爲什麼每個科技巨頭現在都在打造自己的芯片——這對行業意味着什麼

小米剛剛加入了一個獨特的俱樂部。這家中國手機制造商宣布了 XRING 01，這是其自制的移動處理器，基於臺積電的 3nm 工藝，使其成爲全球第四大智能手機品牌 (，僅次於蘋果、三星和華爲)，能夠設計自己的核心芯片。但這不僅僅是小米看起來很酷——這標志着硅谷正在發生更大的轉變。

科技行業的公司正在拋棄舊的遊戲規則：從高通或英特爾等供應商那裏購買標準化芯片，將它們嵌入產品中，然後發貨。現在，他們開始定制。

硅谷捷徑

爲什麼要自己制造芯片，而不是直接購買現成的？有三個原因突顯出來：

首先，性能倍增。 一款專門爲 您的 算法設計的芯片每次都能超越通用芯片。蘋果的M系列芯片擊敗英特爾的同類產品，因爲每條指令都是針對macOS進行優化的。AI也是同樣的邏輯——定制硅片在工作負載與其量身定制時能夠超越傳統GPU。您能在電力預算中獲得更高的效能。

第二，資金數學。 是的，設計芯片的前期成本高達數十億。但一旦產量增加，去掉中間商的利潤就會累積起來。超過數百萬個單位後，那種投資回報率會大幅反轉。

第三，戰略鎖定。 如果你擁有硅片，你就擁有了路線圖。沒有供應商通過漲價或供應緊縮來綁架你。華爲對此深有體會——當出口管制來臨時，其定制的麒麟芯片在沒有先進制造的情況下毫無意義。但對於大多數公司而言，內部設計 = 槓杆。

誰是真正的贏家

地圖看起來是這樣的:

消費品牌是顯而易見的參與者。蘋果自2007年的A系列iPhone芯片以來一直在這樣做；現在三星(Exynos)和小米也在跟隨。盡管地緣政治現實限制了華爲實際能制造的東西，但華爲也設計了Ascend芯片。

但真正的錢呢？ 雲計算巨頭。谷歌自2016年以來一直在運行定制的TPU。亞馬遜的Trainium和Inferentia芯片。Meta、微軟——他們都在爲AI加速器燒錢，因爲數據中心工作負載不適合現成的解決方案。亞馬遜實際上正在圍繞其自己的硅芯片建設數據中心，包括專門用於Anthropic的基礎設施。

這些超大規模雲服務商意識到：我們每天運行同樣的模型數十億次，那麼爲什麼要支付NVIDIA的利潤呢，難道我們不能爲我們的特定技術棧優化每一個晶體管嗎？

對傳統參與者的擠壓

這很痛，痛得很，具體來說。

高通的核心業務——向手機制造商銷售Snapdragon處理器——剛剛受到打擊。當蘋果、三星和小米設計自己的芯片時，Snapdragon銷量就會消失。NVIDIA仍然主導AI，但卻在承受壓力。每個超大規模公司部署的定制TPU都是他們沒有購買的H100。

這些公司明天不會倒閉。但是他們的操作手冊——對標準化硅收取高額費用——正在受到挑戰。

無名英雄：臺積電與Arm

情節反轉：雖然定制硅會擾亂芯片 供應商，但它會大大增強鑄造廠和知識產權提供商。

臺積電是推動者。公司無法承擔十億級的晶圓廠，因此他們授權臺積電的3nm節點，交出他們的設計，然後就有了實體芯片。小米的XRING 01？那是臺積電。蘋果的M4？臺積電。基本上每個超大規模定制芯片？臺積電。

與Arm相同。大多數定制芯片——包括XRING 01——都授權使用Arm的Cortex CPU核心或Immortalis GPU設計。既然Arm的架構已經有效，何必重新發明輪子呢？這讓公司能夠專注於他們硅片的獨特部分。

淨效應：隨着定制硅的爆炸，臺積電和Arm變得更加富有。

中國問題：出口管制並不能阻止一切

人們問：在美國出口管制針對中國的情況下，小米是如何設計先進芯片的？

細微之處很重要。限制針對的是AI和軍用級硅，而不是消費者手機。這就是爲什麼小米可以使用臺積電的3nm用於移動SoC——它不在限制名單上。華爲遭受重創，因爲它試圖構建所有定制產品，結果碰壁。但消費級芯片？仍然可以通過臺灣獲得。

這顯示了出口管制背後的真實策略：有針對性的限制，而不是全面禁令。

接下來會發生什麼

隨着人工智能在汽車、工廠、智能城市等各個領域的普及，越來越多的公司將探索定制硅芯片。進入門檻正在降低：更好的設計工具、成熟的臺積電關係以及Arm許可使得不僅僅是萬億美元巨頭能夠實現這一目標。

贏家：能夠隨需求擴展的鑄造廠和知識產權提供商。輸家：未能超越商品銷售的芯片供應商。

從標準硅到優化硅的轉變不是一個小插曲。這是新的常態。