英特爾的低調推進：高NA EUV 已經在 18A 推出嗎？

Intel 可能已經掌握的隱藏優勢

Intel 與台積電追趕的競賽早已被視為一場長達多年的馬拉松，行業分析師如 Bernstein 的 Stacy Rasgon 警告，扭轉半導體潮流可能需要十年的時間。然而，在表面之下，有令人信服的證據顯示，Intel 可能已經提前數年部署了一項改變遊戲規則的技術，並且故意保持低調。

這個拼圖的關鍵？高NA EUV 光刻技術，即極紫外光技術的最先進版本。儘管 Intel 已正式承諾在 2028 年的 14A 節點引入高NA，但仔細審視該公司的聲明、硬體收購和工廠準備工作，顯示這項技術可能已經整合到目前在 Fab 52 正在擴產的 18A 製程中。

為何高NA EUV 被譽為產業的聖杯

高NA EUV 代表晶片製造的下一個進化飛躍。由 ASML Holdings 研發超過二十年，該技術能以 8 奈米的精度「書寫」半導體圖案，較傳統低NA EUV 系統的 13.5 奈米能力有顯著提升。

實務上的意義重大。低NA 工具需要多次圖案化步驟和約 40 次工藝曝光來製作單一層，而高NA 機器則能以單次圖案化和單位數的工藝步驟達成相同效果。這直接轉化為更高的良率、更快的生產週期，並且—出乎意料地—降低整體製造成本，儘管工具價格高達 $400 百萬。

Intel 已將自己定位為首個主流晶片製造商採用這項技術的公司。與此同時，台積電選擇等待，理由是成本考量。ASML 和 Intel 高層都已確認高NA 機器現在已在生產環境中可靠運作，Intel 的 Steve Carson 在 2025 年 2 月指出，這些工具已展現出比傳統低NA 系統在部署相似階段更高的可靠性。

證據線索：高NA 機器數量超出 Intel 公開承認

Intel 實際擁有的高NA 機器數量，透露出一個與其 2028 年時間表不完全一致的故事。

公司在 2023 年底披露在俄勒岡研發中心收到了第一台高NA 機器，並於 2024 年 2 月進行「首次點亮」運作。第二台機器於 2024 年 8 月抵達同一設施。然後，在 12 月中旬，Intel 宣布已進行 ASML 先進的 EXE:5200 高NA 型號的驗收測試—值得注意的是，ASML 直到 2025 年初才開始出貨這個升級版，這暗示 Intel 至少擁有除了 2024 年正式宣布的兩台之外的額外一台機器。

財務線索同樣引人入勝。2024 年 5 月，行業消息人士報導，Intel 已獲得 ASML 當年所有高NA EUV 生產能力的獨家使用權—約五到六台機器。如果消息屬實，加上 2023 年底收到的機器，Intel 的高NA 總數可能已達六到七台。雖然未經證實且可能受到領導層變動影響，但這顯示 Intel 已經囤積了遠超研究與開發所需的設備。

操作規模與研發時間線不符

在 2025 年 2 月的技術會議上，Intel 公開表示每季透過高NA 工具處理 30,000 個晶圓，遠超出實驗性工作的範圍。這表明這些設備已經積極融入實際生產流程。再加上最近宣布的 EXE:5200 的「驗收測試」—正式驗證該工具符合製造規格和客戶需求—使得這個情況更難僅以純粹研發來解釋。

如果高NA 的部署距今仍有六年之遙，為何 Intel 會投入如此大規模的硬體部署和運營？

與 Fab 52 的連結

Intel 正在有條不紊地將亞利桑那州的 Fab 52 打造成其 18A 製造中心。公司在 10 月邀請科技記者參觀，但這次體驗揭示了未說出口的內容。一位來自 Level1Techs 的內容創作者報導，他在工廠內看到的設備促使 Intel 私下要求他在公開評論中保持低調—這在沒有任何值得注意之處的情況下，是不尋常的。

此外，在 2025 年 4 月的 Intel Foundry Direct 活動中，首席技術官 Naga Chandrasekaran 表示，Intel 已在 18A 和 14A 節點上實現了低NA 多重圖案化與高NA 單一圖案化配置的「產量平價」。這一聲明本身就暗示高NA 測試已經遠遠超出研究階段。

為何要保持低調？

如果 Intel 確實已將高NA 整合到 18A，則多個策略性理由可以解釋為何保持沉默：

競爭定位：以意想不到的技術成熟度出乎意料地震懾競爭對手，能保留 Intel 在市場上的先行者優勢。

管理預期：早期披露革命性改進可能會設定過高的成本節省、性能提升和良率改善標準。過早的公告在半導體循環中歷來都會適得其反。

選擇性實施：現代晶片約含有 20 層 EUV；而下一代 2nm 級設計如 18A，可能會將這個數字推向中 20 多層。Intel 可能會有選擇性地部署高NA—只在某些層或特定產品上使用—而對大多數則維持低NA。在這種情況下，官方將 18A 標榜為「高NA 節點」會誤導。

18AP 的考量：Intel 計劃於 2026 年推出的 18AP 變體，預計比 18A 提升 8% 的每瓦性能。公司可能會將高NA 的部署主要用於該升級，並將 18A 作為延長資格驗證期。

保持秘密、保持安全，或許正是 Intel 避免破壞台積電持續領先的市場敘事，同時悄悄推進自身技術地位的策略。

Panther Lake 時刻

Intel 將於本月的 CES 正式推出其首款由 18A 製造的處理器 Panther Lake。這或許是公司披露高NA 整合的良機—儘管歷史經驗顯示，Intel 可能會保持低調。半導體產業的製造保密文化，使得高NA EUV 是否已經在 18A 製程中運作，官方長期內都可能不予證實。

令人諷刺的是：在數十年被台積電的技術飛躍所追趕的情況下，Intel 可能終於執行了那個一直未能實現的策略—在競爭對手公開討論路線圖時，自己卻保持安靜，悄悄領先。