暴漲30%！剛剛直線拉升！晶片突傳利好！

半導體板塊，強勢拉升！

今日午後，A股半導體板塊大幅異動。寒武紀、京儀裝備、長川科技、長電科技、晶方科技、藍箭電子等多只個股直線拉升。其中，寒武紀漲幅一度接近10%。

與此同時，在韓國股票市場上，半導體概念股也集體拉升，韓美半導體一度暴漲近30%。三星電子、SK海力士漲超7%，雙雙再創新高。

當天，中韓半導體ETF放量大漲9.64%，單日成交額達87億元，溢價率為20.98%。

市場分析人士指出，AI正在引領半導體產業邁入新一輪高景氣周期。隔夜，英偉達業績超出市場預期，顯示全球AI熱潮依然強勁。這對半導體產業來說，是一則利好消息。

集體拉升

今日早盤，A股半導體板塊探底回升。午後，該板塊突然直線拉升，板塊指數漲幅瞬間從0.60%擴大至2%以上，最高漲幅一度接近2.5%。

寒武紀成為午後這一波上漲的領頭羊。該股早盤漲幅僅1%左右，午後被大量資金掃貨，股價直線拉升，漲幅一度接近10%。與寒武紀同步拉升的半導體概念股還有京儀裝備、耐科裝備、甬矽電子、長川科技、長電科技、晶方科技、藍箭電子、摩爾線程等。

韓國半導體板塊午後也大幅拉升，韓美半導體一度大漲近30%。截至收盤，韓美半導體漲超28%，三星電子漲7.13%，SK海力士漲7.96%。

上述個股的走強，跟AI巨頭英偉達發布的財報超預期有關。英偉達的財報之所以能牽動全球金融市場，不僅因為它是全球市值最高的公司、標普500指數中權重最大的成份股，更因為它正受益於人工智能相關技術的飛速發展。自去年以來，AI已成為驅動半導體產業進入高景氣周期的核心推動力。

數據顯示，在截至1月25日的2026財年第四財季，英偉達的營收同比飆升73%至680億美元，超出華爾街分析師的平均預期的661億美元；英偉達還預測，2027財年第一財季公司營收將達到780億美元，同樣超出了分析師預期的728億美元。

英偉達首席執行官黃仁勛表示，市場對英偉達芯片的需求仍在“飆升”。黃仁勛在電話會議上表示，“全球對Token的需求呈現完全的指數級增長，我認為我們都看到了這一點，甚至雲端裡我們六年前的GPU都已被完全耗盡，價格也在上漲。人工智能時代已經到來，它不會倒退。”

分析師認為，英偉達強勁的業績表現有助於緩解市場對“AI熱潮是否真實”以及“巨額投資能否帶來回報”的部分擔憂。

凱投宏觀亞太區市場主管托馬斯·馬修斯在26日的一份研究報告中指出，包括英偉達在內的近期財報所強調的“強勁的利潤增長”，是標普500指數在2026年將表現良好的關鍵原因。他預測，到2026年底，標普500指數將達到8000點。

另外兩則消息，也對半導體板塊帶來提振：一是，韓國存儲晶片巨頭SK海力士周三表示，計劃到2030年前在韓國龍仁市投資21.6萬億韓元（約150.7億美元），新建晶片生產線，以滿足日益增長的半導體需求。二是，業內人士透露，三星電子內部已實現1c DRAM 80%的良率，並有望在5月左右達到90%，基於1c DRAM的HBM4良率也接近60%。

漲價潮

近期，國內外已有多家功率半導體企業明確發布漲價通知或官宣調價計劃，涵蓋國際大廠與國內本土企業。

申萬宏源指出，全球半導體產業鏈正迎來一輪覆蓋全環節、多品類的系統性漲價潮，從上游晶圓製造、封裝測試的產能報價，到中游存儲晶片、MCU、模擬晶片、功率半導體的終端產品定價，再到配套的電阻、电感等被動元件、連接器等核心輔材，全產業鏈條同步開啟價格重塑。

上述券商表示，當前電子產業鏈呈“三線並進”的系統性漲價：景氣拉動型（存儲、CPU、ABF載板）、成本傳導型（CCL/電子布/銅箔、被動元件、封測/代工）、供給收縮（利基存儲、成熟代工/功率/模擬）。

“從海內外已披露業績或業績預告的企業情況看，半導體行業整體景氣度上行但細分領域分化，其中AI對算力芯片、存儲芯片、晶圓代工等細分領域的需求端拉動作用明顯，而非AI相關細分則呈溫和復甦態勢，部分細分領域如消費類電子，因AI需求擠占存儲等資源導致成本上升，景氣整體承壓。”東莞證券在其研報中寫道。

展望後續，東莞證券建議繼續關注AI帶來的高景氣細分領域的投資機會，如算力、存力、先進封裝、先進製程晶圓代工、半導體設備與材料等。

中信建投看好半導體設備零部件方向。該券商近日指出，半導體設備零部件空間廣闊，海外限制下國產替代加速推進。

半導體設備零部件是半導體設備成本的主要來源，零部件市場約為全球半導體設備市場規模的50%—55%，伴隨本輪AI需求驅動下全球半導體設備景氣週期的開啟，預計2027年全球半導體設備零部件市場為858億美元。

中信建投表示，隨著國產零部件供應商的持續研發突破與放量，當前時間點對於零部件板塊的投資更多聚焦於細分品類的賽道投資：一方面，關注對低國產化率賽道的投資，期待相關品類研發-送樣-小批量的持續突破，如EFEM、機械手、真空泵/分子泵、閥門、靜電卡盤、射頻電源、MFC、光刻機相關零部件（雙工件台/浸液系統、光學類零部件等）；另一方面，關注國產化進展順暢、業績逐步釋放的品類投資，如機械大類金屬零部件、氣體輸送子系統GAS BOX等。

（資料來源：券商中國）