Avec la demande croissante de serveurs d’IA et de calcul haute performance, l’attention du marché se concentre principalement sur les GPU, la mémoire et les dispositifs de stockage. Toutefois, dès le début de cette année, un rapport d’analyse sectorielle de Fusion indiquait qu’un maillon longtemps négligé — les composants passifs (Passive Components) — est en train de devenir discrètement un point de risque potentiel dans la chaîne d’approvisionnement 2026, et pourrait même faire revivre la crise de pénurie survenue en 2018–2019.
Fusion Report : des composants passifs similaires à la pénurie de MLCC de 2018
Le rapport indique que, pour le moment, le marché ne fait pas face à une pénurie généralisée, mais que plusieurs facteurs structurels commencent à apparaître, suggérant que le déséquilibre entre l’offre et la demande se prépare. D’abord, du côté de la demande, on observe un changement évident. Avec la généralisation des serveurs d’IA, des plateformes de calcul à haute densité et des nouvelles architectures de centres de données, le nombre de composants passifs requis par un seul système — comme les condensateurs et les connecteurs — augmente fortement. Même si le volume total expédié ne progresse que de manière limitée, la quantité de composants passifs utilisée « par appareil » continue d’augmenter, devenant une source clé de l’amplification rapide de la demande.
Cette tendance est très similaire à celle observée lors de la pénurie de MLCC en 2018 (condensateurs céramiques multicouches). À l’époque, les smartphones et les véhicules électriques ont stimulé la demande en même temps, et l’expansion initiale de l’Internet des objets a aussi entraîné une hausse rapide de la demande en condensateurs. En parallèle, les principaux fournisseurs comme Murata, TDK et Taiyo Yuden ont orienté leur capacité de production vers des produits à plus forte marge, réduisant l’offre de produits standard, ce qui a finalement permis au déséquilibre offre-demande de s’installer durablement.
Les composants passifs vont-ils reproduire le scénario de déséquilibre offre-demande de la mémoire ?
Aujourd’hui, une situation similaire est en train de se reproduire. Le rapport indique que le marché a connu une surabondance en 2024, ce qui a conduit les fabricants à se tourner vers la maîtrise des coûts plutôt que vers l’expansion des capacités, maintenant ainsi les capacités de production globales à un niveau stable, voire légèrement en recul. Lorsque la demande repartira à la hausse à partir de la seconde moitié de 2025, la chaîne d’approvisionnement ne disposera plus d’espace tampon, ce qui accentuera davantage les tensions au début de 2026.
Un autre problème clé réside dans les limites structurelles de l’expansion des capacités. Contrairement aux semi-conducteurs hautement standardisés comme les CPU et les GPU, les composants passifs couvrent des milliers de spécifications : la taille, la tension, les matériaux et les conditions de certification ne sont pas identiques. Même si la demande totale augmente, elle est répartie entre un grand nombre de références différentes (références produit), ce qui fait que l’expansion d’une seule ligne de production ne permet pas de résoudre de manière globale la pression sur l’approvisionnement. De plus, la fabrication de composants comme les condensateurs implique un empilement complexe et des cycles de certification longs ; l’augmentation de capacité nécessite généralement plus de 8 à 12 mois, ce qui rend difficile de répondre rapidement aux fluctuations de la demande.
Les prix du cuivre et de l’argent augmentent : les tarifs des composants passifs montent
La pression sur les coûts augmente également en parallèle. Le rapport indique qu’à partir de 2025, les prix du cuivre et de l’argent continuent de grimper, ce qui fait directement augmenter les coûts de fabrication des condensateurs et des connecteurs. Le cuivre est largement utilisé pour les conducteurs et les matériaux structurels, tandis que l’argent est utilisé pour les électrodes et les couches conductrices ; la hausse des deux entraîne une pression sur les fournisseurs afin qu’ils répercutent les coûts. Par ailleurs, les matériaux liés aux circuits imprimés (PCB) comme les feuilles de cuivre et les stratifiés connaissent aussi une inflation, ce qui influence davantage les prix dans l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement.
Dans ce contexte, plusieurs catégories de composants passifs ont été désignées comme des zones à haut risque au début de 2026, notamment les condensateurs au tantale, les condensateurs polymères, les condensateurs électrolytiques à l’aluminium, les MLCC à haute valeur de capacité, ainsi que les connecteurs. Parmi ces produits, certains délais de livraison ont déjà été nettement allongés et les prix suivent également une tendance à la hausse.
À mesure que les capacités de production seront progressivement verrouillées par des contrats à long terme et de grands projets, les stocks disponibles sur le marché pourraient disparaître en un laps de temps court, entraînant, lors de la phase d’achats ultérieure, des situations où les choix deviennent limités et les coûts échappent au contrôle. L’analyse indique que si les entreprises continuent à planifier selon le rythme traditionnel et à lancer les achats seulement à un stade plus tardif, il sera difficile de faire face à ce type de contraction structurelle.
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