美光 CFO 澄清：HBM4 內存已大規模量產，整體進度好於此前預期

IT之家2月12日消息，Micron美光首席財務官Mark Murphy在當地時間昨日舉行的Wolfe Research汽車、汽車技術與半導體會議上澄清稱，該企業的HBM4內存已大規模量產，整體進度好於此前預期。

Mark Murphy表示美光已開始向客戶發貨HBM4內存，預計本季度出貨量將持續攀升。公司的HBM產能正穩步提升，本日曆年的HBM供應已全部售罄。包括HBM4在內的HBM產品良率符合預期。美光的HBM4可實現11Gbps的傳輸速率，美光對其性能、質量、可靠性充滿信心。

這位CFO表示，市場對存儲半導體的需求遠高於包括美光在內的整個行業的供應能力，對於一些重要客戶美光僅能滿足需求量的1/2~2/3。美光預計2026年以後存儲器供應仍將保持緊張狀態。製程升級產能轉換已不足以提供與需求匹配的額外供應能力，而晶圓廠建設耗時則要更長。