台積電如何在擴展國際的同時維持盈利能力

台灣積體電路製造公司 (TSMC 或 TSM) 正面臨一個關鍵挑戰：在擴展美國、日本和德國的製造設施的同時，保持強勁的利潤率。這家合約晶片製造商致力於多元化其生產足跡，以捕捉人工智慧和先進運算晶片日益增長的需求，同時降低對地緣政治干擾的脆弱性。然而，這一全球雄心也伴隨著高昂的成本。

全球化的代價

在台灣以外建設先進半導體晶圓廠的成本遠高於國內生產。TSMC 預計短期內的利潤率壓縮可能達到約 2%，隨著海外工廠產能的提升，可能擴大到 3-4%。這對一個習慣於行業領先盈利能力的公司來說，是一個實質性的阻力。

然而，TSMC 的最新業績顯示，這家晶片製造商擁有應對這些壓力的運營實力。在 2025 年第三季度，毛利率較去年同期擴大 170 個基點至 59.5%——在通膨壓力下取得了令人矚目的成就。管理層預計 2025 年第四季度的毛利率將介於 59% 至 61% 之間，中點較去年同期增長 100 個基點。

利潤率可持續之路

TSMC 如何在海外運營成本上升的情況下，維持這些利潤率？公司依靠三個關鍵槓桿：製造規模、自動化投資，以及目標地區的政府激勵措施。隨著美國、日本和德國工廠的產量增加，每單位成本應大幅下降。TSMC 管理層相信，這一策略將帶來回報，尤其是在全球客戶積極尋找區域多元化供應商以獲取 2nm 等尖端技術的情況下。

收入動能支持這一樂觀預期。TSMC 2025 年第三季度營收較去年同期成長 40.8%，達到 331 億美元。Zacks 一致預估進一步加速，預計 2025 年營收將增長 33.7%，2026 年預計較去年同期增長 20.6%。

盈利與股價估值

盈利增長速度甚至快於營收。2025 年和 2026 年的盈利預估年增率分別為 43.9% 和 20.2%。(註：近期預估修正呈現混合，過去 30 天內有下調的情況。)

從估值角度來看，TSMC 的預期市盈率為 25.06，低於整體電腦與科技行業的平均 29.03。今年以來，股價已上漲 54.1%，而行業整體漲幅為 28.9%。公司目前獲得 Zacks 排名 #2 (買入)。

競爭壓力升高

TSMC 的擴張策略引來競爭對手的回應。英特爾 (INTC) 正在擴展其晶圓代工雄心，並重新聚焦於其 18A 製程節點，這代表 1.8nm 級別的技術。英特爾聲稱，18A 節點在性能和效率方面優於 TSMC 即將推出的 N2。

GlobalFoundries (GFS) 採取不同策略，強調成熟節點的生產，同時捕捉邊緣運算和嵌入式 AI 應用。該公司正擴充美國和歐洲的產能，以吸引重視供應鏈韌性的客戶。

可持續性存疑

投資者心中的核心問題仍然明確：在大量投資全球製造足跡的同時，TSMC 能否維持其利潤率領先地位和盈利增長軌跡？最新的季度業績提供了一個令人鼓舞的數據點，但真正的考驗將在未來 1-2 年海外晶圓廠進入高利用率階段時展現。