de l’intelligence artificielle a créé des gagnants divergents dans les secteurs de la fabrication de semi-conducteurs et de la conception de puces. Nvidia stimule l’innovation GPU tandis que TSMC exécute la fabrication réelle — mais les deux entreprises font face à des trajectoires de croissance et des profils de risque distincts qui comptent pour les investisseurs évaluant lesquels offrent des rendements plus solides.

La visibilité et l’élan du marché de Nvidia

Nvidia a sécurisé une visibilité exceptionnelle sur la demande pour les années à venir. La société a verrouillé environ $500 milliards de engagements de revenus combinés pour ses plateformes Blackwell et Rubin s’étendant de 2025 jusqu’à la fin de 2026, avec $150 milliards déjà réalisés. Cette certitude de revenus offre un aperçu rare d’une dépense d’entreprise soutenue pour l’infrastructure IA.

Au-delà de l’approvisionnement en GPU, la division réseau de Nvidia se développe rapidement. Les technologies propriétaires telles que les interconnexions NVLink, les standards InfiniBand et Spectrum-X Ethernet deviennent des composants standards dans les déploiements de centres de données à l’échelle mondiale. La génération Vera Rubin de l’entreprise — associant de nouveaux CPU Vera à des GPU Rubin — est prévue pour une production en volume au second semestre 2026, ciblant les applications cloud, entreprise et robotique.

Cependant, des dépendances critiques existent. Nvidia reste entièrement dépendante de TSMC pour la fabrication sur des nœuds de pointe. De plus, les contrôles à l’exportation américains continuent de restreindre la vente de puces avancées à la Chine, malgré des ajustements politiques récents. Cette contrainte géopolitique limite le potentiel du marché adressable.

L’expertise en fabrication de TSMC et l’expansion de capacité

TSMC domine la course pour produire les puces les plus petites et les plus économes en énergie. La société tire la majorité de ses revenus de la fabrication de semi-conducteurs avancés à des densités de 7 nanomètres et moins, où la demande en calcul haute performance est concentrée.

La fonderie fait progresser deux capacités de nouvelle génération simultanément. Son nœud de processus N2 passe à la production en volume, avec une variante améliorée N2P qui entrera en production en 2026. Plus loin, le processus A16 — promettant une densité et une efficacité accrues — vise la production en volume au second semestre 2026.

Tout aussi important, TSMC s’attaque au goulot d’étranglement physique limitant les expéditions : la capacité d’emballage avancée. La production actuelle de CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) tourne autour de 75 000 à 80 000 wafers par mois. La société vise une montée en puissance à 120 000-130 000 wafers d’ici la fin de 2026, débloquant directement les contraintes d’approvisionnement qui ont limité les livraisons de puces.

Peser le risque et le rendement

Nvidia offre une exposition concentrée à la croissance de la dépense IA, soutenue par des pipelines de revenus transparents. Pourtant, cette histoire de croissance suppose une fourniture TSMC ininterrompue et opère dans un contexte géopolitique hostile à l’accès au marché chinois.

TSMC offre une exposition à l’infrastructure alimentant chaque puce avancée — y compris les designs des concurrents — et possède une avance technologique dans la fabrication de semi-conducteurs. Son expansion de capacité répond directement aux contraintes d’approvisionnement actuelles. Cependant, les risques géopolitiques pour Taïwan représentent un risque de queue important qu’il ne faut pas négliger.

Pour les investisseurs recherchant une participation maximale à la croissance de l’infrastructure IA, Nvidia présente l’opportunité la plus convaincante. Pour ceux qui privilégient la résilience et une exposition diversifiée à la fabrication de semi-conducteurs, TSMC offre un profil plus défensif.