O novo CEO chinês da Intel, com um aumento de 10% no preço das ações, nega a aquisição da TSMC pela Nvidia: Insiste em continuar a ser um fabricante de semicondutores.
Depois que o novo CEO da Intel, Chen Liwu, assumiu o cargo, o preço das ações disparou, mas a estratégia de fundição de wafers e a pressão competitiva dos chips de IA não foram resolvidas, e o verdadeiro desafio apenas começou. (Sinopse: A TSMC convidou Huida, AMD e Broadcom para "operar conjuntamente uma fundição de wafers Intel", e Trump forçou a Intel? (Suplemento de antecedentes: Bloomberg deu a notícia: TSMC pede aquisição de ações da Intel, em resposta ao pedido de Trump para operar fábricas da Intel nos Estados Unidos) A Intel anunciou na quarta-feira que Lip-Bu Tan, um veterano da indústria de semicondutores sino-americana, se tornará seu presidente-executivo. Depois que a notícia foi anunciada, o mercado rapidamente respondeu positivamente, e o preço das ações da Intel disparou mais de 10% em um único dia. No entanto, esperava-se que ele fizesse mudanças significativas em sua estratégia atual, mas a partir de suas últimas conversas, a Intel continuará a promover o negócio de fundição, que é uma das principais estratégias que levaram à destituição do ex-CEO Kissinger. Desafiando a TSMC? Os planos de fundição da Intel continuam em questão A Intel há muito tempo se concentra no design e produção de seus próprios chips, e tem uma presença no mercado global de semicondutores nas últimas décadas com o modelo IDM (Integrated Component Manufacturing). No entanto, como a TSMC domina a tecnologia de processo avançada e atrai clientes como Apple, Nvidia e AMD, a ecologia do mercado global de fundição sofreu mudanças drásticas. A Intel tentou desafiar a TSMC nos últimos anos, investindo pesadamente no negócio de fundição de wafers, tentando atrair clientes externos e até obtendo US$ 8 bilhões em subsídios do governo dos EUA, mas o progresso técnico e o layout de capacidade ainda estão muito atrás da TSMC, e o mercado ainda está cético sobre a viabilidade desse negócio. Market Seguir: A Intel está quebrando o negócio de fundição? Originalmente, o mercado esperava que a Intel dividisse a fundição de wafers e seu próprio negócio de design de chips para melhorar a competitividade. No entanto, as últimas observações de Chen Liwu mostram que ele não pretende mudar essa estratégia no curto prazo, o que pode ser dito que nega indiretamente a ideia de dividir a fundição, e ainda espera melhorar a competitividade do negócio de fundição através de reformas internas. Srini Pajjuri, analista da Raymond James, apontou: Se a Intel não quebrar o negócio de fundição, os investidores continuarão a esperar para ver até que a empresa mostre um claro avanço tecnológico. Por outro lado, funcionários do governo dos EUA propuseram que a TSMC ajudasse a Intel no desenvolvimento de seu negócio de fundição de wafers, mas com a TSMC anunciando um plano de expansão de US$ 100 bilhões, a possibilidade dessa cooperação tem sido muito grande. Dificuldades internas e externas: pressão de perdas e concorrência de chips de IA se intensificam Além da incerteza técnica e estratégica, a atual situação financeira da Intel também é preocupante. A empresa perdeu US$ 19,2 bilhões no ano passado e espera continuar a perder dinheiro até pelo menos o 3º trimestre de 2025. Além disso, as fábricas da Intel estão localizadas em Oregon, Arizona, Novo México, Irlanda e Israel, e o custo de manutenção e expansão é enorme, e a pressão financeira não pode ser ignorada. Por outro lado, o mercado de chips de inteligência artificial (IA) está se desenvolvendo rapidamente, e a Nvidia quase formou uma posição de monopólio no campo dos chips de IA, enquanto a influência da Intel neste mercado ainda é limitada. O mercado geralmente acredita que a Intel atualmente não tem uma estratégia clara de desenvolvimento de IA, e se ela pode ganhar uma posição no mercado de chips de IA no futuro ainda é uma incógnita. Relatórios relacionados A TSMC convidou Huida, AMD e Broadcom para "operar conjuntamente uma fundição de wafers Intel", e Trump forçou a Intel? Bloomberg deu a notícia: TSMC quer aquisição de capital da Intel, em resposta ao pedido de Trump para operar fábricas da Intel nos Estados Unidos Trump assinou um "plano tarifário recíproco" para ir à estrada já em abril, e depois asfixiou a TSMC: arrebatou o negócio de chips da Intel (preço das ações da Intel a cinco dias big pump 25%) (Intel tornou-se CEO chinês "preço das ações Grande subida 10%", negando TSMC Huida aquisição: insista na fundição de wafers〉 Este artigo foi publicado pela primeira vez no "Dynamic Trend - The Most Influential Bloco Chain News Media" da BlockTempo.
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O novo CEO chinês da Intel, com um aumento de 10% no preço das ações, nega a aquisição da TSMC pela Nvidia: Insiste em continuar a ser um fabricante de semicondutores.
Depois que o novo CEO da Intel, Chen Liwu, assumiu o cargo, o preço das ações disparou, mas a estratégia de fundição de wafers e a pressão competitiva dos chips de IA não foram resolvidas, e o verdadeiro desafio apenas começou. (Sinopse: A TSMC convidou Huida, AMD e Broadcom para "operar conjuntamente uma fundição de wafers Intel", e Trump forçou a Intel? (Suplemento de antecedentes: Bloomberg deu a notícia: TSMC pede aquisição de ações da Intel, em resposta ao pedido de Trump para operar fábricas da Intel nos Estados Unidos) A Intel anunciou na quarta-feira que Lip-Bu Tan, um veterano da indústria de semicondutores sino-americana, se tornará seu presidente-executivo. Depois que a notícia foi anunciada, o mercado rapidamente respondeu positivamente, e o preço das ações da Intel disparou mais de 10% em um único dia. No entanto, esperava-se que ele fizesse mudanças significativas em sua estratégia atual, mas a partir de suas últimas conversas, a Intel continuará a promover o negócio de fundição, que é uma das principais estratégias que levaram à destituição do ex-CEO Kissinger. Desafiando a TSMC? Os planos de fundição da Intel continuam em questão A Intel há muito tempo se concentra no design e produção de seus próprios chips, e tem uma presença no mercado global de semicondutores nas últimas décadas com o modelo IDM (Integrated Component Manufacturing). No entanto, como a TSMC domina a tecnologia de processo avançada e atrai clientes como Apple, Nvidia e AMD, a ecologia do mercado global de fundição sofreu mudanças drásticas. A Intel tentou desafiar a TSMC nos últimos anos, investindo pesadamente no negócio de fundição de wafers, tentando atrair clientes externos e até obtendo US$ 8 bilhões em subsídios do governo dos EUA, mas o progresso técnico e o layout de capacidade ainda estão muito atrás da TSMC, e o mercado ainda está cético sobre a viabilidade desse negócio. Market Seguir: A Intel está quebrando o negócio de fundição? Originalmente, o mercado esperava que a Intel dividisse a fundição de wafers e seu próprio negócio de design de chips para melhorar a competitividade. No entanto, as últimas observações de Chen Liwu mostram que ele não pretende mudar essa estratégia no curto prazo, o que pode ser dito que nega indiretamente a ideia de dividir a fundição, e ainda espera melhorar a competitividade do negócio de fundição através de reformas internas. Srini Pajjuri, analista da Raymond James, apontou: Se a Intel não quebrar o negócio de fundição, os investidores continuarão a esperar para ver até que a empresa mostre um claro avanço tecnológico. Por outro lado, funcionários do governo dos EUA propuseram que a TSMC ajudasse a Intel no desenvolvimento de seu negócio de fundição de wafers, mas com a TSMC anunciando um plano de expansão de US$ 100 bilhões, a possibilidade dessa cooperação tem sido muito grande. Dificuldades internas e externas: pressão de perdas e concorrência de chips de IA se intensificam Além da incerteza técnica e estratégica, a atual situação financeira da Intel também é preocupante. A empresa perdeu US$ 19,2 bilhões no ano passado e espera continuar a perder dinheiro até pelo menos o 3º trimestre de 2025. Além disso, as fábricas da Intel estão localizadas em Oregon, Arizona, Novo México, Irlanda e Israel, e o custo de manutenção e expansão é enorme, e a pressão financeira não pode ser ignorada. Por outro lado, o mercado de chips de inteligência artificial (IA) está se desenvolvendo rapidamente, e a Nvidia quase formou uma posição de monopólio no campo dos chips de IA, enquanto a influência da Intel neste mercado ainda é limitada. O mercado geralmente acredita que a Intel atualmente não tem uma estratégia clara de desenvolvimento de IA, e se ela pode ganhar uma posição no mercado de chips de IA no futuro ainda é uma incógnita. Relatórios relacionados A TSMC convidou Huida, AMD e Broadcom para "operar conjuntamente uma fundição de wafers Intel", e Trump forçou a Intel? Bloomberg deu a notícia: TSMC quer aquisição de capital da Intel, em resposta ao pedido de Trump para operar fábricas da Intel nos Estados Unidos Trump assinou um "plano tarifário recíproco" para ir à estrada já em abril, e depois asfixiou a TSMC: arrebatou o negócio de chips da Intel (preço das ações da Intel a cinco dias big pump 25%) (Intel tornou-se CEO chinês "preço das ações Grande subida 10%", negando TSMC Huida aquisição: insista na fundição de wafers〉 Este artigo foi publicado pela primeira vez no "Dynamic Trend - The Most Influential Bloco Chain News Media" da BlockTempo.