Ensamblaje de memoria y producción por encargo: ¡las acciones de United Microelectronics suben 30% en cinco días! La industria advierte sobre un “cuello de botella de tres faltantes”: a corto plazo podría quedarse atascado

La crisis de suministro continuo de flash de memoria NAND 2D sigue empeorando; según se rumorea en el mercado, United Microelectronics (2303) podría hacerse cargo de los pedidos de fabricación de obleas de flash SLC y MLC. La noticia impulsó que la cotización subiera casi un 30% en solo cinco jornadas de negociación. Sin embargo, personas del sector le indicaron a (DIGITIMES) que UMC enfrenta un “triple faltante” de talento, tecnología y equipos, y que a corto plazo es probable que se quede atascada.

¿La UMC se hará cargo de pedidos de fundición para NAND 2D?

A medida que Samsung (Samsung), Kioxia (Kioxia) y otros grandes fabricantes internacionales de memoria concentran de forma sucesiva sus recursos en la transición a NAND 3D, la brecha de suministro de NAND 2D se amplía rápidamente. Esto impulsa que suban con rapidez los precios de los productos de proceso antiguo de SLC y MLC NAND; en algunos rubros, el aumento llega a casi diez veces, con una velocidad de alza que supera a la de DRAM. Más abajo, los actores del sector también revelaron que la cotización de MLC NAND ya se incrementó en un 30% solo desde abril hasta la fecha.

(¿Se enfría la tendencia alcista de la memoria? Las instituciones estiman que la subida en Q2 se estrecha hasta el 30% y que en la segunda mitad del año seguirá enfriándose)

En este contexto, el sector comenzó a buscar fuentes alternativas de suministro. UMC, el “segundo mayor” de la fundición de obleas en Taiwán, por contar con parte de su capacidad ociosa, se convirtió en el foco de compras del mercado como “acción relacionada con memoria”. También se rumorea que ya hubo clientes asiáticos que se comunicaron de manera proactiva con UMC para indagar la posibilidad de encargarse de la fundición de obleas de flash SLC y MLC.

Acción de UMC (2303) cierra hoy en $76.90; su aumento en cinco días es de 27.11%

Con los rumores acelerando rápidamente, la cotización de UMC subió más de 27% dentro de cinco sesiones de negociación; sin embargo, el vocero de UMC no respondió a esto.

UMC enfrenta una brecha de “talento, tecnología y equipos”: el sector admite que a corto plazo no hay solución

No obstante, varias personas del sector le dijeron en privado a (DIGITIMES) que el panorama de que UMC entre a la fundición de NAND 2D es mucho más difícil de lo que imagina el mercado.

Brecha de talento: los ingenieros de NAND 2D ya no están

En primer lugar, los ingenieros veteranos que en aquellos años se encargaban de ajustar los equipos del proceso de fabricación de NAND 2D en su mayoría ya se han jubilado o han dejado el puesto; quienes se mantuvieron también ya fueron transferidos por completo a posiciones de producción en masa de NAND 3D. Actualmente, todos los grandes fabricantes de NAND están a toda marcha para impulsar la I+D de NAND 3D y ganar participación en el mercado de servidores de IA; el personal ya es insuficiente y no hay margen para proporcionar apoyo de equipos técnicos para la migración del proceso de NAND 2D.

Capacidad técnica: la capacidad de desarrollo de memoria de UMC está marcadamente rezagada

Después, aunque UMC llevó a cabo investigación relacionada con memoria hace varios años, el rumbo central de tecnología ya se desvió del ámbito de la memoria. Volver a entrar no solo requiere una enorme inversión de recursos; además, reconstruir la optimización de rendimiento y la capacidad de ajuste del proceso también requiere bastante tiempo. Si UMC solo puede proporcionar capacidad, pero no puede respaldar por sí misma el desarrollo del proceso para el cliente, la contribución real de utilidades será bastante limitada.

Adquisición de equipos: no hay casi manera de conseguir equipos de generaciones anteriores

Por último, cuando las distintas empresas actualizan sus líneas de producción a NAND 3D, los equipos de generaciones anteriores ya fueron vendidos o desmantelados; casi no hay forma de encontrarlos en el mercado de segunda mano. Incluso si se lograra conseguir equipos, mantener piezas y contar con personal técnico también resulta difícil. Kioxia también había declarado públicamente antes que el cese de la producción de NAND 2D no se debió a la presión por capacidad de IA, sino a problemas como la fuerte obsolescencia de equipos antiguos y costos de mantenimiento demasiado altos.

Si UMC eligiera comprar equipos nuevos para reconstruir una línea de producción, se estima que requeriría de uno a dos años, y que el proceso de reconstrucción del rendimiento tiene abundantes incertidumbres, por lo que el riesgo de recuperación de la inversión es bastante alto.

UMC ajusta al alza los precios de las obleas; en la segunda mitad del año la línea de 8 pulgadas sube hasta 15%

Además, UMC recientemente también emitió formalmente un aviso de aumento de precios a clientes y socios, confirmando el ajuste de los precios de la fundición de obleas a partir de la segunda mitad de 2026. La empresa indicó que, desde la primera mitad de 2026, la demanda en diversos ámbitos de aplicaciones, como comunicaciones, industria, electrónica de consumo y relacionados con IA, se mantiene fuerte; además, los costos de materias primas, energía y logística están aumentando de manera integral, por lo que el ajuste de precios es necesario.

Proveedores de la cadena de suministro revelaron que tanto las líneas de productos de 8 pulgadas como de 12 pulgadas están dentro de este rango de ajuste de precios. A partir de un ciclo de producción aproximado de 3.5 meses, los pedidos de abril aplicarán primero los nuevos precios: el aumento de la línea de obleas de 8 pulgadas es relativamente mayor, de alrededor de 10 a 15%; el de la línea de 12 pulgadas incluye procesos como 80nm, 55nm y 40nm, el aumento sería de aproximadamente 5 a 10%, y se ejecutará de acuerdo con la clasificación por volumen de envíos de los clientes.

El sector señaló que este aumento de precios principalmente busca compensar el vacío de utilidades causado por la disminución de precios de procesos maduros en el pasado. Los clientes de IC con contratos a largo plazo LTA se ven afectados en menor medida; se espera que el aumento se traslade gradualmente a la cadena de suministro.

Expectativa del mercado vs. la realidad: no debe ignorarse el riesgo a corto plazo

Aunque ahora la idea de UMC de encargarse de la fundición de NAND 2D parece prometedora, los tres obstáculos principales—brecha de talento, rezago tecnológico y escasez de equipos—se encadenan entre sí. A corto plazo, es probable que el proyecto anuncie un atasco. En un entorno de mercado donde la brecha de suministro sigue ampliándose y las cotizaciones siguen subiendo, la rápida escalada de la cotización de UMC refleja más el entusiasmo del mercado por el tema, en lugar de un cambio en los fundamentales.

La nota de noticias indica que, al dar seguimiento a temas volátiles como la memoria, los inversionistas aún deben evaluar con cautela el riesgo de la brecha entre las expectativas y la realidad.

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