[Temática de acciones] Genersem, debido a la adquisición de un pedido de 60 mil millones en equipos HBM de SK Hynix, se fortalece

Jeneason mostró un rendimiento fuerte tras la noticia de la firma de un contrato de suministro de equipos de memoria de alta capacidad (HBM).

Jeneason anunció que ha firmado un contrato de suministro de equipos de procesos posteriores de semiconductores relacionados con HBM por un valor de 60.000 millones de wones y 100 millones de wones con SK Hynix. La cantidad del contrato equivale al 10.57% de las ventas consolidadas de referencia de Jeneason en 2025, que son 56.757.24 millones de wones.

El período del contrato es desde el 15 de abril de 2026 hasta el 15 de septiembre de 2026. La compañía suministrará los equipos mediante producción propia, con condiciones de pago del 90% al momento de la entrega y el 10% tras la aceptación final.

Según datos de la Bolsa de Corea, Jeneason cerró en el mercado NASDAQ a 6.100 wones por acción, un aumento de 160 wones (2.69%) respecto al día de negociación anterior. Durante la sesión, alcanzó un máximo de 6.150 wones.

El mercado tiende a interpretar esta orden como una señal relacionada con la tendencia de expansión de inversiones en HBM por parte de SK Hynix, en lugar de un contrato puntual. Se informa que SK Hynix planea introducir oficialmente la tecnología de unión híbrida en la producción en masa de HBM4E a partir de 2026, y que Jeneason previamente suministró equipos de transmisión de chips y máquinas de montaje al vacío para su línea de producción de próxima generación de HBM.

Anteriormente, Jeneason y SK Hynix firmaron contratos similares en los últimos tres años. La escala de suministro también ha mostrado una tendencia de crecimiento, con 29.45 mil millones de wones en 2018 y 76.78 mil millones de wones en 2023. Se considera que este contrato, como una extensión de relaciones comerciales existentes, también tiene un significado importante.

Fundada en 2000, Jeneason es una empresa especializada en equipos automatizados para procesos posteriores de semiconductores, con tecnología de diseño y fabricación de equipos de automatización de HBM, blindaje EMI y otros dispositivos de detección y transmisión.

Fuente: Bolsa de Corea, Sistema de Publicación Electrónica de la Comisión de Supervisión Financiera