蔚來芯片子公司完成首輪超22億元融資協議簽署

2月26日，蔚來（NIO.US）宣布芯片子公司安徽神玑技術有限公司完成首輪股權融資協議簽署，融資金額超過22億元人民幣，投後估值近百億。本輪融資匯集了合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家產業資本和行業頭部機構。此次融資將有利於神玑公司持續地研發和推廣高端、高競爭力的芯片產品，支撐蔚來在自動駕駛、具身智能等領域的長遠布局。

安徽神玑是國內首家研發5nm車規芯片、並首家做到規模化商用的公司。“神玑 NX9031”芯片“一顆抵四顆”的運行性能一直位居國內車載芯片首位。自2024年投產以來已累計出貨超15萬套，成功部署在蔚來品牌的全系車型上。本輪融資之後，神玑公司還將推出面向下一代智能駕駛的超強性能芯片以及多款其他領域的芯片。神玑公司前期訂單主要來源於蔚來公司，同時也在積極拓展具身機器人、Agent推理等新興業務，為AGI時代的各類客戶提供完整的芯片和智能硬件解決方案。