Intel 新执行长陈立武就任！承诺坚持晶圆代工计划翻转劣势，挑战台积电、辉达市场地位

美国半导体大厂英特尔 (Intel) 近日迎来新任执行长陈立武 (Lip-Bu Tan)，并在 3/12 上任首日向员工发表公开信，表示将延续前任执行长 Pat Gelsinger 的晶圆代工 (Foundry) 计划。虽说这项计划被部分投资人认为会对公司财务或经营造成很大压力，但陈立武仍强调，Intel 会努力恢复昔日荣耀，并致力成为世界级的晶片供应商与代工厂。

Intel 晶圆代工能否翻身，以挑战台积电

Intel 过去几十年一直以「自产自销」模式运作，将晶片设计与制造整合。然而近年来台积电 (TSMC) 在晶圆代工领域取得压倒性优势，为辉达 (Nvidia)、Apple、AMD 等大厂生产最先进晶片，使 Intel 面临前所未有的竞争压力。

Intel 转型代工市场的计划需要大量资金，目前已导致公司去年亏损 192 亿美元。这也是前执行长 Gelsinger 被董事会撤换的主因之一。然而新任执行长仍决定坚持这项策略，并试图让 Intel 成为全球晶圆代工的重要竞争者。

Intel 是否会分拆晶圆代工业务吗，投资人仍观望

据彭博报导，市场分析师 Srini Pajjuri 指出，Intel 是否拆分晶圆代工业务仍是一个重要问题。如果继续维持目前的架构，Intel 需要证明自己能生产出更具竞争力的产品，否则股价恐怕仍将面临压力。

此外川普政府曾提出让台积电协助 Intel 分拆代工业务的构想，但台积电近期宣布将花费 1,000 亿美元以扩建自家晶圆厂，看来无意支持 Intel 计划。

美国政府补助难救 Intel，俄亥俄州扩厂计划延后

Intel 近年积极扩厂，尤其是美国俄亥俄州 (Ohio) 的晶圆厂，原本预计成为全球最大的半导体制造基地之一。然而该计划目前已延后至 2030 年后，部分原因是 Intel 在美国晶片法案中获得的 80 亿美元补助需要达成特定生产目标，但 Intel 目前的进度远低于预期。

此外，川普近期对晶片法案提出质疑，让 Intel 的政府补助计划再添变数。分析师认为 Intel 可能会放慢扩厂脚步，等待市场需求回升再决定是否增产。

AI 晶片竞争激烈，Intel 仍落后辉达

尽管 Intel 仍积极推动 18A 制程技术，但在 AI 晶片市场上，该公司仍远远落后于辉达。市场分析师认为 Intel 目前「缺乏 AI 叙事」，也就是没有清楚的策略来迎战 AI 晶片市场，这将影响未来的市场竞争力。

Intel 新任执行长陈立武曾成功带领电子设计自动化软体公司 (Cadence Design Systems) 转型，因此外界对他能否推动技术进步仍抱持一定信心。然而 Intel 未来仍需面对晶圆代工竞争、AI 晶片布局，以及庞大的生产成本等多项挑战。

Intel 能否走出低潮，市场拭目以待

Intel 在全球半导体市场的影响力无庸置疑，但面对台积电与辉达的强势竞争，加上晶圆代工业务的高额投资成本，公司未来走向仍存有不确定性。假设 Intel 选择拆分代工业务，可能能够减轻财务负担，专注于自家晶片的研发。但如果继续坚持代工策略，则需要快速提升制程技术，并吸引更多客户，以证明其市场竞争力。

市场目前仍在观望 Intel 的未来发展，而新任执行长陈立武能否带领公司翻转局势，将是 Intel 未来几年的成长关键。

(川普呛声终止《晶片法案》520 亿镁补助！台积电、Intel、三星等 20 家大厂恐受影响)

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