SK Hynix com Goldman Sachs em teleconferência: todas as necessidades dos clientes não podem ser atendidas. Os preços de armazenamento continuam a subir este ano
Durante a reunião virtual de investidores realizada em 20 de fevereiro, a SK Hynix revelou à Goldman Sachs as últimas novidades do mercado de armazenamento. A SK Hynix transmitiu um forte sinal na teleconferência com a Goldman Sachs: a indústria de armazenamento entrou completamente num mercado de vendedores. Impulsionados pela demanda real de IA e pela limitação do espaço em salas limpas, os preços de armazenamento continuarão a subir este ano. A empresa revelou que atualmente o estoque de DRAM e NAND dura cerca de quatro semanas, e nenhum cliente consegue atender totalmente à demanda. Com o esgotamento da capacidade de HBM em 2026, a grave escassez de DRAM padrão está aumentando significativamente o poder de negociação dos fornecedores, e a cadeia de produção já iniciou negociações de contratos de longo prazo para garantir o fornecimento futuro. Com a explosão da demanda por IA e os gargalos de oferta, os chips de armazenamento estão entrando totalmente num “mercado de vendedores”, e a Hynix afirmou claramente que as necessidades de todos os clientes este ano não poderão ser totalmente atendidas, e a alta de preços é inevitável. (Caixin)
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SK Hynix com Goldman Sachs em teleconferência: todas as necessidades dos clientes não podem ser atendidas. Os preços de armazenamento continuam a subir este ano
Durante a reunião virtual de investidores realizada em 20 de fevereiro, a SK Hynix revelou à Goldman Sachs as últimas novidades do mercado de armazenamento. A SK Hynix transmitiu um forte sinal na teleconferência com a Goldman Sachs: a indústria de armazenamento entrou completamente num mercado de vendedores. Impulsionados pela demanda real de IA e pela limitação do espaço em salas limpas, os preços de armazenamento continuarão a subir este ano. A empresa revelou que atualmente o estoque de DRAM e NAND dura cerca de quatro semanas, e nenhum cliente consegue atender totalmente à demanda. Com o esgotamento da capacidade de HBM em 2026, a grave escassez de DRAM padrão está aumentando significativamente o poder de negociação dos fornecedores, e a cadeia de produção já iniciou negociações de contratos de longo prazo para garantir o fornecimento futuro. Com a explosão da demanda por IA e os gargalos de oferta, os chips de armazenamento estão entrando totalmente num “mercado de vendedores”, e a Hynix afirmou claramente que as necessidades de todos os clientes este ano não poderão ser totalmente atendidas, e a alta de preços é inevitável. (Caixin)