¡El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, asume el cargo! Se compromete a mantener el plan de fundición de obleas para revertir la desventaja y desafiar la posición en el mercado de TSMC y NVIDIA
El gigante estadounidense de semiconductores Intel (Intel) ha nombrado recientemente a un nuevo CEO, Lip-Bu Tan (Lip-Bu Tan), quien en su primer día en el cargo el 12/3 emitió una carta abierta a los empleados, expresando su intención de continuar con el plan de fundición de obleas de su predecesor, Pat Gelsinger. A pesar de que algunos accionistas consideran que este plan podría ejercer una gran presión sobre las finanzas o la operación de la empresa, Tan enfatizó que Intel se esforzará por restaurar su antigua gloria y convertirse en un proveedor de chips y una fábrica de fundición de clase mundial.
¿Puede Intel Foundry dar la vuelta y desafiar a TSMC?
Durante las últimas décadas, Intel ha estado operando en un modelo de 'fabricación y venta propia', integrando el diseño y la fabricación de chips. Sin embargo, en los últimos años, TSMC ha obtenido una abrumadora ventaja en el campo de la fundición de obleas, produciendo los chips más avanzados para fabricantes importantes como Nvidia, Apple, AMD, lo que ha llevado a Intel a enfrentarse a una presión competitiva sin precedentes.
El plan de Intel para el mercado de fabricación por encargo requiere una gran cantidad de capital, lo que resultó en una pérdida de 19.200 millones de dólares el año pasado. Esta fue una de las principales razones por las que el ex CEO Gelsinger fue destituido por la junta directiva. Sin embargo, el nuevo CEO ha decidido mantener esta estrategia e intentar hacer que Intel se convierta en un competidor importante en la fabricación de obleas a nivel mundial.
¿Intel dividirá su negocio de fundición de obleas? Los inversores siguen observando
Según un informe de Bloomberg, el analista de mercado Srini Pajjuri señala que la cuestión de si Intel debería dividir su negocio de fundición sigue siendo un tema importante. Si continúa manteniendo su estructura actual, Intel tendrá que demostrar que puede producir productos más competitivos; de lo contrario, es probable que el precio de las acciones siga enfrentando presiones.
Además, el gobierno de Trump ha propuesto que TSMC asista a Intel en la división de sus operaciones de fabricación, pero TSMC anunció recientemente que invertirá 1,000 mil millones de dólares en la expansión de su propia fábrica de obleas, lo que parece indicar que no apoyará el plan de Intel.
El gobierno de los Estados Unidos no puede salvar a Intel con subsidios, y el plan de expansión de la fábrica en el estado de Ohio se retrasa.
En los últimos años, Intel ha estado expandiendo activamente sus fábricas, especialmente en Ohio, Estados Unidos, donde su planta de obleas tenía previsto convertirse en una de las bases de fabricación de semiconductores más grandes del mundo. Sin embargo, este plan se ha retrasado hasta después de 2030, en parte debido a los 8 mil millones de dólares en subsidios que Intel recibió en el marco de la legislación de chips de Estados Unidos, los cuales requieren el cumplimiento de objetivos de producción específicos. Sin embargo, el progreso actual de Intel está muy por debajo de lo esperado.
Además, Trump recientemente cuestionó el proyecto de ley de chips, lo que añade otra variable al plan de subsidios gubernamentales de Intel. Los analistas creen que Intel podría ralentizar la expansión de sus fábricas, esperando a que la demanda del mercado se recupere antes de decidir si aumentar la producción.
La competencia de chips de inteligencia artificial es feroz, Intel todavía se queda atrás de Nvidia
Aunque Intel sigue impulsando activamente la tecnología de proceso de 18A, aún se queda muy atrás de NVIDIA en el mercado de chips de inteligencia artificial. Los analistas de mercado creen que Intel actualmente "carece de una narrativa de IA", es decir, no tiene una estrategia clara para competir en el mercado de chips de inteligencia artificial, lo que afectará su futura competitividad en el mercado.
El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha logrado llevar con éxito a la empresa de software de diseño electrónico (Cadence Design Systems) a través de una transformación, lo que ha llevado a cierta confianza externa en su capacidad para impulsar el avance tecnológico. Sin embargo, Intel aún enfrenta varios desafíos en el futuro, como la competencia en la fabricación de obleas, la disposición de chips de IA y los enormes costos de producción.
¿Puede Intel salir de su depresión y los mercados esperan con interés?
La influencia de Intel en el mercado mundial de semiconductores es innegable, pero enfrentándose a la fuerte competencia de TSMC y Nvidia, junto con los altos costos de inversión en la industria de fundición, la incertidumbre sobre el futuro de la empresa todavía persiste. Si Intel opta por dividir su negocio de fundición, podría aliviar la carga financiera y centrarse en la investigación y desarrollo de sus propios chips. Sin embargo, si decide mantener su estrategia de fundición, necesitará mejorar rápidamente su tecnología de procesos y atraer a más clientes para demostrar su competitividad en el mercado.
El mercado actualmente está observando de cerca el desarrollo futuro de Intel, y si el nuevo CEO, Pat Gelsinger, puede liderar la empresa para cambiar la situación, será clave para el crecimiento de Intel en los próximos años.
(Trump amenaza con terminar la ley de chips de $52 mil millones! TSMC, Intel, Samsung y otras 20 grandes empresas podrían verse afectadas)
El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, asume el cargo. Se compromete a mantener el plan de fundición de obleas para revertir la desventaja y desafiar la posición de mercado de TSMC y NVIDIA. Apareció por primera vez en ChainNews ABMedia.
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¡El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, asume el cargo! Se compromete a mantener el plan de fundición de obleas para revertir la desventaja y desafiar la posición en el mercado de TSMC y NVIDIA
El gigante estadounidense de semiconductores Intel (Intel) ha nombrado recientemente a un nuevo CEO, Lip-Bu Tan (Lip-Bu Tan), quien en su primer día en el cargo el 12/3 emitió una carta abierta a los empleados, expresando su intención de continuar con el plan de fundición de obleas de su predecesor, Pat Gelsinger. A pesar de que algunos accionistas consideran que este plan podría ejercer una gran presión sobre las finanzas o la operación de la empresa, Tan enfatizó que Intel se esforzará por restaurar su antigua gloria y convertirse en un proveedor de chips y una fábrica de fundición de clase mundial.
¿Puede Intel Foundry dar la vuelta y desafiar a TSMC?
Durante las últimas décadas, Intel ha estado operando en un modelo de 'fabricación y venta propia', integrando el diseño y la fabricación de chips. Sin embargo, en los últimos años, TSMC ha obtenido una abrumadora ventaja en el campo de la fundición de obleas, produciendo los chips más avanzados para fabricantes importantes como Nvidia, Apple, AMD, lo que ha llevado a Intel a enfrentarse a una presión competitiva sin precedentes.
El plan de Intel para el mercado de fabricación por encargo requiere una gran cantidad de capital, lo que resultó en una pérdida de 19.200 millones de dólares el año pasado. Esta fue una de las principales razones por las que el ex CEO Gelsinger fue destituido por la junta directiva. Sin embargo, el nuevo CEO ha decidido mantener esta estrategia e intentar hacer que Intel se convierta en un competidor importante en la fabricación de obleas a nivel mundial.
¿Intel dividirá su negocio de fundición de obleas? Los inversores siguen observando
Según un informe de Bloomberg, el analista de mercado Srini Pajjuri señala que la cuestión de si Intel debería dividir su negocio de fundición sigue siendo un tema importante. Si continúa manteniendo su estructura actual, Intel tendrá que demostrar que puede producir productos más competitivos; de lo contrario, es probable que el precio de las acciones siga enfrentando presiones.
Además, el gobierno de Trump ha propuesto que TSMC asista a Intel en la división de sus operaciones de fabricación, pero TSMC anunció recientemente que invertirá 1,000 mil millones de dólares en la expansión de su propia fábrica de obleas, lo que parece indicar que no apoyará el plan de Intel.
El gobierno de los Estados Unidos no puede salvar a Intel con subsidios, y el plan de expansión de la fábrica en el estado de Ohio se retrasa.
En los últimos años, Intel ha estado expandiendo activamente sus fábricas, especialmente en Ohio, Estados Unidos, donde su planta de obleas tenía previsto convertirse en una de las bases de fabricación de semiconductores más grandes del mundo. Sin embargo, este plan se ha retrasado hasta después de 2030, en parte debido a los 8 mil millones de dólares en subsidios que Intel recibió en el marco de la legislación de chips de Estados Unidos, los cuales requieren el cumplimiento de objetivos de producción específicos. Sin embargo, el progreso actual de Intel está muy por debajo de lo esperado.
Además, Trump recientemente cuestionó el proyecto de ley de chips, lo que añade otra variable al plan de subsidios gubernamentales de Intel. Los analistas creen que Intel podría ralentizar la expansión de sus fábricas, esperando a que la demanda del mercado se recupere antes de decidir si aumentar la producción.
La competencia de chips de inteligencia artificial es feroz, Intel todavía se queda atrás de Nvidia
Aunque Intel sigue impulsando activamente la tecnología de proceso de 18A, aún se queda muy atrás de NVIDIA en el mercado de chips de inteligencia artificial. Los analistas de mercado creen que Intel actualmente "carece de una narrativa de IA", es decir, no tiene una estrategia clara para competir en el mercado de chips de inteligencia artificial, lo que afectará su futura competitividad en el mercado.
El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha logrado llevar con éxito a la empresa de software de diseño electrónico (Cadence Design Systems) a través de una transformación, lo que ha llevado a cierta confianza externa en su capacidad para impulsar el avance tecnológico. Sin embargo, Intel aún enfrenta varios desafíos en el futuro, como la competencia en la fabricación de obleas, la disposición de chips de IA y los enormes costos de producción.
¿Puede Intel salir de su depresión y los mercados esperan con interés?
La influencia de Intel en el mercado mundial de semiconductores es innegable, pero enfrentándose a la fuerte competencia de TSMC y Nvidia, junto con los altos costos de inversión en la industria de fundición, la incertidumbre sobre el futuro de la empresa todavía persiste. Si Intel opta por dividir su negocio de fundición, podría aliviar la carga financiera y centrarse en la investigación y desarrollo de sus propios chips. Sin embargo, si decide mantener su estrategia de fundición, necesitará mejorar rápidamente su tecnología de procesos y atraer a más clientes para demostrar su competitividad en el mercado.
El mercado actualmente está observando de cerca el desarrollo futuro de Intel, y si el nuevo CEO, Pat Gelsinger, puede liderar la empresa para cambiar la situación, será clave para el crecimiento de Intel en los próximos años.
(Trump amenaza con terminar la ley de chips de $52 mil millones! TSMC, Intel, Samsung y otras 20 grandes empresas podrían verse afectadas)
El nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, asume el cargo. Se compromete a mantener el plan de fundición de obleas para revertir la desventaja y desafiar la posición de mercado de TSMC y NVIDIA. Apareció por primera vez en ChainNews ABMedia.